賽米控推出集成了超快速600V/1200VIGBT芯片技術(shù)的SEMITOP功率模塊，該模塊是為焊機、電池充電器和開關電源而開發(fā)的。這些高頻IGBT模塊是專為開關頻率高達30KHZ產(chǎn)品的應用而設計。

　　該SEMITOP模塊結(jié)合了帶軟反向恢復特性的快速二極管和具有低導通損耗的快速IGBT，提高了該系列模塊在高頻應用中的效率。

　　為了易于并聯(lián)，該IGBT被設計成沒有拖尾電流且Vce(sat)為正溫度系數(shù)。動態(tài)特性表明，與過去的快速IGBT技術(shù)相比，Eoff減小高達30％。為了減少電磁干擾和IGBT導通損耗，反并聯(lián)二極管的反向恢復電流要小。正向電壓低可以減少通態(tài)損耗。這個結(jié)果，與采用標準二極管相比，將帶來更好的通態(tài)電流和更低的開關損耗。

　　SEMITOP是一個絕緣的功率模塊，只有12mm高，得益于采用了無基板技術(shù)，只需一個安裝螺絲將其與散熱片固定，然后自動焊接到PCB板上，因而可以被迅速裝配到一個復雜的電路中。

      壓接技術(shù)和單一螺絲安裝確保了低熱阻，無機械應力的設計確保了大功率循環(huán)能力。單螺絲安裝提供了一個快速簡便的安裝方式。經(jīng)一項由17種不同認證和測試組成的全面認證計劃，超過10000小時的測試，模塊的性能得到了證實。在Ts=80℃時，電流等級可以從30A/600V上升到54A/600V。

這款模塊產(chǎn)品的主要拓撲結(jié)構(gòu)包括以下幾種：

目前這款超快速SEMITOP模塊產(chǎn)品系列型號主要包括以下典型產(chǎn)品：

SK50GB065

SK50GAR065

SK35GD065ET

SK60GB125

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