傳統(tǒng)的PCB廠對(duì)于金屬基板的加工，一般采用CNC鑼板機(jī)或機(jī)床沖壓方式進(jìn)行，主要缺陷和面臨問題體現(xiàn)在：

　　1)鑼板機(jī)加工方式其刀具損耗量非常大，且加工過程容易出現(xiàn)刀具磨損導(dǎo)致的板加工不良現(xiàn)象，

　　2)存在加工時(shí)間長(zhǎng)、不良率高、加工費(fèi)用高

　　3)機(jī)床沖壓方式前期開模費(fèi)用昂貴，開模周期長(zhǎng)，加工過程容易出現(xiàn)板塌邊現(xiàn)象

　　4)隨著國(guó)內(nèi)銅鋁原材料價(jià)格的不斷高漲，房地租金的上漲以及人工勞動(dòng)成本的不斷上漲，在高速發(fā)展的市場(chǎng)中仍采用傳統(tǒng)加工方式的PCB廠，其加工成本不斷上漲利潤(rùn)不斷被壓榨，面臨極大的經(jīng)濟(jì)壓力。

　　所以想要獲得更大的利潤(rùn)空間，加工技術(shù)的革新以及新工藝的替代將是每個(gè)PCB廠時(shí)刻考慮的問題。

　　國(guó)奧科技推出的高精密光纖激光切割設(shè)備已經(jīng)面向市場(chǎng)，在對(duì)銅、鋁金屬基板的切割上已經(jīng)得到客戶的認(rèn)可，并實(shí)現(xiàn)了加工量產(chǎn)。國(guó)奧鋁基板激光切割機(jī)，設(shè)備采用進(jìn)口光纖激光器、天然花崗巖基座、大幅面工作臺(tái)面，可高效率對(duì)鋁合金、不銹鋼、碳鋼、合金鋼、硅鋼等金屬板材進(jìn)行切割，主要應(yīng)用于PCB行業(yè)、精密五金加工、3C電子產(chǎn)品等行業(yè)。

　　國(guó)奧鋁基板激光設(shè)備具有以下優(yōu)勢(shì)：

　　1)激光加工屬于無接觸加工，無刀具費(fèi)用，省成本并可減少材料表面的刮花磨損。

　　2)加工速度快，1.6mm厚鋁板切割最大直線速度可達(dá)8000mm/min。

　　3)激光加工精細(xì)，切縫小，配合精密平臺(tái)可進(jìn)行精密加工。

　　4)切面光滑，一次成型，不需要重復(fù)加工。

　　| 加工實(shí)樣

　　具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，普通中小形PCB廠，采用鑼機(jī)加工單板其加工時(shí)間大概在3~6小時(shí)之間，其刀具費(fèi)用每板將在50~200美金之間，而激光切割加工單板時(shí)間在2~15分鐘之間，并可減去刀具費(fèi)用，綜合單板加工成本可降低90%以上。隨著社會(huì)的發(fā)展，激光的優(yōu)勢(shì)會(huì)越顯明顯，激光切割在PCB金屬基板的加工將是未來發(fā)展的趨勢(shì)，必定會(huì)顛覆傳統(tǒng)的加工方式。