伴隨現(xiàn)如今高新科技的持續(xù)發(fā)展趨勢，電子元器件在航空公司、航天、儀表盤、精確測量及軍用等高技術(shù)行業(yè)的運用愈來愈廣泛，另外也對電子元器件的品質(zhì)明確提出了高些的規(guī)定。

　　電子元器件品質(zhì)的優(yōu)劣將立即危害到機器設(shè)備的性能，其組成的電子產(chǎn)品務(wù)必具備抵御環(huán)境因素浸蝕的工作能力。因此很多都規(guī)定具備優(yōu)良的密封性能以阻攔外界液體(氣體和/液態(tài))介質(zhì)通過構(gòu)造間隙、空六或孔眼滲入其內(nèi)部，給電子元器件的性能帶來不利危害。

　　如密封性能差的將沒法抵擋環(huán)境因素的浸蝕，并且在具備較高溫、環(huán)境濕度轉(zhuǎn)變和有害物質(zhì)的自然環(huán)境中會產(chǎn)生光合作用，使電子器件內(nèi)部的鐵絲或鍍敷金屬材料層造成電解法浸蝕而毀壞，導(dǎo)致電主要參數(shù)更改、性能減少或作用立即缺失;密封實際效果差造成內(nèi)部水蒸氣過高，在超低溫的時候會導(dǎo)致汽車?yán)^電器在接觸點造成噴焊狀況，進而使其作用缺失;或為了更好地做到防電磁波輻射、防燈源影響等目的規(guī)定電子元器件密封時，密封性不太好可能立即造成無效，這種不利條件將比較嚴(yán)重危害到電子元器件的應(yīng)用穩(wěn)定性。因而，基本上全部的電子元器件生產(chǎn)制造企業(yè)都必須對電子元器件開展密封檢漏，檢測電子元器件的密封性能，挑選出密封性能優(yōu)良的電子元器件。

　　電子元器件的挑選由檢漏實驗來明確，挑選出因為應(yīng)用了偽劣密封原材料或因加工工藝欠佳而導(dǎo)致密封存在問題。它的檢漏分成精檢和粗檢2個全過程，細(xì)檢漏是采用氫質(zhì)譜分析檢漏儀背壓式法，而現(xiàn)階段粗檢漏常見的是氟油汽泡法檢漏，檢漏實驗一般先開展細(xì)檢漏，再開展粗檢漏。

　　氟油具備出色的電極化性能、出色的有機化學(xué)可塑性、優(yōu)質(zhì)的電介電強度及其出色的耐高低溫試驗工作能力，對電子元器件耐腐蝕，不危害器件的各類主要參數(shù)，使其變成粗檢漏實驗的理想化檢漏液態(tài)粗檢漏關(guān)鍵包含壓進低沸點氟油和高沸點氟油加溫氣泡檢漏二步。

　　第一步是將表層處理整潔的被檢電子元器件放進充壓器皿內(nèi)，器皿密閉式后真空包裝，隨后在真空泵情況向器皿內(nèi)添加低沸點氟油，將被檢器件徹底被吞沒，再用N2對器皿充壓一定時間。若被檢器件存有標(biāo)準(zhǔn)孔板，則低沸點氟油便被壓進到被檢器件的內(nèi)壁。充壓進行后，將電子器件取下放到空氣中干躁一定時間，以除去被檢電子器件元器件表層的低沸點氟油。

　　第二步是將干躁后的被檢器件滲入已加溫到125°的高沸點氟油中，被檢器件的頂端滲入深層不可低于5厘米。浸入一定時間，根據(jù)高倍放大鏡觀查被檢電子器件元器件是不是存有氣泡的狀況，若有氣泡持續(xù)釋放，則說明被檢電子元器件的密封性能存在的問題。

　　匯總:伴隨著高新科技的持續(xù)發(fā)展趨勢，它的運用將更為普遍，另外對電子元器件的品質(zhì)規(guī)定也會愈來愈嚴(yán)苛。粗檢漏實驗做為檢測電子元器件品質(zhì)必經(jīng)之路的工藝流程，對電子元器件粗檢漏液的規(guī)定也愈來愈高，要求也越來越大。