一、新編輯的程序讀取不到溫度

　　1.確認(rèn)管腳順序是否正確

      如圖T092封裝的傳感器按圖中所示方位擺放管腳順序依次為VDD,DQ,GND.

　　TO92S封裝的傳感器管腳對(duì)應(yīng)順序如圖所示，其余封裝請(qǐng)參照說(shuō)明文檔。

　　2.確認(rèn)外部電路是否正確

　　傳感器DQ端需要接一個(gè)上拉電阻，VDD和GND端需要接100nf電容，多點(diǎn)和長(zhǎng)距離使用時(shí)需要增加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電路。

　　3.轉(zhuǎn)換時(shí)間

　　GX18B20傳感器轉(zhuǎn)換溫度數(shù)據(jù)需要750ms，因此在發(fā)送完轉(zhuǎn)換命令后需要等待750ms再讀取溫度。

　　4.程序編寫問(wèn)題

　　編輯程序的時(shí)候建議使用示波器觀察波形，結(jié)合說(shuō)明文檔時(shí)序進(jìn)行編輯。

　　二、芯片替換為GX18B20后無(wú)法讀取溫度

　　1.檢查芯片是否損壞

　　使用萬(wàn)用表檢測(cè)管腳二極管是否存在，正常數(shù)值為0.5左右。

　　2.觀察芯片絲印

　　GX18B20傳感器目前有D02和D03版本，如果使用D03版本芯片無(wú)法正常測(cè)溫時(shí)，可以確認(rèn)一下程序中檢測(cè)芯片復(fù)位信號(hào)時(shí)，主控I0是否切換為了輸入模式。如下圖：

　　D03版本芯片由于降低了功耗因此管腳驅(qū)動(dòng)能力減弱，當(dāng)IO設(shè)置為輸入模式時(shí)傳感器才能順利將IO口拉低，D02版本不存在此問(wèn)題。

　　三、芯片加工或者使用一段時(shí)間后無(wú)法讀取

　　如果將芯片加工為產(chǎn)品或者使用一段時(shí)間后無(wú)法讀取，可使用萬(wàn)用表檢測(cè)芯片二極管是否正常，GX18B20傳感器由于外形結(jié)構(gòu)等原因，靜電容易進(jìn)入芯片對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成損壞，因此在加工過(guò)程中需要做防靜電保護(hù)，長(zhǎng)距離和多點(diǎn)應(yīng)用時(shí)最后增加防浪涌模塊。

　　四、多點(diǎn)長(zhǎng)距離應(yīng)用時(shí)讀取不穩(wěn)定

　　1.確認(rèn)有無(wú)芯片損壞

　　多點(diǎn)長(zhǎng)距離應(yīng)用時(shí)，如果遇到讀取不穩(wěn)定的情況，首先應(yīng)排除有芯片二極管被擊壞的情況，因此多點(diǎn)長(zhǎng)距離應(yīng)用最好使用多條線纜拼接的方式，方便排除問(wèn)題電纜。確認(rèn)無(wú)芯片損壞時(shí)可以使用增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)，調(diào)整時(shí)序的方式嘗試排除問(wèn)題。必要時(shí)可以考慮更換我們更穩(wěn)定版本的傳感器GX1831。

　　2.確認(rèn)是否有外部干擾

　　當(dāng)GX18B20傳感器或者相應(yīng)采集器附近有大功率電機(jī)使用，或者GX18B20線纜與電源線長(zhǎng)距離并行時(shí)，也有可能會(huì)對(duì)讀取造成干擾?？梢試L試布線時(shí)遠(yuǎn)離電源線或電機(jī)，并且使用單獨(dú)的電源供電嘗試解決。

　　五、芯片讀取溫度偏高

　　芯片出廠后均進(jìn)行過(guò)測(cè)試，溫度誤差均在說(shuō)明文檔范圍內(nèi)，當(dāng)出現(xiàn)讀取溫度明顯高于正常溫度時(shí)，可檢查芯片周圍有無(wú)發(fā)熱源，如降壓穩(wěn)壓芯片或者液晶顯示屏等。除此之外，當(dāng)芯片二極管有弱擊穿現(xiàn)象時(shí)(二極管測(cè)試數(shù)值低于正常0.5左右，未被完全擊穿)，芯片也有可能升溫發(fā)熱。