摘要：分析了微機(jī)綜合保護(hù)裝置的構(gòu)成、原理及特點(diǎn)，指出微機(jī)綜合保護(hù)裝置的應(yīng)用前景將是相當(dāng)可觀。 關(guān)鍵詞：微機(jī)綜合保護(hù)裝置；繼電器保護(hù)；應(yīng)用 0 概述 現(xiàn)階段，工礦企業(yè)變電所的高壓電器采用傳統(tǒng)的繼電保護(hù)方式，須使許多繼電器，繼電保護(hù)屏面積大，定值整定繁瑣，不能很好地滿足現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的要求。若改造采用微機(jī)綜合保護(hù)裝置，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化管理，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，而且電氣系統(tǒng)的可靠性、準(zhǔn)確性也將邁上一個(gè)新臺(tái)階。 [b]1 裝置構(gòu)成與原理 1．1硬件構(gòu)成[/b] 微機(jī)綜合保護(hù)裝置一般采用插件式結(jié)構(gòu)，通常包含交流變換插件、模數(shù)轉(zhuǎn)換和微處理器插件、人機(jī)管理插件、開(kāi)關(guān)量輸入插件、電源插件和繼電器插件等。盡管不同廠家的產(chǎn)品采用的微處理器和模數(shù)轉(zhuǎn)換方式不同，但微機(jī)保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)原理卻基本相同。其中模數(shù)轉(zhuǎn)換包括A／D和VFC兩種不同方式，開(kāi)關(guān)量輸入和并關(guān)量輸出一般都經(jīng)過(guò)光電隔離，以增強(qiáng)抗干擾能力。隨著微處理器技術(shù)的發(fā)展，內(nèi)部集成的資源越來(lái)越多，一個(gè)處理器芯片往往就是一個(gè)完整的微處理器系統(tǒng)，較復(fù)雜的微機(jī)保壙裝置通常采用多CPU結(jié)構(gòu)。 1．2原理 微機(jī)綜合保護(hù)的原理隨保護(hù)的對(duì)象不同而略有不同，也隨應(yīng)用場(chǎng)合變化而變化（主要是設(shè)備類型）。不同的保護(hù)結(jié)構(gòu)需采集的模擬量、開(kāi)入量和開(kāi)出量也各不相同。雖然一套微機(jī)保護(hù)裝置集成了許多保護(hù)原理，但各種保護(hù)原理仍然是相對(duì)獨(dú)立的。外部電流及電壓輸人經(jīng)隔離互感器變換后，由低通濾波器輸入至模數(shù)變換器，經(jīng)CPU采樣數(shù)字處理后，構(gòu)成各種保護(hù)繼電器，并計(jì)算各種遙測(cè)量。 IA、IB、IC、IOH、IOk，輸人為保護(hù)用模擬量輸入，MIA、MIB、MIC為測(cè)量用專用測(cè)量CT輸入，保證遙測(cè)量有足夠的精度。UA、LIB、UC輸入在本裝置中主要作為測(cè)量用電壓輸人，與MIA、MIB、MIC一起計(jì)算形成線路的P、Q、COS、Kwh、Kvarh。裝置原理圖如圖1所示。 [b][align=center]詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)點(diǎn)擊： 淺談微機(jī)綜合保護(hù)裝置的應(yīng)用前景[/align][/b]