一、電源模塊

　　電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。

　　人們?cè)陂_(kāi)關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開(kāi)發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開(kāi)發(fā)開(kāi)關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開(kāi)關(guān)電源每年以超過(guò)兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開(kāi)關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類(lèi)，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶(hù)的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問(wèn)題。以下分別對(duì)兩類(lèi)開(kāi)關(guān)電源的結(jié)構(gòu)和特性作以闡述。

　　電源模塊的主要作用是電壓轉(zhuǎn)換，可以將交流或直流電變換成你想要的交流或直流電。例如將市電220V交流電(AC)轉(zhuǎn)換成5V直流電(DC)，因?yàn)榻涣?20V的電是高壓電，而電子產(chǎn)品是低壓供電的，這就需要一個(gè)轉(zhuǎn)換裝置，將交流220V的電壓轉(zhuǎn)換成低壓。

　　簡(jiǎn)單理解就是類(lèi)似電源適配器，你的電子產(chǎn)品要插電才能正常運(yùn)行，但是你總不能直接接220V使用，因?yàn)檫@樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品燒毀，因此就需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)的轉(zhuǎn)換裝置。

　　尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強(qiáng)，自帶保護(hù)功能，便于集成。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來(lái)越大,轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高,應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。

　　二、電源模塊的優(yōu)點(diǎn)

　　1、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，目前市場(chǎng)上種類(lèi)繁多，有AC-DC、DC-DC、高壓等模塊，只需選擇適合的一款電源模塊，配上少量分立元件即可使用。模塊內(nèi)部高集成電路，使設(shè)計(jì)更加緊湊，供應(yīng)商還可以提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持和系統(tǒng)解決方案。與分立式最大的分別是廠商可以提供模型、外圍電路、模塊各參數(shù)曲線等重要數(shù)據(jù)。

　　2、節(jié)省成本和時(shí)間，電源模塊有多種輸入輸出選擇，并且可以重復(fù)加或交叉加，構(gòu)成積木式組合電源，從而實(shí)現(xiàn)多路輸入輸出。相比分立式，調(diào)試更加簡(jiǎn)單安全，使設(shè)計(jì)應(yīng)用大大簡(jiǎn)化，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　3、高可靠性，模塊一般采用自動(dòng)化工藝，保證品質(zhì)和可靠性。電源模塊是經(jīng)過(guò)了專(zhuān)業(yè)電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)按照嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)來(lái)選擇元件，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，進(jìn)行過(guò)完善的可靠性測(cè)試和批量生產(chǎn)測(cè)試。而分立式方案就較難進(jìn)行深入的測(cè)試。

　　4、高功率、密度、效率，模塊一般采用了多層PCB回鋁基板，功率密度較高，體積較小，節(jié)省了系統(tǒng)的占用空間。目前DC-DC模塊的1/4磚高達(dá)1000W，分立式方案難以達(dá)到這樣的標(biāo)準(zhǔn)。

　　5、易于維護(hù)、設(shè)計(jì)靈活，在產(chǎn)品應(yīng)用中，如果出現(xiàn)故障，只需替換另一個(gè)模塊即可正常工作。在設(shè)計(jì)中途如果需要改變方案，也只需變化其中的模塊，無(wú)需修改整體供電電路。

　　6、應(yīng)用廣泛，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在儀器儀表、汽車(chē)電子、軌道交通、數(shù)據(jù)通信、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、航空航天、軍工、科研實(shí)驗(yàn)、船舶、冶金礦山、電力系統(tǒng)、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控、新能源、石油化工、手持電子設(shè)備等眾多領(lǐng)域。