三菱PLC目前的技術發(fā)展呈現(xiàn)新的動向,以下幾方面我們可以了解到它的發(fā)展趨勢。
1、產品規(guī)模向大、小兩個方向發(fā)展。大:I/O點數(shù)達14336點、32位為微處理器、多CPU并行工作、大容量存儲器、掃描速度高速化。小:由整體結構向小型模塊化結構發(fā)展,增加了配置的靈活性,降低了成本。
2、PLC在閉環(huán)過程控制中應用日益廣泛。
3、不斷加強通訊功能
4、新器件和模塊不斷推出高檔的PLC除了主要采用CPU以提高處理速度外,還有帶處理器的EPROM或RAM的智能I/O模塊、高速計數(shù)模塊、遠程I/O模塊等專用化模塊。
5、編程工具豐富多樣,功能不斷提高,編程語言趨向標準化有各種簡單或復雜的編程器及編程軟件,采用梯形圖、功能圖、語句表等編程語言,亦有高檔的PLC指令系統(tǒng)
6、發(fā)展容錯技術采用熱備用或并行工作、多數(shù)表決的工作方式。
7、追求軟硬件的標準化。
從PLC的技術發(fā)展的動向,我們可想而知,PLC產業(yè)結構已發(fā)生調整,逐漸有勞動力密集型轉化為技術密集型,大量的新設備將被采用,這些設備很多都和PLC控制相關,需大量的高技術人才。