晶圓代工或晶圓專工（Foundry），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾及超微半導(dǎo)體公司等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為臺灣排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司。

無廠半導(dǎo)體公司依賴晶圓代工公司生產(chǎn)產(chǎn)品，因此產(chǎn)能、技術(shù)都受限于晶圓代工公司，但優(yōu)點是不必自己興建、營運晶圓廠。隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設(shè)一間晶圓廠動輒百億美金的經(jīng)費，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起；而透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設(shè)計公司就不必負(fù)擔(dān)高階制程高額的研發(fā)與興建費用，晶圓代工廠能夠?qū)Ｗ⒂谥圃?，開出的產(chǎn)能也可售予多個用戶，將市場波動、產(chǎn)能供需失衡的風(fēng)險減到最小。

近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現(xiàn)重大變化，手機芯片廠及ARM應(yīng)用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。

市調(diào)機構(gòu)ICInsights特別以芯片最終市場價值進(jìn)行評比，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由臺積電生產(chǎn)的芯片，若以銷售給系統(tǒng)廠價格計算的最終價值，今年第2季已達(dá)119.8億美元，首度高過英特爾的117.9億美元。也就是說，臺積電受惠于行動裝置市場，已是全球最大的芯片供應(yīng)商。

根據(jù)ICInsights統(tǒng)計及預(yù)估，2007年晶圓代工業(yè)整體營收僅占全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模的10.2％，但最終市場價值其實已占全球市場的22.6％。2012年行動裝置銷售呈現(xiàn)爆炸性成長，晶圓代工業(yè)者營收占全球市場比重拉高到15.3％，今年將再上升至16.4％，而最終市場價值占全球市場比重，將由去年33.9％增加至今年的36.3％。

ICInsights更預(yù)估，至2017年時，晶圓代工業(yè)者營收占全球市場比重將首度突破2成大關(guān)來到20.4％，而最終市場價值占全球市場比重也將沖上45.3％。

與此同時，ICInsights預(yù)期，今年美國純晶圓代工市場規(guī)模將達(dá)224億美元，仍將是全球最大晶圓代工市場，所占比重將達(dá)62%。根據(jù)ICInsights預(yù)估，今年亞太地區(qū)純晶圓代工市場規(guī)模將約107億美元，約占全球比重29%，將是全球第2大市場；歐洲約占全球7%，日本所占比重將僅約2%。

其中，日本純晶圓代工市場規(guī)模將不到10億美元，ICInsights認(rèn)為，這可能是聯(lián)電去年8月決定解散并清算日本子公司UMCJ的原因之一。ICInsights預(yù)期，未來5年亞太地區(qū)純晶圓代工市場可望持續(xù)成長；另外，日本晶圓代工市場也將成長，主要來自集成元件制造（IDM）廠利用先進(jìn)制程代工服務(wù)。