木林森，國內(nèi)LED封裝環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)，具有較好的規(guī)模優(yōu)勢，我們判斷未來今年會是LED照明快速發(fā)展的黃金幾年，整個產(chǎn)業(yè)鏈都將受益此波LED照明的快速增長。封裝環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘相對較低，所以未來的具有規(guī)模優(yōu)勢的龍頭廠商必將明顯受益。

公司沿革

木林森有限前身為中山市木林森電子有限公司，系由孫清煥、中山市華北機(jī)電閥門有限公司于1997年3月共同出資設(shè)立，目前是大陸LED封裝龍頭。

本公司本次發(fā)行前總股本13，114.75萬股，本次發(fā)行4，385.25萬股，發(fā)行后總股本為17，500萬股，本次發(fā)行的股份占發(fā)行后總股本的25.06%。本次發(fā)行前后公司股本情況如下：

產(chǎn)品與行業(yè)地位

公司一直專注于LED封裝及應(yīng)用系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，是國內(nèi)LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。本公司2010年實現(xiàn)營業(yè)收入為8.15億元，其中LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入7.82億元，銷售收入占國內(nèi)市場份額的2.61%。

公司的盈利模式：公司一般在年初對原材料制定采購計劃再根據(jù)實際訂單及庫存情況不斷作出調(diào)整。公司的原材料采購包括對芯片、支架及支架生產(chǎn)所用原料、焊線材料、PCB、環(huán)氧樹脂及其他輔料的采購等，對芯片進(jìn)行封裝成對應(yīng)產(chǎn)品后出貨給下游應(yīng)用廠商。

主要競爭優(yōu)勢

規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢：截止2010年末，木林森已擁有年產(chǎn)96億只LampLED封裝器件的生產(chǎn)能力，擁有218臺全自動化固晶機(jī)、258臺全自動焊線機(jī)、261臺全自動分光機(jī)、80臺全自動熒光粉機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備，公司在擴(kuò)大LED封裝系列產(chǎn)品市場份額同時，逐步向LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈延伸。

產(chǎn)品系列豐富，LED下游應(yīng)用市場廣闊：產(chǎn)品系列豐富有助于公司能滿足不同層次客戶對產(chǎn)品的需求，與客戶達(dá)成合作，提高市場占有率，同時減少市場開拓的重復(fù)投入，促進(jìn)營銷資源的有效整合，實現(xiàn)產(chǎn)品市場的交叉拓展，提升公司的市場地位。

技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢帶動生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新：公司在技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢方面還體現(xiàn)在生產(chǎn)工藝流程的創(chuàng)新，在傳統(tǒng)LED封裝工藝的基礎(chǔ)上，公司對產(chǎn)品的機(jī)器設(shè)備、原材料供應(yīng)、生產(chǎn)流程工藝等方面進(jìn)行了多項創(chuàng)新，如向全球著名LED封裝設(shè)備供應(yīng)商ASM定制全自動固晶機(jī)、焊線機(jī)及封膠機(jī)等設(shè)備；在原材料膠水供應(yīng)中，自主研發(fā)的高阻燃抗紫外線環(huán)氧樹脂制備技術(shù)，增強(qiáng)了LED封裝產(chǎn)品的阻燃性能與抗紫外線功能，有效提高了產(chǎn)品的安全性，并使公司成為國內(nèi)同行業(yè)首批獲得美國UL行業(yè)協(xié)會認(rèn)證資質(zhì)的企業(yè)，提升了公司產(chǎn)品的國際競爭力。

成長動力

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場空間廣闊：LED光源相對于傳統(tǒng)光源具有無可比擬的優(yōu)越性(使用壽命長、能耗低、色澤豐富、耐振動、環(huán)保等)，已逐漸在顯示屏、景觀裝飾、交通信號燈、街道照明、車用照明、手機(jī)鍵盤及背光源等領(lǐng)域獲得全面應(yīng)用和推廣，擁有巨大的市場空間。巨大的LED應(yīng)用市場為上中游外延片、芯片生產(chǎn)及下游封裝器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供了廣闊的發(fā)展空間。

全球LED上游產(chǎn)業(yè)逐漸向我國轉(zhuǎn)移：由于國內(nèi)巨大的市場發(fā)展空間以及國家優(yōu)惠政策的吸引，國際上較多大型LED企業(yè)陸續(xù)在國內(nèi)投資建廠，一方面引進(jìn)了先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)和管理模式，提高了國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的國際競爭力；另一方面大量增加了上游原材料的供應(yīng)，促進(jìn)了封裝及應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將逐步完善，行業(yè)競爭秩序?qū)⒅鸩揭?guī)范有序：隨著半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國家相關(guān)部門越來越重視行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范工作，通過對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的逐步規(guī)范，以促使LED產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

財務(wù)狀況

公司在2009-2011年三年中主營業(yè)務(wù)收入和凈利潤的復(fù)合增長率分別為45.5%和150%，保持了較好的毛利率和凈利率。公司整體財務(wù)健康，經(jīng)營性現(xiàn)金流為正，營運效率逐年增強(qiáng)。

風(fēng)險

行業(yè)競爭加??；產(chǎn)能不足；主要原材料芯片依賴進(jìn)口及供應(yīng)商相對集中的風(fēng)險。

投資建議

國內(nèi)封裝環(huán)節(jié)優(yōu)質(zhì)廠商，規(guī)模較大，技術(shù)實力雄厚，我們判斷未來今年會是LED照明快速發(fā)展的黃金幾年，整個產(chǎn)業(yè)鏈都將受益此波LED照明的快速增長。封裝環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘相對較低，所以未來的具有規(guī)模優(yōu)勢的龍頭廠商必將明顯受益。