2月18日全國物聯(lián)網工作電視電話會議在北京召開。出席會議的國務院副總理馬凱在講話中指出，著力突破核心芯片、智能傳感器等一批核心關鍵技術；著力在工業(yè)等8個領域開展物聯(lián)網應用示范和規(guī)?；瘧茫恢y(tǒng)籌推動物聯(lián)網整個產業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展。

這也是2013年2月份國務院出臺《關于推進物聯(lián)網有序健康發(fā)展的指導意見》后的又一次國家層面對物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展的全面部署。不過記者注意到，原定于2013年底陸續(xù)出臺的多個專項行動計劃并沒有如期出臺。

作為戰(zhàn)略新興產業(yè)的重要組成部分，物聯(lián)網與云計算的熱潮在2013年似乎已經消退，但也預示著真正的產業(yè)化進程正在落地。據相關統(tǒng)計，大數據市場2012年市場規(guī)模達到4.5億元，2014年還將持續(xù)發(fā)酵，未來3年內有望突破40億元，2016年有望達到百億規(guī)模。

“通過對國家物聯(lián)網‘十二五’規(guī)劃以及江蘇省、北京、上海三地的物聯(lián)網‘十二五’規(guī)劃解讀，可以認為在未來十年，國家及較發(fā)達地區(qū)將繼續(xù)保持對物聯(lián)網與云計算產業(yè)進行政策與資金上的大力扶持，并帶動全國物聯(lián)網企業(yè)及相關應用的大規(guī)模涌現(xiàn)，由此將進一步導致大數據市場的蓬勃發(fā)展。”葛浩棟，一位某物聯(lián)網發(fā)展研究中心的研究人員對《中國產經新聞》記者分析道。

不過當記者問及傳感器技術領域的進展時，葛浩棟研究員坦承，國內的集成電路基礎的確非常薄弱，過去幾年物聯(lián)網領域的進展主要還是在網絡應用層面。

2013年9月，國家發(fā)改委正式對外公布了《關于印發(fā)10個物聯(lián)網發(fā)展專項行動計劃的通知》，其中的技術研發(fā)專項行動計劃由科技部牽頭，在時間進度上提出在2013年底完成關鍵技術立項。

“科技部牽頭的所謂關鍵技術立項沒有如期完成完全在預料之中，因為從去年下半年起，一個更大的集成電路產業(yè)規(guī)劃已經在醞釀中，物聯(lián)網領域的核心芯片和傳感器也就沒有必要單獨立項。”多位國內IT業(yè)人士對記者分析道。

“從去年下半年起，政府部門和專家就已經開始調研，各種觀點都能聽到。現(xiàn)在連地方政府已經制定的規(guī)劃也都在等國家層面的規(guī)劃出臺后再看是否需要進行調整。”沈洋，一位國家級集成設計產業(yè)化（濟南）基地的工作人員對記者介紹道。

從2013年12月份起，關于新一輪集成電路產業(yè)規(guī)劃將出臺的消息開始見諸國內媒體。政府投資力度空前、政府出資部分將嘗試產業(yè)投資基金模式、大力扶持現(xiàn)有重點企業(yè)等新政策條款也成為資本市場上的題材。不過如何把產業(yè)鏈串起來，實現(xiàn)集成電路產業(yè)鏈設計環(huán)節(jié)的歷史性突破，才是業(yè)內人士關注的焦點。

實際上，從2000年18號文出臺至今，盡管中國已經擁有全球規(guī)模最大的通信設備和PC以及白色家電企業(yè)作為集成電路產品的下游用戶，但在集成電路設計領域卻沒有出現(xiàn)一家世界級的公司。即使在TD-LTE和北斗導航這樣中國自主標準的產業(yè)鏈里，關鍵集成電路的短板依然存在。過去幾年物聯(lián)網在國內只不過又一次重復了上游基礎缺失，中下游產業(yè)化應用有突破的局面。

相關資料證實，自“十二五”初期戰(zhàn)略新興產業(yè)概念提出后，物聯(lián)網領域的傳感器技術更是備受重視，在由國家發(fā)改委牽頭編制的《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄》中，高性能模擬電路及數?；旌想娐繁慌旁陔娮雍诵幕A產業(yè)集成電路類的第一位，排名在數字類的CPU、DSP和存儲器芯片等通用集成電路之前。

同時，國內在CPU和存儲器等主流消費類產品領域，雖然曾經一度宣稱有歷史性突破，但現(xiàn)實卻是更加無力追趕國際先進水平。在目前移動計算機的CPU領域，ARM處理器即將步入20納米量產時代，中國大陸的代工廠也即將量產28納米產品；但國產CPU核和存儲的設計已經止步65納米。

“其實中國大陸今天的局面早在我們預料之中，和美韓臺相比，在CPU和存儲器領域，中國大陸根本沒有任何機會步入主流市場。實際上，日本和歐洲也基本退出了這幾個領域，而是專注于工業(yè)級集成電路產品領域。中國大陸有龐大的裝備制造業(yè)，物聯(lián)網應該還有機會。”泰德，一位硅谷的集成電路技術人士對記者分析道。