繼國家戰(zhàn)略篇后,此次我們挑選市場容量大、增速快、創(chuàng)新產品集中的智能終端芯片作為半導體專題報告之二的主題。智能終端產業(yè)逐漸把中國從“世界工廠”轉變?yōu)?ldquo;世界工廠+世界市場”,同時可穿戴設備、智能汽車、智能家居等終端應用不斷崛起,使得中國半導體產業(yè)將主要從如下三方面受益：1)4GLTE變量芯片需求；2)智能終端增量芯片需求；3)中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。中國半導體將乘產業(yè)鏈東進、上移之勢,補齊和升級電子產業(yè)鏈的上游短板。隨著展訊、RDA等海外上市智能終端芯片公司完成私有化,兩家公司A股上市預期已基本形成,中國IC設計上升大勢亦有望在2015年形成。

本報告是A股第一篇系統(tǒng)闡述智能終端芯片的深度專題,剖析了各細分領域發(fā)展趨勢和格局,以及15家國際龍頭和10家A股公司,以期作為行業(yè)入門必讀報告。

4G智能手機是終端芯片產業(yè)最主要推動力。智能手機是人類電子設備歷史上唯一一種“人手一部”的設備,4G智能機最有潛質成為“個人計算”中心。

智能手機是過去幾年全球半導體產業(yè)增長的主要引擎,從今年起智能手機增速有所趨緩,然而增長遠未結束,4G普及有望延續(xù)手機芯片強勁增長2-3年。

單部智能手機半導體消耗量約50美金,占BOM的40-50%,芯片是智能手機最核心的組件。未來智能手機將繼續(xù)沿“類PC”硬件結構,以基帶/AP為核心(手機芯片的50%)發(fā)展,在融合、技術和價格三大方向上形成平衡。

可穿戴設備、智能汽車和智能家居芯片展露崢嶸?？纱┐髟O備、智能汽車、智能家居等新型智能終端的快速崛起所帶來的芯片需求空間亦不遜于PC和手機,潛在市場規(guī)模均為數(shù)百億美元。AP模式的可穿戴設備有望在同MCU模式的爭奪中占據(jù)先機,同時可穿戴設備傳感器應用規(guī)模將較手機更大。汽車信息娛樂系統(tǒng)將加速傳統(tǒng)消費電子半導體公司向汽車應用的滲透;ADAS是車載圖像傳感器、非光學傳感器的主要推動力;新能源汽車因其全新的車內構架,會為汽車半導體帶來革命性增長機會。智能家居芯片發(fā)展尚處早期,傳感器和網(wǎng)絡連接將會是必不可少的核心組件。

中國智能終端芯片變量、增量、產業(yè)轉移三大機會：

1)3G智能手機到4GLTE技術演進所帶來的芯片變化需求,如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產業(yè)版圖重繪。

2)4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求,如NFC、指紋識別、無線充電、傳感器芯片。

3)中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。

投資建議

1)展訊、RDA回歸A股和清華控股旗下的6家A股上市公司及其他可能IC設計借殼公司。

2)受益4G基帶/APSoC和前端模組需求的公司如大唐電信、國民技術、舜元實業(yè)、全智科技(預披露)等。

3)智能終端增量芯片供應商如NFC芯片同方國芯、指紋識別芯片匯頂科技(預披露)、傳感器晶方科技和格科微(擬香港上市);4)中國智能終端品牌崛起的直接受益者如中芯國際、長電科技、華天科技等制造和封測龍頭。

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