●美超微推出帶有8個熱插拔服務(wù)器節(jié)點的新X103UMicroCloud解決方案

●支持英特爾®至強®E5-2600v3處理器系列

●緊湊型模塊化架構(gòu)拓展了MicroCloudX10系列，可為各種企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、云和HPC環(huán)境應(yīng)用提高性能與能效，且易于維護

高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)推出支持英特爾®至強®處理器E5-2600v3系列(TDP高達145W)的新款3U規(guī)格8節(jié)點MicroCloud解決方案(SYS-5038MR-H8TRF)。這款解決方案對油氣開發(fā)和高性能計算(HPC)環(huán)境下的數(shù)據(jù)密集型分析應(yīng)用進行了優(yōu)化，每個節(jié)點具有2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅(qū)動器托架,1個PCI-E3.0(x8)矮型插槽、高達256GBLRDIMM、128GBRDIMM、高達2133MHzDDR4ECC、4個直插式存儲模塊(DIMM)、2個GbE局域網(wǎng)(LAN)、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。它還集成了美超微的綠色計算架構(gòu)優(yōu)勢與4個8cm重型熱插拔風(fēng)扇，擁有最佳的冷卻區(qū)和1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。這個完整解決方案在一個高度緊湊的、模塊化易用規(guī)格內(nèi)最大程度提高了計算性能、密度和能源效率。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF與其基于英特爾®至強®E3-1200v3系列和英特爾®凌動™C2750系列的最新24/12/8-節(jié)點系統(tǒng)一樣以虛擬主機、配置服務(wù)、緩存服務(wù)器、CDN、視頻流、社交網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用為目標，進一步拓展了3UMicroCloud系列，涵蓋企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、云和HPC環(huán)境等各類廣泛應(yīng)用。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(CharlesLiang)表示：“美超微支持英特爾至強E5-2600v3處理器系列的新X108節(jié)點MicroCloud將我們的解決方案范圍拓展至性能端，尤其VDI、移動應(yīng)用、HPC和數(shù)據(jù)分析環(huán)境。我們的MicroCloud產(chǎn)品系列如今涵蓋從高端性能到中檔企業(yè)應(yīng)用和極低功耗節(jié)能電器等各類廣泛應(yīng)用，全部在緊湊的模塊化3U規(guī)格內(nèi)實現(xiàn)。”

3UMicroCloud產(chǎn)品規(guī)格

●全新8節(jié)點(SYS-5038MR-H8TRF)--8個sled，每個支持單一英特爾®至強®處理器E5-2600v3（TDP高達145W）、2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅(qū)動器托架；SAS需要RAID/HBAAOC、1個PCI-E3.0x8LP插槽、高達256GBLRDIMM/128GBRDIMM、高達2133MHzDDR4ECC；4個DIMM、2個通過英特爾®i350的GbELAN、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。底架支持4個具有最佳冷卻區(qū)的8cm重型風(fēng)扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.26"(438.4mm)x長23.2"(589mm)

●24節(jié)點(SYS-5038ML-H24TRF)--12個sled，每個sled2個節(jié)點，每個支持單一英特爾®至強®處理器E3-1200v3或者Intel®第四代Core™系列處理器（TDP高達80W）、2個2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD或者4個帶有可選套件的2.5英寸Slim型SSD、4個插座里擁有高達32GBDDR3VLPECCUDIMM1600MHz支持、4個GbELAN(英特爾i350)、1個用于IPMI遠程管理的共享LAN、共享的1個VGA、1個COM接口、2個USB2.0(帶有KVMdongle)。底架支持4個具有最佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇、2000W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.5"(444.5mm)x長31.15"(791.2mm)

●12節(jié)點(SYS-5038ML-H12TRF)--12個sled、每個sled1個節(jié)點，每個支持單一英特爾®至強®處理器E3-1200v3、第四代Core™i3、奔騰或賽揚處理器、SocketH3(LGA1150)、2個3.5或者4個帶有可選套件的2.5英寸SATA3HDDs、4個插座里擁有高達32GBDDR3VLPECCUDIMM1600/1333MHz支持、2個GbELAN(Inteli350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個VGA、1個COM接口、2個USB2.0(帶有KVMdongle)。底架支持4個具有最佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.5"(444.5mm)長29.5"(749.3mm)

●8-節(jié)點(SYS-5038ML-H8TRF)--8個sled、每個支持單一英特爾®至強®E3-1200v3，第四代Core™i3、奔騰或賽揚處理器、2個3.5英寸SAS/SATAHDDs、4個插座里擁有高達32GBDDR3ECCUDIMM1600/1333MHz支持、2個GbELAN(Inteli350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個PCI-E3.0x8和1個Micro-LP、1個VGA,1個COM接口、2個USB2.0(withKVMdongle)。底架支持4個具有最佳冷卻區(qū)的8cm重型風(fēng)扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.26"(438.4mm)x長23.2"(589mm)

●24-節(jié)點(SYS-5038MA-H24TRF)--12個sled、每個sled2個節(jié)點，每個支持雙英特爾®凌動處理器C2750、SoC、FCBGA1283、20W8-Core,每個節(jié)點2個2.5英寸SATA3(6Gb/s)HDD、4個插座里擁有高達64GBDDR3VLPECCUDIMM、1600MHz支持、2個GbELAN(英特爾i354)、1個用于IPMI遠程管理的共享LAN、共享1個VGA、1個COM接口、2個USB2.0（帶有KVMdongle)。底盤支持4個具有最佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風(fēng)扇、1600W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21"(132.5mm)x寬17.5"(444.5mm)x長29.5"(749.3mm)

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