●展出1U4個GPU/至強融核SuperServer®以及高帶寬2UTwinPro²™和7USuperBlade®服務器,搭載EDR100Gb/sInfiniBand

●1U4個非預熱GPU系統(tǒng)和下一代互聯(lián)技術的整合提高了科學、工程和商業(yè)領域高性能計算解決方案的性能、密度和帶寬

高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc)(NASDAQ:SMCI)本周在德國法蘭克福2015年國際超算大會(ISC2015)上展出最新的高性能計算解決方案。美超微針對高性能計算的最新解決方案亮點是新的1U4個GPUSuperServer(SYS-1028GQ-TR/-TRT)。該方案通過創(chuàng)新型非預熱GPU架構和PCIe直接連接（沒有延長纜線或轉接驅動器以便實現(xiàn)最低延遲）實現(xiàn)最高性能和密度。這種系統(tǒng)的空間優(yōu)化型設計容納了英特爾®至強®E5-2600v3雙處理器（高達145W）、1TBECCDDR42133MHz、16個DIMM、4個雙寬GPU/至強融核協(xié)處理器（高達300W）和2個其它PCI-E3.0x8低矮型插槽、2個2.5英寸前置熱插拔SATA3硬盤/固態(tài)硬盤、2個2.5英寸內置SATA3硬盤/固態(tài)硬盤、雙端口10GbELAN和冗余2000W鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源。這種系統(tǒng)十分適用于油氣勘探、醫(yī)學影像處理以及其它科研應用，如計算流體動力學和天文物理學。

美超微還將展出具有MellanoxEDR100Gb/sInfiniBand的2UTwinPro²™和7USuperBlade，可實現(xiàn)最高帶寬、超低延遲和可升級性，從而支持高性能計算、Web2.0和云應用。該公司還將展出具有業(yè)界最高密度每U8個3.5英寸熱插拔硬盤的4UFatTwin™、高密度、高性能6UMicroBlade（28-節(jié)點，英特爾®至強®E5-2600v3和E3-1200v3/v4配置）、2UTwinPro™雙節(jié)點系統(tǒng)以支持英特爾®至強®E5-2600v3雙處理器和每節(jié)點6個3.5英寸熱插拔驅動托架（4個NVMe+2個SAS3或6個SAS3）和4U720TB90個3.5英寸頂置熱插拔JBOD（具有冗余SAS312Gb/s擴展器）。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(CharlesLiang)表示：“美超微最新高性能計算解決方案的性能、密度、帶寬和價值都在業(yè)界屬于領先地位，并且我們在非預熱GPU系統(tǒng)架構、NVMeU.2存儲技術以及整合EDR100Gb/sIB等尖端互聯(lián)技術方面不斷進行設計創(chuàng)新。我們的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade和SuperStorage整體解決方案結合了同類最佳的設計和技術，為高性能計算人員提供了最佳性能和更快上市時間，以符合他們的時間和預算標準。”

美超微在2015年國際超算大會上展示的產品

●1U4個GPUSuperServer®(SYS-1028GQ-TR/-TRT)--支持4個GPU加速器，具有創(chuàng)新型非預熱GPU架構、英特爾®至強®E5-2600v3雙處理器、1TBDDR42133MHzECCLRDIMM、2個熱插拔和2個靜態(tài)2.5英寸硬盤托架、2個PCI-E3.0(x8)LP插槽和智能化的冷冗余2000W鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源

●2UTwinPro²™(SYS-2028TP-HC0FR)--4個熱插拔節(jié)點，每個支持英特爾®至強®E5-2600v3雙處理器（高達145W）、1TBECCLRDIMM、512GBECCRDIMM、2133MHz;16個DIMMs、1個PCI-E3.0(x16)低矮型插槽、1個"0slot"(x16)、雙端口Mellanox®ConnectX®-4VirtualProtocolInterconnect®EDR100Gb/sInfiniBandw/QSFP連接器、雙端口GbELAN、集成IPMI2.0（具有KVM和專用LAN）、6個2.5英寸熱插拔SAS/SATA硬盤托架、SAS312Gb/s控制器（8端口）RAID0、1、10、小型-mSATA（半高）支持、2000W冗余鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源

●7USuperBlade--優(yōu)點包括最大密度、平價、更低管理成本、低功耗、最佳ROI和高可升級性。刀片支持最新的英特爾®至強®E5-2600v3處理器，并在DatacenterBlade®(SBI-7428R-C3N、SBI-7428R-T3N)、TwinBlade®(SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、2-GPU/至強融核™刀片(SBI-7128RG-X/-F/-F2)和StorageBlade（具有NVMe支持）(SBI-7128R-C6N)）解決方案中提供。機架具有業(yè)界唯一的熱插拔NVMe解決方案、熱插拔開關，搭載最新的Mellanox®EDR100Gb/sInfiniBand和FDR56Gb/sInfiniBand、FC/FCoE、2/3層1/10GbE、冗余機架管理模塊(CMM)和冗余3200W/3000W/2500W/1620W（N+N或N+1）、熱插拔鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源

●2UTwinPro™(SYS-6028TP-DNCFR)--2個熱插拔節(jié)點，每個支持英特爾®至強®E5-2600v3雙處理器（高達145W）、1TBECCLRDIMM、512GBECCRDIMM、2133MHz、16個DIMM、1個PCI-E3.0(x16)、1個PCI-E3.0(x8)、單端口IB(FDR、56Gbps)w/QSFP連接器、雙端口GbELAN、集成IPMI2.0（具有KVM和專用LAN）、6個3.5英寸熱插拔硬盤托架（4個NVMe+2個SAS3或6個SAS312Gb/s）RAID0、1、10、1600W冗余鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源

●4UFatTwin™(SYS-F628R3-RTB+)每U8個3.5英寸熱插拔硬盤--4-節(jié)點，每個支持英特爾®至強®E5-2600v3雙處理器（高達145W）、1TBECCDDR42133MHz、16個DIMM、1個PCI-E3.0(x16)低矮型、1個PCI-E3.0(x8)微小低矮型、2個GbE端口、集成IPMI2.0（具有KVM和專用LAN端口）、6個+2個3.5"熱插拔SATA3硬盤托架、2個80mm11kRPM中段風扇、1280W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源

●3U/6UMicroBlade--強大、靈活的綜合系統(tǒng)，具有業(yè)界領先的能效和密度--0.05U(凌動C2000)、0.1U(至強-D),0.2U(至強E5-2600v3、至強E3-1200v4/v3)。MicroBlade機箱可集成1個機架管理模塊、2個25/10/2.5/1GbESDN開關（3U）、或2個機架管理模塊和4個SDN開關（6U），以便實現(xiàn)高效、高帶寬通信。它可以集成4個或8個冗余(N+1或N+N)2000W/1600W鈦金/白金級高效率(96%/95%)電源，搭載冷卻風扇。這種創(chuàng)新的新一代架構包括服務器、網(wǎng)絡、存儲和統(tǒng)一遠程管理，以便用于云計算、專用主機、網(wǎng)絡前端、內容交付、社交網(wǎng)絡、企業(yè)級和高性能計算應用。

●MBI-6128R-T2/-T2X--以性能為導向的解決方案，具有最高密度，每42U機架上196個英特爾®至強®DP節(jié)點(5488個內核)，減少95%纜線--支持英特爾®至強®E5-2600v3雙處理器（高達14核），具有1GbE和10GbE選項。它是企業(yè)級以及云計算應用的理想選擇。

●MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X--高密度、低功耗解決方案，搭載基于56/28英特爾®至強®處理器D-1500(Broadwell-DE)的服務器、6U（每42U機架392個計算節(jié)點）或3U中28/14服務器，搭載10GbE。它是橫向擴展云環(huán)境的具有成本效率的解決方案。

●MBI-6118D-T2H/-T4H--支持英特爾®至強®處理器E3-1200v4。這種UPMicroBlade屬于同類最佳。高能效，搭載14nm技術、更佳性能、CPU和GPUGraphics同調和平衡，通過封裝互聯(lián)共享L3Cache和128MBGraphic嵌入式緩存。互聯(lián)封裝中更簡單的CPU子集和英特爾®Iris™Pro圖像P6300的關鍵技術實現(xiàn)了每瓦每秒浮點運算次數(shù)的最佳服務器性能，圖像效果出色。

●MBI-6118D-T2/-T4--高密度、單插座服務器解決方案，支持英特爾®至強®E3-1200v3（82W熱設計功耗）。每42U機架上196個DenlowUP節(jié)點和99%纜線減少。針對云主機托管、VDI、游戲和虛擬化工作站進行了優(yōu)化。

●MBI-6418A-T7H/-T5H--超低功耗、具有成本效益的解決方案，利用8-核英特爾®凌動™處理器C2000，6U中112個節(jié)點（每42U機架上784個計算節(jié)點)機箱。它是專用主機、網(wǎng)絡服務器、內存緩存和內容交付等云應用的理想解決方案。

●4U90個3.5英寸頂置、熱插拔硬盤/固態(tài)硬盤SAS312Gb/sJBOD(CSE-946ED-R2KJBOD)--精簡型設計搭載雙熱交換擴展器模塊，以便實現(xiàn)高可用性、每模塊4個MiniSASHD端口和冗余1000W(2+2)鈦金級高效率(96%)數(shù)字電源

請于7月13日-16日訪問德國法蘭克福2015年國際超算大會的美超微展位（MesseFrankfurtHall3，#1130號展位）。

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