相對(duì)于集成電路制造業(yè)，我國(guó)的集成電路裝備制造業(yè)無(wú)論從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強(qiáng)度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距，尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 這一狀況導(dǎo)致我國(guó)目前所有已建、在建和籌建的8英寸集成電路制造廠的生產(chǎn)裝備完全依賴進(jìn)口。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，建立健康的集成電路裝備制造業(yè)，開發(fā)關(guān)鍵制造裝備和具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)工藝，形成具有自主發(fā)展能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)健康發(fā)展，已成為我國(guó)集成電路制造業(yè)亟待解決的一項(xiàng)具有全局性和戰(zhàn)略性意義的核心問題。 　　中低檔市場(chǎng)擁有一定用戶群 　　當(dāng)前我國(guó)涉足集成電路裝備研究和生產(chǎn)單位約40個(gè)，其中主要單位20家左右，主要提供4英寸、5英寸、6英寸集成電路裝備，在中低檔市場(chǎng)上擁有一定的用戶群，但在8英寸以上主流裝備市場(chǎng)上尚無(wú)一席之地。大部分單位從事前工序裝備研制，如半導(dǎo)體前道工序用擴(kuò)散爐、快速熱處理裝備、清洗機(jī)、勻膠顯影裝備等；后道工序裝備、材料制備裝備、凈化裝備、檢測(cè)裝備和試驗(yàn)裝備也各有一些單位在研究和生產(chǎn)。后道工序中的劃片機(jī)、塑封機(jī)、部分模具等；材料制備裝備中的單晶爐、研磨機(jī)、拋光機(jī)。部分凈化裝備和試驗(yàn)裝備中，國(guó)產(chǎn)裝備已經(jīng)日漸成熟。部分材料制備裝備、后道工序裝備以及6英寸前道工序中的擴(kuò)散裝備、快速熱處理裝備、清洗裝備等已逐步進(jìn)入集成電路生產(chǎn)領(lǐng)域。 　　相對(duì)國(guó)際集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)，我國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈還很薄弱，雖然經(jīng)過“十五”集成電路制造裝備重大專項(xiàng)的實(shí)施，已經(jīng)初建起零部件的供應(yīng)體系，但與國(guó)外的配套環(huán)境相比，我們還存在上游基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵零部件支持和供應(yīng)體系的缺乏的瓶頸問題，這與我國(guó)現(xiàn)有工業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)落后，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品在性能、質(zhì)量、品種方面仍有較大差距有關(guān)。 　　發(fā)揮成本優(yōu)勢(shì) 走自主創(chuàng)新之路 　　中國(guó)集成電路裝備制造業(yè)要形成一定的、可以支撐自身實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，需要充分發(fā)揮中國(guó)的制造成本優(yōu)勢(shì)，走自主創(chuàng)新之路。要做好以下幾個(gè)方面： 　　第一，根據(jù)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)選擇“十一五”突破重點(diǎn)。通過“十五”發(fā)展，我國(guó)在一些關(guān)鍵裝備上已經(jīng)具備了良好的基礎(chǔ)，本著“集中攻關(guān)、重點(diǎn)突破”的原則，應(yīng)制定相應(yīng)的配套科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)開發(fā)計(jì)劃，在“十一五”期間加強(qiáng)支持力度，從而保證一些重點(diǎn)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并力爭(zhēng)某些關(guān)鍵裝備產(chǎn)品在技術(shù)上趕上世界集成電路技術(shù)更新?lián)Q代的節(jié)奏。應(yīng)該堅(jiān)持以企業(yè)為主體，以產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，讓芯片生產(chǎn)商的要求和工藝設(shè)想進(jìn)入集成電路裝備的整體和頂層設(shè)計(jì)，使生產(chǎn)工藝在集成電路裝備中得以物化，提高集成電路裝備的性價(jià)比、可靠性、實(shí)用性和一致性，拓寬維修、備件供應(yīng)等售后服務(wù)的范圍，以推動(dòng)其商品化進(jìn)程。 　　第二，機(jī)制創(chuàng)新，推動(dòng)本土企業(yè)機(jī)制改造。要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，企業(yè)管理與市場(chǎng)運(yùn)作模式比技術(shù)本身更具有決定性意義。集成電路裝備產(chǎn)業(yè)本身是一個(gè)國(guó)際性競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)，要在中國(guó)市場(chǎng)立足，同樣要面對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。而目前國(guó)內(nèi)企業(yè)的綜合實(shí)力和運(yùn)營(yíng)模式離參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的要求還有差距，產(chǎn)品化和市場(chǎng)意識(shí)還很弱。從研制出樣機(jī)到把產(chǎn)品賣進(jìn)主流生產(chǎn)線還有相當(dāng)大距離。為此，首先要采取措施促使和推動(dòng)業(yè)主企業(yè)調(diào)整運(yùn)營(yíng)管理與市場(chǎng)運(yùn)作模式，制定更加清晰的產(chǎn)品戰(zhàn)略和體系，以適應(yīng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的要求。 　　第三，加強(qiáng)海外人才引進(jìn)，有效利用先進(jìn)技術(shù)資源。面對(duì)我國(guó)集成電路制造裝備技術(shù)與國(guó)際上的巨大差距，以目前的經(jīng)驗(yàn)看，通過國(guó)際化合作，積極引進(jìn)人才，結(jié)合本土制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，形成一種“海外人才+國(guó)企改造+一流平臺(tái)+產(chǎn)業(yè)運(yùn)作”的模式，是一個(gè)迅速提升國(guó)內(nèi)企業(yè)水平、層次和實(shí)力，實(shí)現(xiàn)機(jī)制體制轉(zhuǎn)變的一條有效的快捷途徑。因此，應(yīng)設(shè)法促使國(guó)內(nèi)企業(yè)采取有力度、有效果的措施實(shí)施自我改造，從海外引進(jìn)產(chǎn)業(yè)人才和專業(yè)人才加入核心團(tuán)隊(duì)，并建立充分利用海外技術(shù)資源的模式。 　　第四，充分重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略。要充分重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作，對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，這項(xiàng)工作應(yīng)包含兩個(gè)方面：要充分尊重競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，更要學(xué)會(huì)取得和保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以有效的策略來(lái)應(yīng)對(duì)可能的知識(shí)產(chǎn)權(quán)“狙擊”。而在保護(hù)自己方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)尚缺乏足夠的重視和有效的策略。必須掌握關(guān)鍵的核心技術(shù)，擁有自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并制定相應(yīng)的專利策略進(jìn)行自我保護(hù)。只有基于這樣的基礎(chǔ)之上，才能立足于國(guó)際市場(chǎng)，發(fā)展電子信息專用裝備的產(chǎn)業(yè)化。 　　第五，加強(qiáng)核心技術(shù)、共性技術(shù)和關(guān)鍵部件的自主創(chuàng)新。從建立產(chǎn)業(yè)體系建立的角度看，集成電路裝備整機(jī)要形成產(chǎn)品銷售和一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模，必須保證零配件供應(yīng)，建立可靠的關(guān)鍵部（配）件配套供應(yīng)體系，同時(shí)降低成本，提高性價(jià)比，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。從形成產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力的角度看，核心技術(shù)和關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新體系建立的基礎(chǔ)。 　　第六，加強(qiáng)前瞻性研發(fā)布局，實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新目標(biāo)。我們必須清醒地認(rèn)識(shí)到，目前中國(guó)集成電路裝備制造技術(shù)主要還是通過各種途徑引進(jìn)技術(shù)、消化吸收和集成創(chuàng)新，在總的技術(shù)路線上是跟蹤國(guó)際上的發(fā)展路線。國(guó)際集成電路裝備業(yè)發(fā)展到今天，已經(jīng)從“裝備開發(fā)配套工藝”演變到“裝備是工藝的物化”這一新的理念和階段，銷售的產(chǎn)品已經(jīng)從裝備本身演變?yōu)椤拔锘痹谘b備中的工藝和技術(shù)服務(wù)。我們要最終在國(guó)際集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈中占有自己的位置，完成中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要提出的總目標(biāo)要求，必須從集成電路制造技術(shù)的發(fā)展角度尋求更高層次的技術(shù)創(chuàng)新。從集成電路制造的創(chuàng)新加工技術(shù)出發(fā)，將創(chuàng)新工藝“物化”在制造裝備上，才有可能實(shí)現(xiàn)真正意義上的自主創(chuàng)新。中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)和技術(shù)要達(dá)到這一“境界”，還需要很長(zhǎng)的歷程，需要長(zhǎng)期的研究與積累，因此，加強(qiáng)創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新工藝、創(chuàng)新裝備的前瞻性研發(fā)布局具有十分深遠(yuǎn)的意義。 　　總體看，面對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)集成電路裝備業(yè)發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇，國(guó)內(nèi)在主流集成電路裝備領(lǐng)域的力量較“十五”已大大增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)已建立起具有較好技術(shù)基礎(chǔ)和發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，加上海外團(tuán)隊(duì)的加盟和技術(shù)資源的有效利用，有的重大裝備已接近產(chǎn)品化目標(biāo)，有希望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)主流集成電路裝備產(chǎn)品零的突破?？梢哉f(shuō)，今天的中國(guó)集成電路裝備主流產(chǎn)業(yè)已現(xiàn)“雛形”。 作者：中科院微電子研究所常務(wù)副所長(zhǎng) 葉甜春