在3月15日至17日舉辦的慕尼黑上海光博會上，德州儀器（TI）（NASDAQ:TXN）展示了由TIDLP先進光控技術(shù)實現(xiàn)的工業(yè)應(yīng)用解決方案，涵括3D機器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光等一系列新一代工業(yè)應(yīng)用。

展會現(xiàn)場德州儀器（TI）重點演示了基于DLP4500芯片組的用于3D機器視覺的3D測量解決方案、基于DLP4500芯片組和DLP9500UV芯片組實現(xiàn)的3D打印解決方案以及基于DLPNIRscanNano評估模塊（EVM）實現(xiàn)的便攜光譜分析開發(fā)套件，吸引了大量觀眾駐足參觀。在隨后舉辦的“探索TIDLP先進光控技術(shù)在工業(yè)應(yīng)用中的無限可能”媒體見面會上，TIDLP產(chǎn)品嵌入式產(chǎn)品總經(jīng)理MariquitaGordon女士、TIDLP產(chǎn)品先進光控渠道經(jīng)理王洋昔先生以及TI中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻（PaulNg）詳細(xì)解讀了DLP先進光控技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用探索。

目前針對工業(yè)及汽車汽車領(lǐng)域，TIDLP產(chǎn)品主要應(yīng)用于3D機器視覺、3D打印、光刻、光譜分析、抬頭顯示、智能前燈、交互界面、智能住宅等領(lǐng)域。MariquitaGordon女士表示：“TI正利用DLP技術(shù)在全新及新興產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)更多創(chuàng)新。我們通過在波長、速度、分辨率及效率方面不斷優(yōu)化芯片組產(chǎn)品庫，為客戶提供強大易用的開發(fā)工具，幫組用戶迅速高效地實現(xiàn)創(chuàng)意產(chǎn)品推向市場。通過不斷解決客戶在紫外光、可見光和近紅外光頻譜范圍內(nèi)遇到的各種問題，DLP技術(shù)將大大降低應(yīng)用端門檻，拓展工業(yè)應(yīng)用范圍。TI將進一步擴展DLP生態(tài)系統(tǒng)，在強勁的客戶需求中逐漸成長。”

隨后TIDLP產(chǎn)品先進光控渠道經(jīng)理王洋昔先生也針對基于DLP技術(shù)的數(shù)字成像、數(shù)字曝光、3D打印、光譜分析、3D機器視覺等具體應(yīng)用進行了補充介紹。其中基于DLP技術(shù)的3D打印應(yīng)用，可實現(xiàn)高分辨率和高速度結(jié)合，解決目前3D打印領(lǐng)域最主要的矛盾問題。DLP技術(shù)微鏡陣列可在單次照射中使整個層曝光，相對傳統(tǒng)的逐點技術(shù)，大大提升打印速度。同時在圖像平面上實現(xiàn)50微米以下的分辨率，輕松調(diào)節(jié)層厚度，進而提升打印分辨率。

最后，TI中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻（PaulNg）也表示：“基于TI對于DLP技術(shù)的持續(xù)研發(fā)和日益增長的市場需求，DLP技術(shù)近年來在工業(yè)領(lǐng)域作出了很大進展，比如我們此次在光博會上展示的針對3D機器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光的創(chuàng)新解決方案，我們對這些市場有信心。”

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