2016年5月10日，美新公司（MEMSICINC）宣布其MEMS傳感器出貨量已超過10億顆。這標志著美新公司的產(chǎn)品獲得客戶的認可，并廣泛地應用到消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等各個領(lǐng)域。
美新公司獨有的專利技術(shù)設(shè)計生產(chǎn)基于標準CMOS工藝的MEMS加速度傳感器，是全球第一款單芯片集成信號處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計，也是全球第一款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當今業(yè)界最先進的技術(shù)，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積。引領(lǐng)全新的移動和消費類器件應用，包括移動電話、平板電腦、玩具和可穿戴設(shè)備。
美新公司磁傳感器集成單芯片三軸AMR磁傳感器與信號處理電路于超小型的BGA封裝中，器件大小為1.2x1.2x0.5mm，突破了原有AMR磁傳感器技術(shù)的壁壘，采用獨有的設(shè)計及技術(shù)拓寬量程到±30G，并且保持優(yōu)于其它技術(shù)5倍以上的噪音等級，從而確保實現(xiàn)的電子指南針可以達到±1度的精度。
美新公司采用CMOS標準工藝集成的MEMS熱式加速度傳感器，由于傳感器中沒有可移動部件，確保傳感器結(jié)構(gòu)對于沖擊和振動有著超常的穩(wěn)定性，可承受大于200,000g的沖擊并保持正常工作，在車輛穩(wěn)定性控制和翻轉(zhuǎn)探測、數(shù)碼相機、投影儀及許多其他領(lǐng)域，美新的產(chǎn)品有超過15年的應用經(jīng)驗。
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