“印刷電子及微組裝技術(shù)”高峰論壇
會(huì)議時(shí)間：2016年8月30日（周二）
13:00-16:30
會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心五樓菊花廳
主辦單位：
會(huì)議背景
在電子產(chǎn)品的PCBA組裝中，印刷工藝作為核心工序，是評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品質(zhì)量水準(zhǔn)的關(guān)鍵所在。同時(shí)印刷技術(shù)又與鋼板設(shè)計(jì)、鋼板加工、錫膏性能、印刷設(shè)備有著密不可分的聯(lián)系。與此同時(shí)，高速噴印技術(shù)與高精度印刷質(zhì)量監(jiān)控等技術(shù)在行業(yè)中大力發(fā)展，如何更好的應(yīng)用這些先進(jìn)技術(shù)，提升產(chǎn)品質(zhì)量成為行業(yè)熱點(diǎn)。
在SMT行業(yè)中，絕大多數(shù)的大用戶所提供的信息顯示，印刷造成的工藝問(wèn)題，占了所有問(wèn)題的6成以上。隨著消費(fèi)類、工業(yè)設(shè)備、通訊設(shè)備等電子產(chǎn)品的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)著板級(jí)制造技術(shù)的不斷向集成化、高密度、高可靠性的方向發(fā)展；電子產(chǎn)品也更加緊湊、輕薄、短小、多功能和集成化。為了更好的支撐上述不斷發(fā)展的需求，在電子制造過(guò)程中，越來(lái)越多的新技術(shù)應(yīng)用其中，如SIP技術(shù)、POP、3D組裝等。
為了讓大家更多地了解印刷及其圍繞的一系列問(wèn)題，意盛波資訊和勵(lì)展博覽集團(tuán)特?cái)y手行業(yè)資深實(shí)戰(zhàn)專家，通過(guò)切合實(shí)際的案例和通俗易懂的理論相結(jié)合，為實(shí)際應(yīng)用指明方向，同時(shí)也可以帶上問(wèn)題與專家一起研討。這是一個(gè)難得的與專家及同行面對(duì)面交流的平臺(tái)，機(jī)不可失、時(shí)不再來(lái)，請(qǐng)各位積極踴躍報(bào)名！
會(huì)議議程：
注：主辦機(jī)構(gòu)保留變更議程的權(quán)力，最終議程以活動(dòng)當(dāng)天發(fā)布為準(zhǔn)！
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