據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的資料顯示，2016年6月全球半導體銷售額為263.6億美元。雖然環(huán)比增長1.1％，但同比減少5.8％。全球半導體銷售額已連續(xù)12個月出現(xiàn)同比減少。

盡管全球市場不容樂觀，但中國半導體消費繼續(xù)“跑贏”整個市場，2015年消費增長9%，達到1500億美元，這相當于全球占比43%。半導體進口也在快速增加，如今已超過石油，成為中國第一大進口商品。此外，據(jù)SIA發(fā)布的資料顯示，2016年3月中國半導體市場銷售額增幅達到1.3%，僅次于日本，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場之一。

雖然相較于全球，中國半導體市場表現(xiàn)還算令人滿意，但從當前趨勢而言來看，預計2016年集成電路產(chǎn)業(yè)的市場增速可能只有5%。此外，由于半導體設(shè)備對本土企業(yè)存在著較高的進入門檻，目前國產(chǎn)化率較低。

中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化仍面臨五大難點：一、半導體設(shè)備市場已日趨專業(yè)化和全球化。二、半導體設(shè)備的獨特地位。三、由于出貨數(shù)量少，設(shè)備企業(yè)難以負擔工藝試驗線的費用。四、韓國和我國臺灣地區(qū)也曾致力于設(shè)備國產(chǎn)化，但成效不大，目前全球市場主要仍被美國和日本企業(yè)掌控，這也從側(cè)面體現(xiàn)了難度。五、設(shè)備業(yè)需要產(chǎn)業(yè)大環(huán)境配合。

中國半導體行業(yè)要如何迎難而上實現(xiàn)突破呢？

首先，要加大研發(fā)費用。盡管我們總聲言要加強創(chuàng)新，如果研發(fā)投入跟不上去，往往創(chuàng)新的實效也不會高。因此研發(fā)投入是創(chuàng)新能力的重要指標之一。在現(xiàn)階段中國半導體業(yè)想加大研發(fā)的投入，可能暫時還沒好的方法，需要產(chǎn)業(yè)的進步相配合。

其次，科研院所等相關(guān)機構(gòu)要先導入設(shè)備進行試驗，國家方面也應配合有好的獎勵措施。國內(nèi)設(shè)備的真正差距在于產(chǎn)線上的驗證不足。新產(chǎn)品與設(shè)備需要有能進行大量試驗的場所。設(shè)備的制造知識、專利、人才等可以買入，但是設(shè)備的生產(chǎn)力需要時間認證。由科研院所等相關(guān)機構(gòu)先導入設(shè)備進行試驗，雖然是研究性質(zhì)，但可大量制造生產(chǎn)，來做為相關(guān)設(shè)備廠商推廣設(shè)備的第一步。對于晶圓制造商來說，國家方面也應配合有好的獎勵措施。一方面要覆蓋制造商導入相關(guān)設(shè)備的前期研究的成本，另一方面有了量產(chǎn)成績后，也要做好相關(guān)獎勵。

最后，要實現(xiàn)半導體設(shè)備國產(chǎn)化需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及大環(huán)境的配合。由于工業(yè)基礎(chǔ)薄弱，缺乏優(yōu)秀人才等，總體上中國半導體業(yè)相比全球的先進地區(qū)落后許多。如今在新形勢下要努力趕上去，實現(xiàn)更高的IC國產(chǎn)化率，也是被逼迫的。但是從產(chǎn)業(yè)規(guī)律也不可能一蹴而成，需要踏實的苦干，逐步地縮小差距。因此加強研發(fā)，增加投入不是一句簡單的話，它要與產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境相適應，所以中國半導體業(yè)加強研發(fā)，首先骨干企業(yè)一定要有信心及決心，另外從國家政策方面要加以積極扶植，否則會停留在形式上，實際的意義并不大。