英國《自然》雜志14日發(fā)表的一篇納米科學論文，展示了“詳觀”微芯片的全新方法——一種可生成高分辨率集成電路（計算機芯片）三維圖像的技術(shù)，而在試驗中，研究人員事先并不知道所涉及的集成電路的設計。該成果將為醫(yī)療和航空領域的關(guān)鍵芯片生產(chǎn)帶來革新。
現(xiàn)代納米電子學發(fā)展至今已無法再以無損方式成像整個集成電路。歷經(jīng)50年，集成電路也已從上世紀60年代的每個芯片上僅幾十個器件，發(fā)展到現(xiàn)在的每個芯片上可包含約10億個器件。這些芯片的構(gòu)造體積都很小，三維特征普遍復雜，這意味著一旦設計和制造流程之間缺少反饋，就會嚴重妨礙生產(chǎn)、出貨和使用期間的質(zhì)量控制。
此次，瑞士保羅謝爾研究所科學家米可·霍勒及其同事，使用疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像技術(shù)（PXCT），生成了一個事先已知其設計的探測器讀出芯片的圖像。研究團隊表明，通過這種方式生成的三維圖像與芯片的實際設計相符。
接下來，在對該技術(shù)進行驗證后，研究團隊將對一個商用處理器芯片進行成像操作。這一次團隊在使用疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像技術(shù)之前，對該芯片的設計信息所知十分有限，但是由于新技術(shù)的分辨率高，他們?nèi)匀荒軌蛴^測到最細微的電路結(jié)構(gòu)。將能對醫(yī)療保健及航空等領域關(guān)鍵應用的芯片提供極大幫助，包括優(yōu)化芯片的生產(chǎn)流程、識別其故障機制并最后進行驗證。
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