5月14日消息，據(jù)媒體報道，芯片制造商臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A11芯片，有望在下月出貨，該芯片將裝配在今年秋季發(fā)布的蘋果iPhone8手機(jī)上。
蘋果A11處理器將是蘋果首款10nmFinFET制程工藝下的芯片，此前臺積電曾遭遇10nm產(chǎn)能不足的問題?，F(xiàn)在根據(jù)DigiTimes的報告，蘋果A11芯片的訂單已被臺積電獨(dú)攬，全部采用臺積電最新的10nm工藝制造，并且已于近期開始量產(chǎn)。
消息稱，臺積電原本計劃在今年4月就開始量產(chǎn)A11芯片，但由于良品率太低，被迫改善工藝推遲到現(xiàn)在。按照原計劃，它們將在7月底完成5000萬塊芯片的生產(chǎn)。
目前尚不清楚A11的具體性能如何，但此前疑似泄露的蘋果A11跑分圖顯示，A11將延續(xù)單核方面的碾壓優(yōu)勢，GPU也會繼續(xù)加強(qiáng)，成為最強(qiáng)大的智能手機(jī)芯片。
據(jù)了解，臺積電是蘋果A11芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，除了要裝備iPhone8，這款芯片可能還會驅(qū)動iPhone7s系列的兩款機(jī)型和新版iPad。臺積電與蘋果已合作多年，iPhone7系列使用的A10芯片也是它們代工的。
DigiTimes稱，蘋果A11芯片有望在下月就為iPhone代工廠出貨。而全新的iPhone將搭載3GB運(yùn)行內(nèi)存，采用5.8英寸邊對邊OLED顯示，并以虛擬Home鍵取代實(shí)體按鍵。它還將支持無線充電、快速充電、3D面部識別或虹膜掃描，預(yù)計10月發(fā)布。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號