中國(guó)大陸作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，每年從海外進(jìn)口高達(dá)2000億美元的產(chǎn)品。

全球半導(dǎo)體TOP20的營(yíng)收很大一部分來(lái)自中國(guó)大陸，大概范圍在30%到60%，可以說(shuō)中國(guó)大陸已經(jīng)成為各大公司營(yíng)收的主要來(lái)源。

其中除了蘋(píng)果、索尼外，其他都在中國(guó)大陸布局，包括產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試。下面我們就來(lái)看看這些公司目前在大陸的具體布局情況。

一、英特爾（Intel）

公司自1985年開(kāi)始進(jìn)入中國(guó)，在北京設(shè)立代表處。

1、英特爾中國(guó)研究院

1998年11月創(chuàng)建英特爾中國(guó)研究中心，是英特爾在亞太地區(qū)設(shè)立的第一個(gè)研究機(jī)構(gòu)，是英特爾全球研究與技術(shù)開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)的重要部門。

2、2003年9月入川設(shè)封測(cè)廠

2003年9月成立英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司，2004年2月一期項(xiàng)目芯片組工廠開(kāi)始建設(shè)，2005年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)品已出口到世界各地。2005年8月二期項(xiàng)目開(kāi)工，2006年10月工程竣工，2007年投產(chǎn)。

3、英特爾亞太區(qū)研發(fā)中心

2005年9月英特爾亞太區(qū)研發(fā)有限公司在上海市紫竹科學(xué)園區(qū)正式成立——，作為一個(gè)職能完備的研發(fā)機(jī)構(gòu)，它兼具先進(jìn)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)能力和市場(chǎng)推廣能力，將為中國(guó)及全球提供創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供全面支持。

4、FAB68廠

2007年3月26日，英特爾宣布投資25億美元在大連市建設(shè)12英寸晶圓制造工廠，是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓廠；2007年9月8日開(kāi)工，2010年10月26日投產(chǎn)65nm工藝，產(chǎn)品是芯片組；2015年10月21日宣布將投入55億美元進(jìn)行改造、技術(shù)升級(jí)，于2016年生產(chǎn)3DNAND產(chǎn)品。

5、90億元入股紫光

2014年9月26日，英特爾與紫光集團(tuán)發(fā)表聲明，雙方已簽署一系列協(xié)議，旨在通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于Intel架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案，在中國(guó)和全球市場(chǎng)擴(kuò)展Intel架構(gòu)移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品和應(yīng)用。英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元，并獲得20%的股權(quán)。此次投資預(yù)計(jì)于2015年完成。

6、與大華股份戰(zhàn)略合作，加速物聯(lián)網(wǎng)布局

2014年10月27日，大華股份聯(lián)合英特爾(中國(guó))有限公司舉行發(fā)布會(huì)，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，圍繞視頻監(jiān)控領(lǐng)域展開(kāi)新的探索，加快其在物聯(lián)網(wǎng)及智能家居行業(yè)的全面布局。

7、中國(guó)投資基金

英特爾投資設(shè)有專門針對(duì)中國(guó)的投資基金，在中國(guó)投資了數(shù)十家高科技公司。

二、三星電子（SAMSUNG）

三星在中國(guó)的發(fā)展可追溯到上世紀(jì)70年代，在中韓還沒(méi)有建交的歷史背景下，經(jīng)香港從中國(guó)大陸進(jìn)口煤炭，這是韓國(guó)企業(yè)在新中國(guó)成立以后和中國(guó)進(jìn)行的第一筆貿(mào)易。

1992年8月，中韓兩國(guó)建交以后，在中國(guó)的發(fā)展開(kāi)始加速。三星電子1993年4月在天津成立第一家合資企業(yè)。1994年三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)入中國(guó)。1995年1月，為增強(qiáng)在華業(yè)務(wù)，三星集團(tuán)中國(guó)總部成立，1996年三星(中國(guó))投資有限公司成立。

1、三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司

三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司成立于1994年12月，是三星電子獨(dú)資的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠，主要產(chǎn)品有DRAM、SDRAM、FlashMemory以及SystemLSI等，投資總額超過(guò)3億美元。

2、三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司，打造西安NAND閃存園區(qū)

三星(中國(guó))半導(dǎo)體有限公司是三星電子投資的全資子公司，公司于2012年9月開(kāi)工建設(shè)，于2014年5月9日正式竣工，主要生產(chǎn)10納米級(jí)NAND閃存芯片（V-NAND）。一期投資額高達(dá)70億美元。目前月產(chǎn)12萬(wàn)片，年產(chǎn)值突破200億人民幣。

2015年4月14日，三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司舉行了封裝測(cè)試生產(chǎn)線竣工投運(yùn)。該項(xiàng)目于2014年1月開(kāi)工，

2017年宣布再投資90億美元，興建二期工程，預(yù)計(jì)將于今年下半年開(kāi)工，2019年投產(chǎn)，建成后預(yù)估月產(chǎn)能為10萬(wàn)片。

三、臺(tái)積電（TSMC）

1、臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司

臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司于2003年8月在上海市松江區(qū)成立，建有一座8寸晶圓廠，自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動(dòng)器等，產(chǎn)品良率達(dá)國(guó)際水平。目前月產(chǎn)能接近10萬(wàn)片。

2、臺(tái)積電（南京）有限公司

2016年3月28日宣布，投資30億美元在南京江北新區(qū)建立一座12英寸晶圓工廠及一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心。2016年7月開(kāi)工，預(yù)估2018年投產(chǎn)，將導(dǎo)入16納米工藝。初期月產(chǎn)20000片。

四、高通（Qualcomm）

作為全球高端手機(jī)芯片供應(yīng)商，大陸是高通的主要市場(chǎng)。2005年Atheros在上海設(shè)立研發(fā)中心，2011年高通收購(gòu)Atheros。

1、與中芯、華為、IMEC組合資公司，著力開(kāi)發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)

2015年6月23日，中芯國(guó)際、華為、高通、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)簽約，宣布共同投資組建中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國(guó)最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。新公司由中芯國(guó)際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第一階段以14nmCMOS量產(chǎn)工藝研發(fā)為主，未來(lái)還將研發(fā)中國(guó)的FinFET工藝。新工藝研發(fā)將在中芯國(guó)際的生產(chǎn)線上進(jìn)行，中芯國(guó)際也有權(quán)獲得新工藝的量產(chǎn)許可。

2、與中芯合作28納米工藝

2015年8月12日，中芯國(guó)際宣布，其生產(chǎn)的28nm工藝驍龍410處理器已經(jīng)成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開(kāi)啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。

3、華芯通，專攻ARM服務(wù)器

2016年1月17日，貴州省人民政府與美國(guó)高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷售供中國(guó)境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。合資企業(yè)首期注冊(cè)資本18.5億人民幣（約2.8億美元），貴州方面占股55%，美國(guó)高通公司方面占股45%。

4、高通通信技術(shù)(上海)有限公司

2016年9月宣布成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司，專注半導(dǎo)體測(cè)試，將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試合約服務(wù)提供商安靠科技公司合作，將安靠豐富的測(cè)試服務(wù)經(jīng)驗(yàn)以及最先進(jìn)的無(wú)塵室設(shè)施與高通技術(shù)公司在尖端產(chǎn)品工程和開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位相結(jié)合。

5、瓴盛科技

2017年5月26日，與建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQTechnology）。合資公司將專注于針對(duì)在中國(guó)設(shè)計(jì)和銷售的、面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。高通控股以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資72,027.60萬(wàn)元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%。

五、博通（Broadcom）

博通的前身是AVAGO。

2005年12月AVAGO設(shè)立安華高半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，從事芯片設(shè)計(jì)工作。

六、SK海力士（SKHynix）

SK海力士在中國(guó)建有完善的晶圓制造、封裝測(cè)試基地。

1、SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司

2005年4月和意法半導(dǎo)體合資在無(wú)錫成立海力士-意法半導(dǎo)體有限公司，2008年3月更名，海力士-恒憶半導(dǎo)體有限公司，2010年9月正式更名為海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司，2012年5月正式更名為SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司。主要生產(chǎn)12英寸DRAM芯片，應(yīng)用范圍涉及個(gè)人電腦、服務(wù)器、移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域。SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司在無(wú)錫進(jìn)行了多次增資及技術(shù)升級(jí)，累計(jì)投資額達(dá)105億美元。2017年宣布將新建二期工程，總投資達(dá)36億美元。

2、海太半導(dǎo)體

2009年與太極實(shí)業(yè)合資成立的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，2009在無(wú)錫新區(qū)開(kāi)工建設(shè)，2010年2月首批封裝生產(chǎn)線投產(chǎn)，2011年8月模組工廠正式投產(chǎn)。

3、愛(ài)思開(kāi)海力士重慶

2013年7月成立愛(ài)思開(kāi)海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司，從事封裝測(cè)試工作，2014年7月量產(chǎn)，一期總投資2.99億美元，往后還將不斷加大投資（二期、三期），提高技術(shù)、生產(chǎn)及質(zhì)量水平。

七、美光（Micron）

美光在中國(guó)市場(chǎng)有重要布局，在西安設(shè)有封測(cè)工廠，在上海設(shè)有設(shè)計(jì)中心，并在北京、上海和深圳設(shè)有銷售和營(yíng)銷辦事處，旨在滿足快速發(fā)展的亞太市場(chǎng)中客戶不斷變化的需求，并為全球運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)提供支持。

2001年設(shè)立美光（廈門）半導(dǎo)體有限公司（2014年已經(jīng)注銷）；2004年設(shè)立美光半導(dǎo)體咨詢（上海）有限責(zé)任公司；2006年設(shè)立美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司；2009年設(shè)立美光半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司；

從2006年開(kāi)始，美光已經(jīng)先后4次在西安進(jìn)行投資，總投資額達(dá)到了10.16億美元。

2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。一期投資2.5億美元，于2006年開(kāi)工，2007年3月建成投產(chǎn)；2010年2月投資3億美元建設(shè)二期測(cè)試基地，2011年4月投產(chǎn)；2013年1月，投資2.16億美元用于三期測(cè)試產(chǎn)能，2013年底項(xiàng)目投產(chǎn)；2014年2月攜手力成科技，新建一先進(jìn)之封裝項(xiàng)目廠房，做為未來(lái)數(shù)年力成提供美光封裝服務(wù)使用，2016年3月25日正式投產(chǎn)。

八、德州儀器（TI）

自1986年進(jìn)入中國(guó)以來(lái)，一直高度關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展。目前公司已在中國(guó)大陸設(shè)立18個(gè)分公司，同時(shí)成立了包括北京、上海、深圳、成都在內(nèi)的4個(gè)研發(fā)中心，2011年在上海建立了一個(gè)產(chǎn)品分撥中心，在成都打造一個(gè)集晶圓制造、封裝和測(cè)試為一體的制造基地。

2010年收購(gòu)成芯半導(dǎo)體8寸廠房和設(shè)備，建立公司在中國(guó)的第一家晶圓制造廠，成立德州儀器半導(dǎo)體制造（成都）有限公司。

2013年6月宣布未來(lái)15年內(nèi)總投資高達(dá)16.9億美元（約合人民幣100億元）的投資計(jì)劃。

2013年12月收購(gòu)UTAC（聯(lián)合科技公司）成都公司位于高新區(qū)的廠房，進(jìn)一步強(qiáng)化在成都的長(zhǎng)期投資戰(zhàn)略，并于2014年11月投產(chǎn)。

2014年11月6日公布新設(shè)12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，2015年年底開(kāi)工建設(shè)。

九、東芝（Toshiba）

東芝1980年在香港設(shè)立了海外分公司“東芝電子香港有限公司”，開(kāi)始開(kāi)展大中華地區(qū)的半導(dǎo)體銷售業(yè)務(wù)；1988年在中國(guó)大陸創(chuàng)立了香港有限公司的上海分公司，以華東地區(qū)為中心正式開(kāi)展業(yè)務(wù)；1996年，東芝技術(shù)發(fā)展(上海)有限公司成立，接管中國(guó)大陸的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)；2002年，公司名稱變更為東芝電子(上海)有限公司，隨著業(yè)務(wù)進(jìn)一步擴(kuò)大，2012年整合北京、大連、深圳、廈門等銷售公司，2014年2月正式更名為東芝電子(中國(guó))有限公司。對(duì)東芝的半導(dǎo)體、存儲(chǔ)產(chǎn)品事業(yè)而言，目前中國(guó)已成為最大的銷售地區(qū)，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為東芝最重要的市場(chǎng)。

2002年成立東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司，2016年8月注銷，廠房和設(shè)備被日月光上海購(gòu)得。

十、恩智浦（NXP）

恩智浦在中國(guó)市場(chǎng)耕耘已有三十年，最早可追溯到飛利浦半導(dǎo)體部門。2000年在東莞設(shè)立封測(cè)廠，隨著標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門的出售，現(xiàn)在歸屬安世公司。

1、大唐恩智浦

2014年3月與大唐合資成立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，專注汽車電子芯片市場(chǎng)。

2、恩智浦（中國(guó)）管理有限公司

2015年2月恩智浦半導(dǎo)體（上海）有限公司更名為恩智浦（中國(guó)）管理有限公司，整合恩智浦中國(guó)的資源，聯(lián)合上下游企業(yè)，營(yíng)造生態(tài)鏈，通過(guò)產(chǎn)品創(chuàng)新，與中國(guó)企業(yè)合作，應(yīng)對(duì)全球化競(jìng)爭(zhēng)。

3、收購(gòu)飛思卡爾

1992年摩托羅拉開(kāi)始在天津開(kāi)展業(yè)務(wù)，2001年開(kāi)始封測(cè)業(yè)務(wù)，2004年5月1日，作為摩托羅拉半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組的一部分，飛思卡爾繼承摩托羅拉所有的半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。2015年12月恩智浦完成并購(gòu)飛思卡爾。目前在天津有一座封測(cè)廠，在北京、蘇州和天津有3個(gè)研發(fā)中心。

4、發(fā)力安全生態(tài)

2015年8月，恩智浦安全微控集成電路產(chǎn)品SmartMX2P60獲得中國(guó)銀聯(lián)頒發(fā)的《銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全認(rèn)證證書(shū)》。

2016年2月，恩智浦與中芯國(guó)際宣布開(kāi)展長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)與本地化合作，進(jìn)一步推動(dòng)本地集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)，支持中國(guó)在金融信息自主可控方面的發(fā)展戰(zhàn)略。

2017年4月恩智浦正式獲得由國(guó)家密碼管理局頒發(fā)的《商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點(diǎn)單位證書(shū)》，成為國(guó)家商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)指定單位。恩智浦是首個(gè)獲得該證書(shū)的國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)。商用密碼是指對(duì)不涉及國(guó)家秘密內(nèi)容的信息進(jìn)行加密保護(hù)或安全認(rèn)證所使用的密碼技術(shù)和密碼產(chǎn)品。

十一、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）

大陸已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科最大的市場(chǎng)。

2006年底收購(gòu)了博動(dòng)科技，改稱為聯(lián)發(fā)博動(dòng)科技公司；

2010年8月2000萬(wàn)美元收購(gòu)蘇州傲視通，補(bǔ)足TDSCDMA業(yè)務(wù)；

2011年投資390萬(wàn)美元入股觸控芯片與指紋識(shí)別芯片供應(yīng)商匯頂科技，迄今持股約達(dá)21.34%。

2014年以3億元人民幣參與上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金與武岳峰資本發(fā)起的集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金；2015年以4950萬(wàn)美元投資上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)，同年又以4000萬(wàn)美元投資源科(平潭)股權(quán)投資基金；2016年先后以1.6億美元和3175萬(wàn)美元投資源科(平潭)股權(quán)投資基金和上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)。

2016年以不超過(guò)1億美金的投資與四維圖新戰(zhàn)略合作，合作拓展車用電子及車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)商機(jī)。

十二、英飛凌（Infineon）

西門子半導(dǎo)體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國(guó))有限公司的前身于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。自從1996年在無(wú)錫建立第一家企業(yè)以來(lái)，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長(zhǎng)。英飛凌在中國(guó)建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在研發(fā)方面，英飛凌在上海、西安建立了研發(fā)中心，利用國(guó)內(nèi)的人才資源，參與全球的重點(diǎn)項(xiàng)目研究；在無(wú)錫的后道生產(chǎn)工廠，為中國(guó)及全球其他市場(chǎng)生產(chǎn)先進(jìn)的芯片產(chǎn)品；并以北京、上海、深圳和香港為中心在國(guó)內(nèi)建立了全面的銷售網(wǎng)絡(luò)。

英飛凌在無(wú)錫設(shè)有兩家公司，分別是英飛凌科技（無(wú)錫）有限公司、英飛凌半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司。

1995年西門子在無(wú)錫設(shè)立封測(cè)廠，1999年更名英飛凌科技（無(wú)錫）有限公司，從事分立器件和智能卡模塊封裝。

2015年10月8日，英飛凌在中國(guó)無(wú)錫的第二家工廠奠基動(dòng)工。英飛凌此次投資額近3億美元，承擔(dān)英飛凌在電源管理、工業(yè)、汽車和安全智能卡市場(chǎng)的電子元器件及功率器件的生產(chǎn)線。

十三、意法半導(dǎo)體（ST）

意法半導(dǎo)體20世紀(jì)90年代進(jìn)入中國(guó)投資建廠，現(xiàn)在開(kāi)始發(fā)力汽車電子。中國(guó)已經(jīng)成為其最大營(yíng)收地。

1994年和賽格合資成立深圳賽意法微電子有限公司，主要為意法半導(dǎo)體提供集成電路封裝測(cè)試服務(wù)。

2005年成立意法半導(dǎo)體制造(深圳)有限公司，興建獨(dú)資封裝測(cè)試廠，2008年開(kāi)始投產(chǎn)，2013年7月宣布要在2014年底關(guān)閉該廠，整體并入賽意法微電子。

2012年8月與中國(guó)第一汽車股份有限公司(一汽，F(xiàn)AW)宣布在汽車電子技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行合作，同時(shí)在一汽技術(shù)中心成立一汽—意法半導(dǎo)體汽車電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。主要研發(fā)方向是先進(jìn)的汽車電子應(yīng)用。

2013年7月和長(zhǎng)城汽車宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方興建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，致力于研究汽車電子技術(shù)和解決方案，專注動(dòng)力總成、底盤、安全、車身、車載娛樂(lè)、新能源技術(shù)以及其它汽車應(yīng)用前沿解決方案的研發(fā)。

十四、蘋(píng)果（Apple）

蘋(píng)果產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)熱賣，但其AP設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)并沒(méi)有在中國(guó)設(shè)有分支。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資：無(wú)。

十五、索尼（Sony）

索尼集團(tuán)自1978年開(kāi)始開(kāi)展中國(guó)業(yè)務(wù)，但半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國(guó)沒(méi)有投資。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資：無(wú)。

十六、英偉達(dá)（NVIDIA）

2004年07月在成立英偉達(dá)半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，從事集成電路的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)。

十七、瑞薩電子（Renesas）

在中國(guó)，瑞薩的業(yè)務(wù)范圍包括研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

瑞薩電子在中國(guó)的布局都和其三大股東有關(guān)。

1995年日立在蘇州成立日立半導(dǎo)體（蘇州）有限公司，2003年更名為瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司。所屬設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，已具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)包括內(nèi)嵌FLASHROM在內(nèi)的MCU產(chǎn)品的能力。

1996年3月三菱和四通合資成立三菱四通集成電路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞薩四通集成電路(北京)有限公司，2005年10月因股份變更再次更名為瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司。

1998年NEC電子中國(guó)設(shè)立NEC電子(中國(guó))有限公司，2010年更名瑞薩電子(中國(guó))有限公司，從事芯片設(shè)計(jì)工作。

十八、格芯（GlobalFoundries）

2017年2月10日，格芯在成都宣布，在成都設(shè)立子公司格芯半導(dǎo)體，計(jì)劃投資90億美元建設(shè)一條12寸晶圓代工線，GF占股51%。12寸晶圓代工線分兩期建設(shè)，一期0.18/0.13um工藝，月產(chǎn)20000片，預(yù)估2018年投產(chǎn)；二期為22nmSOI工藝，月產(chǎn)65000片，2018年開(kāi)始從德國(guó)FAB轉(zhuǎn)移，計(jì)劃2019年投產(chǎn)。并將在成都設(shè)產(chǎn)研發(fā)中心，打造FD-SOI生態(tài)圈。

格芯在北京、上海設(shè)有設(shè)計(jì)中心，主要著重在特殊應(yīng)用IC領(lǐng)域、各技術(shù)節(jié)點(diǎn)代工設(shè)計(jì)服務(wù)。

十九、安森美（ONSemiconductor）

中國(guó)是安森美半導(dǎo)體全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

1995年摩托羅拉在四川與樂(lè)山無(wú)線電合資成立樂(lè)山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，1999年摩托羅拉分拆，劃歸至安森美旗下，目前安森美持股80%；公司目前主要產(chǎn)品為表面封裝的分立半導(dǎo)體元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三極管，二極管穩(wěn)壓管，結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)三極管等)，主要應(yīng)用于電子及電氣設(shè)備、汽車行業(yè)、通訊系統(tǒng)、寬帶數(shù)據(jù)技術(shù)、電腦和家用電器等產(chǎn)品。

2003年1月在上海設(shè)立安森美半導(dǎo)體貿(mào)易（上海）有限公司，從半導(dǎo)體元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)和事國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、區(qū)內(nèi)企業(yè)間的貿(mào)易及區(qū)內(nèi)貿(mào)易代理。

2003年4月設(shè)立安森美半導(dǎo)體（深圳）有限公司，從事半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品的技術(shù)咨詢及相關(guān)的企業(yè)管理咨詢。

二十、聯(lián)電（UMC）

1、和艦科技

2011年和艦科技在蘇州成立，成立之初，就在業(yè)界有聯(lián)電“影子工廠”之稱。2003年8寸晶圓廠投產(chǎn)，截止2016年12月月產(chǎn)能為65000片。現(xiàn)在是聯(lián)電的全資子公司。

2、廈門聯(lián)芯

聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司于2014年在廈門成立，是合資公司。2016年11月開(kāi)始營(yíng)運(yùn)，第一期導(dǎo)入聯(lián)電55、40奈米量產(chǎn)技術(shù)，2017年4月已經(jīng)成功導(dǎo)入28納米工藝。

3、聯(lián)暻半導(dǎo)體（山東）有限公司

聯(lián)暻半導(dǎo)體（山東）有限公司成立于2014年3月，是聯(lián)電在大陸投資的專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)公司，以SoC(系統(tǒng)單芯片)設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP(硅知識(shí)產(chǎn)權(quán))研發(fā)為主，致力成為大陸無(wú)晶圓廠IC公司(Fabless)的最佳合作伙伴。