近日，曾經(jīng)豪氣萬(wàn)丈誓要進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科遇到了大麻煩，研發(fā)近三年的10納米芯片疑似夭折，對(duì)其產(chǎn)業(yè)震動(dòng)極大，只因代工廠臺(tái)積電無(wú)法達(dá)到該芯片生產(chǎn)要求，良品率太低導(dǎo)致無(wú)法量產(chǎn)，而聯(lián)發(fā)科在對(duì)高端芯片市場(chǎng)一番高談闊論后，夢(mèng)碎了。

雖然根本原因在于臺(tái)積電無(wú)法達(dá)到其芯片生產(chǎn)要求，但這也恰恰證明了聯(lián)發(fā)科沒(méi)有儲(chǔ)備足夠資質(zhì)的上游廠商為打入高端市場(chǎng)發(fā)力?！按蚰[臉充胖子”這種事干的時(shí)間長(zhǎng)了就只能愿醉不愿醒了。

2015年意在躍上高端市場(chǎng)不成想還是栽了跟頭

時(shí)間追溯到2015年，聯(lián)發(fā)科面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布新品牌Heilo，并將其瞄準(zhǔn)高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，其中HeiloX系列更是被定位為頂級(jí)性能版本，同步發(fā)售HeiloX10芯片。

雖然直接劍指高端市場(chǎng)給予眾廠商眼前一亮的感覺(jué)，但事實(shí)上，走到最后并沒(méi)有水漲船高，X10芯片還是用在了售價(jià)三位數(shù)的手機(jī)上。

但聯(lián)發(fā)科并不想承認(rèn)失敗，稱年底將發(fā)售HelioX20，單核性能比X10高出70%、多核性能將也提升15%。，并且還表示HeiloX30芯片也在研發(fā)當(dāng)中，隨之透露出芯片部分參數(shù)，大有里程碑式飛躍的意味。

不難看出，依靠山寨機(jī)起家的聯(lián)發(fā)科一直希望在高端市場(chǎng)大有作為，顯然2015年的高端路走的并不順，但是聯(lián)發(fā)科仍舊抓住X20這根救命稻草希望眾廠商不要對(duì)它失去信心，雖然對(duì)于芯片眾位褒貶不一，但HeiloX系列階梯式的勾畫(huà)也不失為一副美好的藍(lán)圖。

2016年尷尬到了極點(diǎn)許下的誓言仍未實(shí)現(xiàn)

值得關(guān)注的是，真正到了2016年，聯(lián)發(fā)科信誓旦旦為HeiloX20/X25許下的諾言并未發(fā)力，與手機(jī)廠商之間立項(xiàng)不多，最后仍是運(yùn)用到千元手機(jī)市場(chǎng)。

這與X10發(fā)售時(shí)的景象極為相似，雷聲大雨點(diǎn)小，拋出的噱頭聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有用成績(jī)圓回來(lái)。最重要的是，聯(lián)發(fā)科布局高端市場(chǎng)再次宣告失敗。

而就在難掩尷尬之時(shí)，2016年9月有一眾網(wǎng)站發(fā)聲猜測(cè)，按照現(xiàn)今聯(lián)發(fā)科在各個(gè)公開(kāi)場(chǎng)合表明的態(tài)度來(lái)看，HeiloX30芯片于2017年年初有望量產(chǎn)上市。

在此之后HeiloX30再次被細(xì)化，稱將應(yīng)用10納米技術(shù)，聯(lián)發(fā)科“高喊”，沒(méi)騙你們吧！隨后拿著“風(fēng)一樣”的X30向高端市場(chǎng)的頻頻振翅，似乎是想讓眾位忘記曾為X20許下的“誓言”。

2017年聯(lián)發(fā)科夸夸其談10納米技術(shù)成最后稻草

回到2017年，根據(jù)聯(lián)發(fā)科前兩年的套路，聯(lián)發(fā)科為Heilox30勾畫(huà)的藍(lán)圖也該落了地。為了給眾位一個(gè)交代，聯(lián)發(fā)科在2月召開(kāi)的MWC大會(huì)上聯(lián)發(fā)科正式宣布，旗下HeiloX30芯片投入商用，而搭載這款處理器的智能手機(jī)將于今年第二季度上市。，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有忘記吹噓10納米技術(shù)，還進(jìn)行了多方位對(duì)比。

不可否認(rèn)的是，10納米芯片的確被認(rèn)為是現(xiàn)今手機(jī)芯片技術(shù)中的焦點(diǎn)，但更受行業(yè)關(guān)注的還是10納米芯片能否量產(chǎn)的問(wèn)題。

10納米芯片如果真能量產(chǎn)上市，那么聯(lián)發(fā)科將真正獲得與高通較量的實(shí)力，也就證明了聯(lián)發(fā)科真正進(jìn)入了高端市場(chǎng)，這也讓眾多業(yè)內(nèi)人士真正開(kāi)始期待聯(lián)發(fā)科能交上一份什么樣的“答卷”。

這時(shí)，大話說(shuō)了一千遍的聯(lián)發(fā)科當(dāng)然不肯承認(rèn)失敗，到現(xiàn)在為止官方也沒(méi)有宣布芯片無(wú)法量產(chǎn)的消息，怕其本身也是接受不了這個(gè)事實(shí)。三年來(lái)的接連失敗也讓聯(lián)發(fā)科自身消化了不少負(fù)面情緒，能否進(jìn)入高端市場(chǎng)就在此一搏，倘若現(xiàn)在認(rèn)輸那么整個(gè)Heilo系列都將受到影響，但現(xiàn)在已經(jīng)到了“期末考試”的時(shí)候，面對(duì)卷子都做不完的事實(shí)，不知聯(lián)發(fā)科這次會(huì)拿什么理由搪塞過(guò)去。

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