在過去的2017年，芯片行業(yè)的新聞不斷，各種新品、技術(shù)革新不斷涌現(xiàn)。在此，我們對于過去一年的芯片行業(yè)進行盤點，透過盤點我們也能對2018年的芯片市場有個大致的預(yù)測。

總的來看，在2017年，服務(wù)器芯片、AI芯片貫穿了全年。主流芯片廠商在技術(shù)革新、生態(tài)構(gòu)建等多個維度進行了拓展，為整個行業(yè)奉獻了豐富多彩的產(chǎn)品。

服務(wù)器芯片市場“百舸爭流”

在2017年，服務(wù)器芯片市場仍然熱鬧非凡。不管是英特爾還是AMD這些傳統(tǒng)的服務(wù)器芯片廠商，還有高通、IBM等都為服務(wù)器市場提供了多樣化的產(chǎn)品。

2017年7月，英特爾宣布推出英特爾至強可擴展處理器。號稱是“業(yè)界十年來的最大進步”的英特爾至強可擴展處理器采用了全新的Mesh網(wǎng)格式架構(gòu)設(shè)計，取代以往的環(huán)形總線，可以更高效地將多達28個CPU核心以及功能模塊組合在一起，大大降低延遲。

英特爾至強可擴展處理器針對不斷演進的數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施而特別設(shè)計，為企業(yè)提供突破性的性能，以處理需要大量計算的任務(wù)，其中包括實時分析、虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施以及高性能計算。

針對英特爾的芯片新品，相關(guān)服務(wù)器廠商也推出了搭載最新芯片的服務(wù)器產(chǎn)品。比如浪潮新一代M5服務(wù)器產(chǎn)品，內(nèi)置英特爾至強可擴展處理器之后，產(chǎn)品性能提升達到了100%，峰值性能提升達到125%。

華為也推出了基于英特爾至強可擴展處理器的全新一代FusionServerV5服務(wù)器，從業(yè)務(wù)負載、部署方式等方面持續(xù)提升計算效率，滿足企業(yè)IT混合部署、增效降本的需求，并提供了領(lǐng)先業(yè)界的易管理、高能效等特性，持續(xù)降低運維成本。

英特爾發(fā)布至強可擴展處理器之后，聯(lián)想緊扣“芯”命題，發(fā)布了10款全新的ThinkSystem服務(wù)器產(chǎn)品，產(chǎn)品類型覆蓋塔式、機架、刀片、高密度服務(wù)器等，滿足不同類型的客戶對于產(chǎn)品的不同需求，幫助企業(yè)更好地擁抱AI時代的機遇與變革，“讓計算更智慧”。

除了英特爾，AMD和IBM也更新了各自的芯片產(chǎn)品。在2017年，AMD正式發(fā)布了全新的EPYC霄龍系列服務(wù)器處理器。AMDEPYC（霄龍）和消費級的銳龍一樣基于14nm制程Zen架構(gòu)，但針對服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高性能計算做了很對性的加強和優(yōu)化設(shè)計，尤其是注重性能（整體性能及內(nèi)存帶寬與IO）、優(yōu)化（資源平衡以適合各種計算負載）、安全（行業(yè)領(lǐng)先的x86嵌入式芯片級安全）三個方面。

EPYC的應(yīng)用范圍很廣，高性能計算、云計算、大規(guī)模分布式、虛擬化、機器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)與分析、存儲等等，幾乎任何企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用都不是問題。毫無疑問，EPYC（霄龍）處理器宣告AMD正信心滿滿地殺回x86服務(wù)器處理器市場。

在2017年，IBMPOWER9也被推出。POWER9同時支持四種連接接口，包括最新的PCIe4.0擴展總線、NVIDIANVLink2.0高速互連、CAPI以及OpenCAPI，和基于PCIeGen3的x86系統(tǒng)相比，這種組合能讓其數(shù)據(jù)傳送性能提升近10倍。

據(jù)悉，POWER9是美國能源部Summit及Sierra超級計算機的核心，這兩臺超級計算機建成后將成為世界上性能最強的數(shù)據(jù)密集型超級計算機。此外，谷歌公司也采用了POWER9處理器。

需要注意的是在2017年，主攻消費級市場的高通也殺入到服務(wù)器芯片市場。高通Centriq2400處理器系列采用三星10納米FinFET制程，設(shè)計為單芯片（SoC）平臺級解決方案。目前，微軟云端平臺已經(jīng)采用Centriq2400處理器加快數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新。這應(yīng)該說是ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的重大突破。畢竟ARM芯片進入數(shù)據(jù)中心環(huán)境的消息我們已經(jīng)“聽”了很多年。

如果說上面，我們看到是清一色的國外芯片廠商，那么國產(chǎn)芯片廠商在2017年也沒有等閑，龍芯就是典型代表。龍芯3A3000/3B3000處理器在2017年上半年正式發(fā)布，并被中國航天科工集團應(yīng)用在終端與服務(wù)器設(shè)備中。國產(chǎn)處理器大規(guī)模應(yīng)用對于提升我國信息化建設(shè)的自主安全可控水平的重要意義不言而喻。

AI芯片“你方唱罷，我登場”

說完服務(wù)器芯片市場，我們談?wù)勛顭岬腁I芯片。在2017年，人工智能技術(shù)橫掃整個業(yè)界，Nvidia公司更是受到追捧。

新品、AI、革新理所當然與意外交織的2017年芯片市場

作為GPU加速計算的領(lǐng)導(dǎo)者，Nvidia發(fā)布了新一代TeslaV100GPU加速器。它基于最新的NVIDIAVoltaGV100GPU平臺和各種突破性技術(shù)創(chuàng)新，可以為各種超級計算系統(tǒng)提供一個強大的運算平臺，不論在以科學(xué)仿真為主要手段的計算科學(xué)領(lǐng)域，還是在以洞悉數(shù)據(jù)奧秘為目標的數(shù)據(jù)科學(xué)領(lǐng)域，TeslaV100都能為相關(guān)應(yīng)用提供強大的算力支持。

NVIDIATeslaV100無疑是目前世界上最先進的數(shù)據(jù)中心GPU，專門用于處理需要強大計算能力支持的密集型HPC、AI、和圖形處理任務(wù)。搭載640個Tensorcores，使得TeslaV100成為了目前世界上第一款突破100TFLOPS算力大關(guān)的深度學(xué)習(xí)GPU產(chǎn)品。再加上新一代NVIDIANVLink技術(shù)高達300GB/s的連接能力，現(xiàn)實場景中用戶完全可以將多個V100GPU組合起來搭建一個強大的深度學(xué)習(xí)運算中心。

為了搶占未來AI芯片市場，在服務(wù)器芯片市場有著上佳表現(xiàn)的英特爾也在拓展AI市場。在整合了Nervana的技術(shù)之后，英特爾AIPG計劃推出Crest家族系列產(chǎn)品線。首先亮相的是一款叫做LakeCrest的芯片，它是專為訓(xùn)練DNN而深度定制的ASIC解決方案（第一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NeuralNetworkProcessor）。

目前流行的大型、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)面臨的問題是，它們的計算能力非常強，但這也使得它們很難快速地進行測試和部署。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的設(shè)計目的是為了快速解決AI應(yīng)用遇到的數(shù)學(xué)問題，特別是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，它是目前比較流行的機器學(xué)習(xí)技術(shù)分支。

除了主流的芯片巨頭，很多AI芯片創(chuàng)新公司也涌現(xiàn)出來，比如寒武紀、地平線等。寒武紀科技發(fā)布了新一代智能處理器IP產(chǎn)品，與寒武紀此前發(fā)布的1A處理器相比，三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面進行了優(yōu)化，性能功耗比再次實現(xiàn)飛躍，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應(yīng)用領(lǐng)域。

中科曙光也推出了搭載寒武紀AI芯片的服務(wù)器產(chǎn)品——Phaneron，這款服務(wù)器可在4U空間中部署20個人工智能前端推理模塊，服務(wù)器中用于推理應(yīng)用的強大計算支持就源于寒武紀的人工智能專用芯片。因此，其也成為了世界首款搭載寒武紀高性能機器學(xué)習(xí)處理器芯片（MLU系列）的推理服務(wù)器。

地平線則發(fā)布了中國首款嵌入式人工智能視覺芯片，它的兩個系列“征程”和“旭日”將圍繞智能駕駛、智慧城市、智能商業(yè)三大應(yīng)用場景落地。

其實，AI芯片的出現(xiàn)代表了業(yè)界發(fā)展的趨勢，那就是分布式和專屬計算力的出現(xiàn)。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等的發(fā)展，邊緣計算與云計算互為補充，為我們提供了豐富的計算力選擇。很顯然適用于云端計算的通用芯片無非匹配邊緣計算，于是AI芯片以及大量的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品涌現(xiàn)出來。

結(jié)語

不管是服務(wù)器芯片還是AI芯片，都是計算力推進的結(jié)果。在當今整個時代，我們面臨多樣化的計算力，而為了適配計算力，芯片也需要多樣化，所以我們看到了x86、GPU、Power、ARM、FPGA等芯片的發(fā)展。所以說，這些芯片產(chǎn)品的大量涌現(xiàn)是市場需求的驅(qū)動。

透過2017年芯片市場的表現(xiàn)，我們可以看到2018年的芯片市場會一如既往地快速發(fā)展，多樣化的態(tài)勢仍將延續(xù)，Power、ARM、FPGA等“小眾”芯片繼續(xù)在x86、GPU等“主流”芯片的包圍中頑強生存，由此我們將會面對一個更為多樣化的芯片市場，我們的計算力選擇也將更為更豐富。

同時，這些“非主流”芯片產(chǎn)品能否在市場中取得一席之地，取決于能否滿足客戶的需求以及自身生態(tài)圈的建設(shè)。但不可否認，正是這些豐富多彩的芯片產(chǎn)品驅(qū)動了整個行業(yè)的發(fā)展。