【板級封裝技術市場分析：各廠商已經為規(guī)模量產做好準備】板級封裝廠商已經為規(guī)模量產做好準備。

產業(yè)為何青睞板級封裝

對更低成本和更高性能的需求，外加OSAT（外包半導體封測廠商）/組裝廠終端客戶不斷要求更低的價格，一直在推動半導體產業(yè)開發(fā)創(chuàng)新解決方案。一種方案便是通過從晶圓和條帶級向更大尺寸的面板級轉換，充分利用規(guī)模經濟和效率的優(yōu)勢。從晶圓級向板級（例如從12英寸晶圓向18x24英寸面板）的轉換，成本最高可降低50%（如果技術已經完備），良率超過90%。而且，板級制造可以利用晶圓級封裝（WLP）和PCB/平板顯示/光伏產業(yè)的專業(yè)知識和基礎設施。

據麥姆斯咨詢介紹，很多因素正在驅動板級封裝（PLP）的發(fā)展，推動供應鏈各個位置的眾多廠商投入板級基礎設施。一方面，領先的無晶圓廠商希望OSAT廠商降低高密度扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的成本，而采用大尺寸面板似乎是顯著降低封裝價格的關鍵。事實上，所有大型OSAT廠商的發(fā)展路線圖上都有扇出型板級封裝（FOPLP）。另一方面，是那些戰(zhàn)略投資、開發(fā)PLP產能并積極推動其應用的廠商，這些廠商主要受FOWLP業(yè)務的成功和宣傳推動，同時也包括：

-錯過FOWLP（eWLP）早期熱潮的廠商（例如PTI力成科技，ASE日月光）；

-在基板業(yè)務中遭受損失，希望開拓一種能夠利用其基板制造經驗的新業(yè)務（例如SEMCO三星電機，Unimicron欣興電子）；

-已經具備面板級工藝經驗（例如LCD封裝），并相信它們能夠將這些經驗應用于PLP（例如NEPES納沛斯）；

-希望開發(fā)高密度、低成本封裝，以支持其前端芯片業(yè)務（例如SamsungElectronics三星電子，Intel英特爾）。

板級封裝平臺的市場驅動因素

供應鏈現狀

許多封裝平臺都可以被認為是基于面板的封裝，但是，本報告僅將兩類封裝技術劃為PLP，亦即采用RDL互聯制造，并在面板級（面板尺寸>300mmx300mm）完成進一步組裝的：FOPLP和嵌入式芯片。其中，FOPLP吸引了許多廠商（包括設備廠商和供應商）更高的關注，因此本報告重點聚焦FOPLP，對FOPLP進行了更深入的研究和分析。

PLP設備供應商概覽

很多廠商都已經開發(fā)了自己的FOPLP技術，但是經過多年的開發(fā)/驗證/出樣，僅有三家廠商將在2018年最終進入量產，它們分別是：PowertechTechnologies（PTI）、NEPES和SEMCO。NEPES已經自2017年開始了小規(guī)模量產。和DecaTechnologies合作的ASE，也已經處于先進的發(fā)展階段，并將在2019年或2020年實現商業(yè)量產。各廠商都有自己的業(yè)務策略，開發(fā)自己的FOPLP技術（不同的面板尺寸、采用不同的基礎設施等）。

例如，NEPES主要專注于粗放設計（>10/10L/S），目標應用包括汽車、傳感器和物聯網等，很可能不會開拓高密度設計。另一方面，PTI和SEMCO的長期目標則劍指要求8/8或以下L/S的中高端應用。同時，Unimicron正在開發(fā)一種業(yè)務模式，自己制造高密度RDL，進一步的組裝則交由OSAT合作伙伴或客戶完成。此外，Amkor（安靠）和JCET/STATSChipPAC（長電/星科金朋）等主要OSAT廠商目前正處于“靜觀其變”的階段，評估多種選擇，它們預計在2022年以前都不會進入量產。

主要廠商對扇出型板級封裝的準備情況時間軸

對于PLP，設備已不再是瓶頸。市場上也有機臺能夠支持板級封裝中的各種工藝。不過，某些支持高密度板級封裝的機臺則比較特殊且昂貴。因此，瓶頸在于機臺成本以及能不能買到。對于某些面板制造工藝（電鍍、物理氣相沉積PVD、模塑、芯片貼裝和劃片等），已有機臺可用，并可以采用來自PCB、平板顯示或LCD產業(yè)的機臺。不過，對于其它先進封裝（例如光刻等）固有的關鍵工藝步驟，需要開發(fā)新型、升級的機臺加工能力以支持這些工藝，如面板上的精細L/S圖案化、厚膠光刻、面板處理能力、曝光場尺寸和焦深等。過去幾年來，設備供應商一直致力于研發(fā)這些機臺。

設備供應商正采用各異的策略進軍PLP業(yè)務：并購（例如，RudolphTechnologies基于對AZORES平板顯示面板打印設備的收購所獲得的技術，開發(fā)了針對PLP的機臺）；利用來自其它業(yè)務的機臺經驗并進行升級（例如Evatech、Atotech、SCREEN）；從0開始有機地開發(fā)PLP機臺（ASM）。此外，某些在FOWLP市場具有強大市場地位的機臺供應商，仍對PLP業(yè)務持懷疑態(tài)度，因此還在觀望之中（例如Ultratech、AppliedMaterials、LamResearch）。

機臺供應商進入板級封裝業(yè)務的策略

板級封裝的技術挑戰(zhàn)及規(guī)模制造路線圖

FOPLP的廣泛應用需要逐步滿足某些標準并克服一些挑戰(zhàn)。這些標準/挑戰(zhàn)意味著大量的資本投入、標準化、多源可用性以及最重要的市場可用性，以確保面板產線的持續(xù)運行。在大尺寸面板上也存在技術挑戰(zhàn)，例如翹曲控制、芯片貼裝精度以及10/10um線寬以下的制造等。

FOPLP規(guī)模應用所面臨的技術挑戰(zhàn)

面板尺寸和組裝工藝的標準化是FOPLP應用的最大障礙。各廠商都在使用不同的面板尺寸和基礎設施（PCB/LCD/WLP/PV/Mix）來開發(fā)自己的工藝，以滿足特定應用和客戶的需求。在此背景下，終端用戶很難實現多源采購。此外，設備供應商需要根據不同客戶的要求來設計和制造設備也較難獲利。

鑒于這些技術挑戰(zhàn)對良率的不利影響，進入大規(guī)模量產的FOPLP將支持相對簡單的設計：>10/10umL/S，15x15mm2封裝尺寸，以及多芯片SiP集成。

扇出型板級封裝量產路線圖