【盤點(diǎn)全球六大IC晶圓廠制程演進(jìn)情況：三年后Intel的芯片制程技術(shù)將落后臺積電】根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Linley最新報告，英特爾長期的芯片制造技術(shù)優(yōu)勢正在消失，由于新制程技術(shù)無法順利量產(chǎn)，可能于2021年之后，Intel的芯片制程技術(shù)將落后臺積電，三星及格羅方德等競爭對手。

由于，英特爾的10納米制程進(jìn)一步落后于計(jì)劃，曾經(jīng)是IC龍頭的制造優(yōu)勢正在消失中。去年（2017年），三星和臺積電皆開發(fā)出10nm的技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，盡管密度和速度都遠(yuǎn)不及英特爾的10納米工藝，但是，優(yōu)于英特爾的14納米技術(shù)。

在此同時，臺積電推出了7nm技術(shù)并將于2018年Q2季開始批量生產(chǎn)，為下一代iPhone推出做準(zhǔn)備。如果英特爾承受進(jìn)一步的延遲，屆時臺積電的7nm工藝與英特爾的10nm大致相同。此外，GlobalFoundries（格羅方德）和三星也在追趕TSMC，希望不要落后TSMC太多，計(jì)劃最快在今年底，最慢在明年初，也能量產(chǎn)7nm的產(chǎn)品，至少要在英特爾可以轉(zhuǎn)向其下一代（7納米）工藝之前。

雖然，這些IC制造廠對于IC制程的命名不同，但從IC密度分析來看，代工廠的7nm的技術(shù)接近英特爾的10nm的密度，但為7nm每個晶體管的成本可能會更好，盡管英特爾似乎以原始晶體管速度領(lǐng)先。簡言之，代工廠的7納米節(jié)點(diǎn)與英特爾10納米的功能相類似。

雖然，各家芯片電路密度不同而使制程命名不太一樣，但與英特爾的差距正逐漸縮小，如臺積電的7納米制程與英特爾的10納米幾乎非常接近。但因，英特爾的新IC制程技術(shù)可能無法再突破，使其依靠卓越的制造來使其產(chǎn)品在市場上難再占有優(yōu)勢。

到底是半導(dǎo)體的摩爾定律的魔咒還是，英特爾的晶圓制造工藝已是江郎才盡，究其原因，必須先找到有能力采用最先進(jìn)芯片的業(yè)者及對應(yīng)的產(chǎn)品，例如：蘋果的下一代芯片及手機(jī)產(chǎn)品。而近來蘋果的手機(jī)芯片代工已由英特爾轉(zhuǎn)到三星再轉(zhuǎn)到臺積電手上。

臺積電董事長張忠謀曾談到摩爾定律他認(rèn)為已失效，關(guān)鍵在于制程量產(chǎn)時間可能會拉長，同時制造成本也會增加而不會減半。然而，晶體管密度確定可倍數(shù)增加沒問題，且可望持續(xù)到2030年，只是2025年恐將先面臨成本經(jīng)濟(jì)的挑戰(zhàn)。也就是說，未來晶圓的良率更困難，且研發(fā)及設(shè)備成本將更高，對晶圓代工廠而言，這將是一大挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，臺積電7納米制程已進(jìn)入量產(chǎn)，今年下半年速度會加快，預(yù)估到今年第4季，7納米占營收比將提高到20％，7納米占全年?duì)I收比重可望達(dá)約10％。至于10納米的客戶將會逐轉(zhuǎn)換至7納米。臺積電7納米客戶涵蓋手機(jī)應(yīng)用處理器，網(wǎng)絡(luò)通信處理器，可編程邏輯元件，GPU和游戲機(jī)特殊應(yīng)用IC，以及加密貨幣挖礦芯片和人工智能芯片（AI）等高速運(yùn)算芯片。臺積電7納米和7納米強(qiáng)化版都照既定的計(jì)劃推進(jìn)，其中7納米制程，已有18個客戶導(dǎo)入產(chǎn)品設(shè)計(jì)計(jì)劃，并于年底量量產(chǎn);至于導(dǎo)入極紫外光的7納米強(qiáng)化版會于明年量產(chǎn)，全數(shù)采用極紫光外光的5納米，則會在2020年量產(chǎn)。

至于南京12吋廠進(jìn)展，2018年4月開始小量產(chǎn)，第一期月產(chǎn)能2萬片規(guī)模，將以中國大陸客戶為主。