【為何ARM、高通等半導(dǎo)體巨頭都以這種方式打開中國市場？】不管是技術(shù)換市場，還是市場換技術(shù)，中外合資都在很大程度上促進(jìn)了新產(chǎn)品的誕生以及中外市場的融合。

2018年6月5日，軟銀發(fā)布官方公告宣布，出售其中國子公司Arm中國51%股權(quán)給由厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財團(tuán)，作價7.75億美元。

此外，有外媒援引知情人士消息稱，該財團(tuán)將通過厚安創(chuàng)新基金與ARM成立合資公司。該交易計劃于6月底完成。厚安創(chuàng)新基金是ARM和中國私人股權(quán)公司厚樸基金聯(lián)合管理的一個基金。

軟銀稱，“ARM相信，該合資企業(yè)將擴(kuò)大ARM在中國市場的機(jī)會。該合資企業(yè)將向中國企業(yè)授權(quán)ARM半導(dǎo)體技術(shù)，并在中國本土開發(fā)ARM技術(shù)?！睋?jù)消息來源稱，由厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財團(tuán)將是該合資企業(yè)的控股股東。

軟銀表示，去年中國設(shè)計的所有高級芯片中，基于ARM技術(shù)的占95%，中國市場占ARM總銷售額的20%。交易完成，ARM將繼續(xù)從ARM中國公司授權(quán)生產(chǎn)ARM芯片產(chǎn)品的所有許可、專利、軟件和服務(wù)收入中獲得很大部分分成。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，建立合資公司是比較常見的一種合作方式，除了Arm與中國財團(tuán)建立合資公司外，還有高通與貴州人民政府建立合資公司，高通與大唐電信建合資公司，AMD與海光、通富微電成立合資公司等等。

美國高通與貴州省人民政府

合資成立華芯通

2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司在北京國家會議中心舉行儀式，雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡稱“華芯通”）揭牌。

華芯通將專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。中國目前是全球第二大服務(wù)器技術(shù)銷售市場。合資企業(yè)首期注冊資本18.5億人民幣（約2.8億美元），貴州方面占股55%，美國高通公司方面占股45%。

根據(jù)協(xié)議，美國高通公司將向合資企業(yè)許可其服務(wù)器芯片專有技術(shù)，還將提供設(shè)計和技術(shù)支持合資企業(yè)獲得商業(yè)機(jī)遇和成功。

首款服務(wù)器芯片“華芯1號”將上市

2018年5月25日消息，貴州省人民政府與美國高通公司召開新聞發(fā)布會，公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司項目最新進(jìn)展。

據(jù)美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年下半年上市商用，且第二代產(chǎn)品“華芯3號”目前已經(jīng)在研制當(dāng)中。

根據(jù)此前的公開報道，這款服務(wù)器芯片只有半張銀行卡大，集成了約10億個晶體管和2800多個管腳，芯片制程為10納米。通過內(nèi)置自主安全模塊大大提升芯片安全系數(shù)，是“華芯1號”的一大亮點(diǎn)，它可以應(yīng)用在高性能計算機(jī)上面，發(fā)揮迅速及時處理龐大數(shù)據(jù)的功能。

大唐電信與美國高通

建合資公司瓴盛科技

2018年5月15日，中關(guān)村企業(yè)大唐電信科技股份有限公司對外正式發(fā)出公告，將與美國高通公司設(shè)立合資公司的方案，已經(jīng)被商務(wù)部批準(zhǔn)通過。

經(jīng)大唐董事會批準(zhǔn)，同意公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司以下屬全資子公司全部股權(quán)作為出資，參與設(shè)立中外合資企業(yè)瓴盛科技(貴州)有限公司。

2017年5月26日，建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQTechnology）。合資公司將專注于針對在中國設(shè)計和銷售的、面向大眾市場的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。

合資公司注冊資本29.85億元，其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資7.2億元，占合資公司注冊資本的24.133%；高通控股以現(xiàn)金形式出資7.2億元，占比24.133%；建廣基金以現(xiàn)金形式出資10.3億元，占比34.643%；智路基金以現(xiàn)金形式出資5.1億元，占合資公司注冊資本的17.091%。

對于這次的合作，高通主要提供技術(shù)，而他們也希望借這次合作，能夠成功搶下中低端處理器市場。高通跟大唐這次合作在國內(nèi)建廠，主要生產(chǎn)低端處理器。

對于目前高通來說，中高端移動處理器市場，高通在市場份額上占有優(yōu)勢，特別是高端市場基本無人敵，不過低端市場卻是他們薄弱的地方，所以此番他們提供技術(shù)跟大唐合作也是為搶奪市場份額而來。

對此，大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良曾對外表示，此次多方資源整合成立合資公司，將融合高通和聯(lián)芯雙方的先進(jìn)技術(shù)，依托雙方市場客戶資源與本地化的技術(shù)服務(wù)能力，聚焦移動通信應(yīng)用。合資公司初期計劃定位在中低端領(lǐng)域，主攻100美元左右的全球化市場。

AMD與海光成立兩個合資公司

根據(jù)網(wǎng)絡(luò)搜集到的信息，AMD與海光分別合資成立了2個公司，分別是成都海光微電子技術(shù)有限公司和成都海光集成電路設(shè)計有限公司。

其中，成都海光微電子技術(shù)有限公司AMD控股51%，天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司持股49%。而成都海光集成電路設(shè)計有限公司70%的股份由天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司持有，30%的股份由AMD所持有。

兩家公司的主營業(yè)務(wù)和所享有的權(quán)力也是有差異的，成都海光微電子技術(shù)有限公司享有IP所有權(quán)，并負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)工作。成都海光集成電路設(shè)計有限公司負(fù)責(zé)SoC/CPU設(shè)計，和最后的銷售工作。

AMD與通富微電成立

半導(dǎo)體封測合資公司

2016年5月，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）宣布完成4.36億美元交易，成立合資公司。

通富微電以3.71億美元收購AMD檳城（馬來西亞）和蘇州（中國）組裝、測試、標(biāo)記和打包（ATMP）業(yè)務(wù)85%的股權(quán)，作為新成立合資公司的控股合作伙伴。新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標(biāo)記和打包（ATMP）服務(wù)。

通富微電作為中國前三大IC封測企業(yè)，擁有大量國際客戶，世界頂尖半導(dǎo)體IDM公司如德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、富士通等均是其前五大客戶。通富微電在封測領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，其中包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先進(jìn)封測技術(shù)。產(chǎn)品主要面向智能終端與汽車電子，并且在國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

通富微電與AMD成立合資公司，意在吸納AMD蘇州檳城兩個分公司的研發(fā)團(tuán)隊與先進(jìn)設(shè)備，打造世界頂級封裝測試企業(yè)。

海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司

2009年由太極實業(yè)股份有限公司與韓國SKHynix半導(dǎo)體合資成立。公司專注IC芯片后工序服務(wù)，包括封裝、封裝測試。2010年封裝產(chǎn)線投產(chǎn)，2011年模組工廠全線運(yùn)營。最新技術(shù)已可以對16納米級晶圓進(jìn)行封裝。

海太的產(chǎn)品與全球70億人的生活緊密相連，與SKhynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企業(yè)保持長期良好的合作，成為年銷售額突破30億元人民幣的半導(dǎo)體后工序骨干企業(yè)。

瑞能半導(dǎo)體有限公司

由恩智浦半導(dǎo)體與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手共同投資建立的高科技合資企業(yè)，于2016年1月19日宣布正式開業(yè)，運(yùn)營中心落戶上海。

瑞能半導(dǎo)體注冊于南昌,全資子公司和分支機(jī)構(gòu)包括吉林芯片生產(chǎn)基地、上海和英國產(chǎn)品及研發(fā)中心、香港銷售分公司、以及遍布全球其他國家的銷售和客戶服務(wù)點(diǎn)。

作為全球功率半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，瑞能半導(dǎo)體受益于恩智浦先進(jìn)的雙極性功率技術(shù)以及建廣資產(chǎn)在中國制造業(yè)和分銷渠道的強(qiáng)大資源網(wǎng)絡(luò)，致力于改善和研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品組合，包括可控硅整流器、功率二極管、高壓晶體管、碳化硅等，廣泛應(yīng)用于全球汽車、電信、計算機(jī)與消費(fèi)電子、智能家電、照明、電源管理等各市場領(lǐng)域。

贏合科技與AIK合資

成立半導(dǎo)體設(shè)備公司

2018年1月，深圳市贏合科技股份有限公司公告與AIKOREACo.Ltd簽署合資協(xié)議，戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，擬與AIK合資設(shè)立艾合智能裝備有限公司(暫定名，以下簡稱“合資公司”)，注冊資本2000萬元，其中，公司以自有資金出資占合資公司70%的股權(quán)，AIK以自有資金出資占合資公司30%的股權(quán)。

AIKOREACo.Ltd.是一家專業(yè)制造公司主要從事顯示和半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)解決方案，并從事干式清洗技術(shù)的研究和開發(fā)工作;贏合科技是一家為中國鋰電池智能化生產(chǎn)線提供解決方案的公司正在推動國際合作以改善與半導(dǎo)體工業(yè)相關(guān)的技術(shù);

贏合科技出資金額：4200萬元，占70%股權(quán)。AIK出資金額：1800萬元，占30%股權(quán)。

總結(jié)：對于國外半導(dǎo)體企業(yè)來說，中國市場空間大，并且隨著新興應(yīng)用的發(fā)展，市場空間不斷增加，而在中國建立合資公司，借助中國合資公司開拓中國市場，就是他們不斷提升銷售額的一個絕好的方式。