這一年，是5G市場最風(fēng)云變幻的一年，沒有人會知道2020年5G正式商用的時候，哪個廠商才是笑到最后的那一個幸運(yùn)兒。各大5G芯片廠商在暗中較勁，我們從各個廠商的芯片發(fā)布情況上可見一斑。今天與非網(wǎng)小編就給大家盤點(diǎn)一下在5G芯片“戰(zhàn)場”上的玩家們手里的“殺手锏”。

老牌廠商高通的驍龍X50

說起高通，大家都不會陌生，可能大家對它的第一印象是“收專利費(fèi)的”。在過去的2018年高通經(jīng)歷了兩件大事：一件是收購恩智浦半導(dǎo)體失敗，另一件便是不停地和蘋果打官司。為什么小編要提這兩件事呢?先說第一件，如果收高通購了恩智浦，那毫無疑問，恩智浦在汽車電子上的優(yōu)勢將被高通一手掌握，那么高通將在汽車電子領(lǐng)域乃至物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成為行業(yè)老大，到時候?qū)＠M(fèi)什么的相信也不用小編多說，大家都心知肚明。第二件事就是高通蘋果互訴。這件事的源頭恐怕得追溯到2017年，蘋果指責(zé)高通向手機(jī)廠商收取高額專利費(fèi)，而高通則稱蘋果竊取了專利財(cái)產(chǎn)。就這樣兩家公司在全球各地打起了官司，這一打就是2年。

從這兩件事上我們可以看到高通對于專利的重視，面對即將來臨的5G時代，高通也不會錯過這次收專利費(fèi)的時機(jī)，早在2017年的2月份，高通就正式推出了它的5G“初號機(jī)”驍龍X50基帶芯片。

為了支持早期的5G應(yīng)用，高通早早地推出了這款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，這款芯片號稱可以實(shí)現(xiàn)千兆每秒的下載速度，并且能夠完美支持Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段。全球也已經(jīng)有超過19個手機(jī)廠商與高通簽訂了合作意向。最新的驍龍855手機(jī)芯片還沒有搭載X50的調(diào)制解調(diào)器芯片，但是據(jù)爆料稱，下一代驍龍865即將搭載X50調(diào)制解調(diào)器芯片，第一代5G手機(jī)離問世已經(jīng)越來越近了。

小編按：高通驍龍X50是最早出現(xiàn)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，作為老牌通信強(qiáng)廠，高通的實(shí)力擺在那里，在5G市場上的競爭力也非常強(qiáng)勁。

韓國科技界頂梁柱三星的Exynosmodem5100

2018年8月15日，三星推出了它的首款5G基帶芯片Exynosmodem5100。這款芯片被三星號稱為業(yè)內(nèi)首款完全符合3GPP5GR15的NR基帶，頻率覆蓋6GHz以下5G頻段以及毫米波頻段。

三星Exynosmodem5100

但是三星在中國天津的工廠在今年1月1日關(guān)停，手機(jī)市場上的失利很有可能影響到三星5G的部署進(jìn)度。

小編按：號稱完全符合3GPP5GR15標(biāo)準(zhǔn)的三星Exynosmodem5100通信模組可能是三星的一劑強(qiáng)心劑，在今年上半年三星還可能搶得先機(jī)首發(fā)全球首款5G手機(jī)。

“牙膏廠”英特爾的XMM8160

英特爾被網(wǎng)友們戲稱“牙膏廠”不是沒有原因的，因?yàn)槊看伟l(fā)布下一代CPU只比上一代性能高一點(diǎn)點(diǎn)，就和擠牙膏一樣，故而英特爾有這么一個戲稱。此次5G芯片，英特爾并沒有快人一步搶先發(fā)布自己的5G基帶芯片，雖然去年11月發(fā)布的XMM8160已經(jīng)比計(jì)劃提前了半年發(fā)布，但是英特爾預(yù)計(jì)該芯片全面商用仍要等到2020年。

英特爾XMM8160

這意味著今年能用上英特爾5G的可能性就比較小了，不過英特爾是否會將商用提前我們也未可知，提前商用可能會帶來體驗(yàn)不好的問題。

小編按：英特爾的基帶技術(shù)總是被蘋果用戶詬病，英特爾的這款5G基帶能否給大家?guī)眢@喜，還要等到真正商用的那天。

屢次被禁的華為的巴龍5G01

華為的通信設(shè)備在多國被禁，已經(jīng)不是什么新聞了，雖然華為被禁的理由是安全問題，但是明眼人都能看出來這只是個借口。這也從側(cè)面顯示了華為5G技術(shù)的強(qiáng)大。

華為巴龍5G01

華為在2018年的MWC發(fā)布了巴龍5G015G商用芯片，該芯片支持Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)等頻段，理論可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。值得注意的是巴龍5G01并不是給手機(jī)用的，雖然華為在麒麟980中已經(jīng)預(yù)留了5G基帶芯片接口，如果今年華為想要發(fā)布5G手機(jī)，還需要使用其他廠商的5G基帶芯片，或是等到華為研發(fā)出手機(jī)專用5G基帶芯片才能正式推出5G手機(jī)。

小編按：華為在通信領(lǐng)域深耕多年，在5G標(biāo)準(zhǔn)的制定中，也貢獻(xiàn)出了自己的力量，在5G技術(shù)測試進(jìn)度中也遙遙領(lǐng)先其他廠商，相信在即將到來5G時代，華為也會有自己的話語權(quán)。

后知后覺聯(lián)發(fā)科的M70

相比于高通英特爾等其他廠商，聯(lián)發(fā)科的M70可以說是姍姍來遲，在2018年6月份的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科才正式宣布推出它的5G基帶芯片M70。據(jù)報(bào)道，M70支持5GNR(新空口)，符合3GPPRelease15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率可到5Gbps，值得注意的是，它是目前唯一支持4GLTE、5G雙連接(EN-DC)技術(shù)的5G基帶。

聯(lián)發(fā)科M70

聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在今年發(fā)布搭載5G基帶的相關(guān)芯片，相信在未來我們也能看到相關(guān)產(chǎn)品的問世。

結(jié)語

5G這塊大蛋糕該怎么分目前還沒有一個準(zhǔn)確的答案，各大廠商的“殺手锏”也逐漸展露了出來，到底孰強(qiáng)孰弱，我們2020年見分曉。

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