美中貿(mào)易戰(zhàn)影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振，目前持續(xù)消化庫存階段，臺積電等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，后段封測業(yè)稼動率也松動，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商第1季營收恐將季減10%到15%，景氣比預(yù)期平淡。

美中貿(mào)易戰(zhàn)影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振，目前持續(xù)消化庫存階段，臺積電等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，后段封測業(yè)稼動率也松動，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商第1季營收恐將季減10%到15%，景氣比預(yù)期平淡。

多家Q1營收恐季減10～15％

半導(dǎo)體業(yè)界指出，智能手機需求疲軟，汽車與工業(yè)的應(yīng)用需求也減少，比特幣價格大跌，去年11、12月以來，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，以晶圓2個月生產(chǎn)周期計，近期后段封測稼動率也跟著出現(xiàn)顯著松動的效應(yīng)；美中貿(mào)易戰(zhàn)已對整體景氣造成沖擊，華為事件也對5G供應(yīng)鏈后市發(fā)展投下變數(shù)。

瑞信表示，亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水平接近周期高位，半導(dǎo)體銷售前庫存天數(shù)為84天，周期區(qū)間為70-85天。受庫存修正影響，目前2018年的半導(dǎo)體增長低于2017年。重新補貨后中國智能手機拉貨放緩、加密貨幣和廣泛應(yīng)用程序存貨消耗平淡等各方面因素抵消iPhone生產(chǎn)對半導(dǎo)體需求。

目前看來，半導(dǎo)體業(yè)沒有可帶動成長的新應(yīng)用出現(xiàn)，不只第1季很淡，第2季也不會好，上半年可說需「休養(yǎng)生息」，希望3月初美中談判能重現(xiàn)樂觀契機。

對于今年半導(dǎo)體景氣走勢，大部分研調(diào)機構(gòu)認為，全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長，也有預(yù)估將走向負成長，例如外資摩根士丹利證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年實際生產(chǎn)增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%過剩產(chǎn)能待消化，供過于求將是今年很大的挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底，對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長從負成長1%下修到負成長5%。

記憶體價格下滑也是影響今年半導(dǎo)體景氣不佳的關(guān)鍵之一。TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調(diào)查指出，PC、伺服器與智能手機等終端產(chǎn)品需求疲軟，今年DRAM主要供應(yīng)商紛放緩新增產(chǎn)能的腳步，以減緩價格跌勢。預(yù)估第1季受連續(xù)假期及淡季效應(yīng)的影響，預(yù)期DRAM第1季價格下修幅達15%，第2季將持續(xù)下修10%以內(nèi)，下半年除非需求明顯改善，否則價格仍將維持季下滑約5%。

里昂：有無貿(mào)易戰(zhàn)半導(dǎo)體都將衰退

里昂證券（CLSA）日前看壞第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，調(diào)降臺灣、中國、日本等地5家半導(dǎo)體公司的股票評等。里昂證券分析師最新表示，無論是否有美中貿(mào)易戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將大幅下滑。

《CNBC》今（11）報導(dǎo)，里昂證券分析師SebastianHou表示，雖然貿(mào)易戰(zhàn)一定會對半導(dǎo)體需求產(chǎn)生影響，但即使沒有貿(mào)易戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該進行修正，「因為整個供應(yīng)的庫存非常高」。Hou指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長放緩的跡象，包括記憶體芯片價格下降、庫存水平增加以及數(shù)據(jù)中心伺服器、汽車和工業(yè)等高增長領(lǐng)域的需求放緩。

其他分析師如摩根士丹利分析師ShawnKim也做出類似預(yù)測，Kim表示，記憶體芯片市場的環(huán)境已漸趨消極。部份專家預(yù)測，若對半導(dǎo)體加征25％的關(guān)稅，情況會更加惡化。

研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體收入達4204億美元，同比增長21.6％，增長主要來自于供應(yīng)不足，使記憶體芯片市場價格走揚。而Gartner在1月預(yù)測，全球半導(dǎo)體收入在2018年恢復(fù)單位數(shù)增長，但記憶體市場修正后，將導(dǎo)致2019年的收入略有下降。

Hou也認為，從今年第4季到明年第4季，某些季或某些月份，可能會看到半導(dǎo)體出現(xiàn)負增長，也預(yù)計半導(dǎo)體業(yè)在2019年，增長率將接近零。

盡管新技術(shù)如AI、5G網(wǎng)路和物聯(lián)網(wǎng)，可能讓半導(dǎo)體行業(yè)的需求再次回升，Hou對此指出，前述技術(shù)都還處于剛起步階段，「人們對此抱有很高的期望...這可以解釋為何供應(yīng)鏈中的超量預(yù)訂和大量庫存現(xiàn)象」。Hou預(yù)期，一旦半導(dǎo)體業(yè)的周期性下滑結(jié)束，可能會因各種新應(yīng)用需求，以更快的速度增長。

但對目前主導(dǎo)市場的許多芯片制造商，如三星電子、英特爾、SK海力士和美光科技而言，前景可能不太積極。《CNBC》指出，這是因為許多主要公司都在制造自己的記憶芯片，以便投入產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心。

Hou稱，各半導(dǎo)體公司會「更希望優(yōu)化自己的產(chǎn)品，以展現(xiàn)差異」，并指出這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)慣有的模式，各主要公司的市占率將會在未來5到10年縮減。

這些因素恐讓全球半導(dǎo)體

銷售額明年現(xiàn)4年來首度下降

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2019年的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額，將出現(xiàn)4年來首度下降，原因包括中國和南韓制造商減少投資，以及美中貿(mào)易戰(zhàn)擴及資安安領(lǐng)域，使各國開使抵制華為設(shè)備。

《共同網(wǎng)》報導(dǎo)，據(jù)SEMI統(tǒng)計，盡管2018年的全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)歷史新高，達621億美元，比2017年增加9.7%，但2019年將出現(xiàn)4年來首度下降，至596億美元，約減少4%。

《共同網(wǎng)》指出，雖然預(yù)計2020年半導(dǎo)體全球銷售額將出現(xiàn)反彈，至719億美元，但行業(yè)前景尚不明朗。制造業(yè)人士表示，前景因美中貿(mào)易戰(zhàn)而難以預(yù)測，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商，因主要出口對像為美國、中國，也受到波及。

基于美中貿(mào)易戰(zhàn)近日擴及至資安領(lǐng)域，使中國華為設(shè)備受美國、日本等國抵制，半導(dǎo)體儲存器制造商東芝儲存器公司（ToshibaMemoryCorporation）透露，由于該公司對中國出口的產(chǎn)品很多，若對中國智能手機的抵制擴大，將重大影響供應(yīng)零組件的日本企業(yè)。

銷售額下滑的另一原因，還有智能手機及半島體儲存器需求降低，使中國、南韓制造商減少投資。

東京電子公司已在10月下調(diào)2018財年銷售額，從1.4兆日元降至1.28兆日元；日立高新技術(shù)公司也將預(yù)期銷售額，從7800億日元降至7500億日元。

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