過去兩年，因為終端需求的提升，半導體硅晶圓的價格一路高漲，環(huán)球晶的董事長徐秀蘭在去年年底的財報會議上甚至表示，硅晶圓的價格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來，硅晶圓的價格終于開始松動了。

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，因應半導體庫存升高，臺灣硅晶圓大廠臺勝科決定從下季率先調(diào)降部分12吋硅晶圓報價，降幅約6%至10%不等，此次降價后，12吋硅晶圓報價，每片再度跌落100美元之下，均價在95至98美元，是二年來首見硅晶圓廠降價行動。目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價，是否讓步備受市場關(guān)注。

受益于物聯(lián)網(wǎng)和存儲器，

硅晶圓價格一路狂飆

半導體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎上二次加工產(chǎn)生的。根據(jù)SEMI之前的報道，在2016年以前，這種芯片必須的原材料已經(jīng)連續(xù)八年不漲價，但從2016年年底開始，因為終端需求的提升，硅片上游材料的漲價，沉寂已久的硅晶圓終于在2017年迎來了久違的漲價。

據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀錄，達到118.1億平方英吋，比2016年成長21%。從銷售金額的角度來看，2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，也比2016年的72.1億美元成長21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圓價格在2017年的回升幅度達20%以上。

全球硅晶圓的出貨面積

在剛過去的2018年，硅晶圓同樣獲得了不錯的佳績。

SEMI統(tǒng)計，2018年，全球硅晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英吋，高于2017年所創(chuàng)下的市場最高點11,810百萬平方英吋，一舉創(chuàng)下歷史新巔峰，其營收總計113.8億美元，高于2017年的87.1億美元，改寫了近10年來新高。而這連續(xù)兩年的的硅片漲價，也讓芯片廠不得不進一步提升芯片價格，帶來了過去兩年芯片產(chǎn)業(yè)的好榮景。尤其是上游的晶圓廠，更是創(chuàng)造了多年難見的營收記錄。

首先看一下全球的硅晶圓老大——日本信越。

財報顯示，2017財年（2017年4月-2018年3月），他們的合并營收目標自原先預估的1.35兆日圓上修至1.42兆日圓、合并營益自2,680億日圓上修至3,230，這很大一部分原因來自于硅片的漲價；而在信越化學于2018年10月26日以矽晶圓、PVC部門對業(yè)績帶來大幅度提振效應為由，將2018財年（（2018年4月-2019年3月））合并營收目標自原先預估的1.5兆日圓上修至1.56兆日圓(將年增8.2%)、合并營益自3,600億日圓上修至3,900億日圓(將年增15.8%)、合并純益目標也自2,700億日圓上修至2,900億日圓(將年增8.9%)，營益、純益將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀錄。

另一家硅片大廠——日本勝高2017年的利潤也暴增310.1%。全球第三的環(huán)球晶2018年全年的合并營收營收為590.64億元，與2017年相較，年成長幅度為27.8％。在硅片好行情的推動下，環(huán)球晶的營收連續(xù)11季成長，營收更是六年間暴增95倍。

價格大漲背后

折射出中國廠商在這個領域的無奈

硅晶圓價格的持續(xù)大漲甚至短缺，讓三星和臺積電等晶圓大廠不得不加緊于環(huán)球晶等硅片廠簽訂多年的合作協(xié)議，市場上甚至傳出了獨家供應的傳言，這就引發(fā)了大家對包括中芯國際和華虹宏力在內(nèi)的眾多中國晶圓代工廠的硅片供應的擔心，因為國內(nèi)硅片在這個領域幾乎一片空白。

從原理上看，硅片的制造實際上就是從沙子到硅錠再到切割成一片片硅晶圓的過程，在整個過程中，則要經(jīng)歷純化、拉晶和切割等過步驟。

硅片的制造流程和所需的主要設備與材料

中泰證券的報告指出，因為硅片是半導體最核心、成本占比最高的材料，對純度也有超高的要求，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導體、勝高科技，臺灣環(huán)球晶圓、德國siltronic、韓國SKsiltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場份額。我國也有有研半導體、金瑞泓、上海新傲、南京國盛、寧夏銀河、中環(huán)股份、河北普興和上海新晟等一批從事硅片的供應商，但這些供應商在大尺寸硅片上的表現(xiàn)，卻表現(xiàn)慘淡。

全球硅片市場份額

以國內(nèi)跑得最快，國家02專項300mm大硅片項目的承擔主體上海新昇為例。按照他們的年度計劃，硅片產(chǎn)能在2018年底前達到10萬片/月，按照第一期投資計劃，2019年的產(chǎn)能可以達到15萬片/月。但根據(jù)新昇在2018年7月30日上海新陽在互動平臺上的回應，上海新昇當前產(chǎn)能為6萬片/月。當中主要是測試片、擋片和陪片的銷售。正片方面，2018年第一季度末已通過了華力微電子的驗證并實現(xiàn)了銷售。不過，上海新陽表示上海新昇的正片銷售給華力微電子的數(shù)量不多，正在增量過程中。

而根據(jù)去年年底的最新消息，目前該項目的月產(chǎn)能已經(jīng)達到10萬片，預計2019年實現(xiàn)月產(chǎn)能20萬片，2020年底實現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片。但無論從技術(shù)還是質(zhì)量上，上海新昇的硅片與領先巨頭的差距依然明顯，這就使得國內(nèi)的晶圓代工廠乃至整個芯片產(chǎn)業(yè)的軟肋，被人控制住，隨時也有被人打七寸的危險。相信這也是國內(nèi)近年來那么多企業(yè)投入到硅片生產(chǎn)的原因之一。

硅片降價應該成定局，

頭鐵的環(huán)球晶還能堅持多久

雖然臺勝科宣布了硅片的降價，但與此同時，環(huán)球晶則對外聲稱，該公司目前尚未調(diào)整合約價，但確實有部分客戶要求延后拉貨。他們強調(diào)，半導體庫存調(diào)整僅短期現(xiàn)象，今年產(chǎn)業(yè)仍屬健康，該公司仍朝營收、獲利持續(xù)創(chuàng)高的目標邁進。

然而在上個月的法人說明會上，臺積電董事長劉德音在回答外資分析師提問時指出，將與硅晶圓供應商針對2019年及2020年合約重新談判協(xié)商，希望能夠降低成本。法人認為，半導體市場上半年需求降溫，臺積電產(chǎn)能利用率下滑并與硅晶圓供應商重新議價，硅晶圓價格今年要再大漲，恐怕不是件容易的事。

環(huán)球晶的回應則是不便評論特定客戶狀況，不過的確有客戶提到，硅晶圓庫存問題已從6吋擴及12吋硅晶圓，希望調(diào)整供應量，只是目前尚無任何結(jié)論，討論也未談到要調(diào)整價格。環(huán)球晶董事長在今年二月回答記者的提問時更是強調(diào)：“今年硅晶圓價格還會比去年上揚，只是漲幅應不會像去年的二位數(shù)?！?/p>

不過從目前的半導體態(tài)勢來看，硅片的價格下行是必然之勢了。

摩根士丹利證券指出，半導體產(chǎn)業(yè)景氣進入下行循環(huán)，作為芯片產(chǎn)品重要材料的裸晶圓，報價漲勢、出貨量難以維持過往高標，部分客戶很可能要求重新議約，與對日本大廠Sumco的負面看法相呼應。

大摩認為，首先，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年營收恐衰退5％，覆巢之下難有完卵；其次，根據(jù)半導體廠資本支出與裸晶圓出貨間關(guān)系的歷史數(shù)據(jù)，合理推斷廠商今年對裸晶圓采購量將減少，況且以前也不是沒見過下游廠商面臨市場反轉(zhuǎn)時，針對長約進行調(diào)整甚至是取消合約，可見現(xiàn)在不能一味樂觀。尤其是12英寸硅片的價格，從去年Q4開始，已經(jīng)開始松動了。不過SEMI則表達了對8英寸芯片未來的信心。

SEMI表示，由于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應用的強勁需求，眾多廠商也在8吋找到適合的生產(chǎn)甜蜜點，未來幾年將全球8吋晶圓廠產(chǎn)能將能增加至每月接近650萬片。SEMI報告指出，以2019到2022年為例，微機電系統(tǒng)元件（MEMS）和感測器元件相關(guān)晶圓廠產(chǎn)能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產(chǎn)能預估將分別提高23%和18%。

在這種大形勢下，我們看到了哪些這幾大硅片巨頭開始放緩了他們的擴產(chǎn)步伐，這對國產(chǎn)硅片廠來說，則是一個機會。

SEMI預計，到2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達到每月400萬片、8吋約當晶圓，和2015年的230萬片相比年復合成長率為12%，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。本土供應商技術(shù)尚未成熟，尤其是大尺寸的部分，現(xiàn)在仍是以臺灣的環(huán)球晶圓、合晶以及日本Sumco等為主要的供應商。

很多分析師認為，從不久之后半導體產(chǎn)業(yè)將開始回暖，中國硅片大廠如能抓住這個時機成長起來，也許就是這波產(chǎn)業(yè)調(diào)整的最大所在。

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