2019年1月14日,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational,簡稱SEMI)解讀了歐盟的微電子發(fā)展戰(zhàn)略。
2018年12月,歐盟委員會基于歐洲共同利益重要計劃(ImportantProjectsofCommonEuropeanInterest,簡稱IPCEI)批準了由英、法、德、意四國29家公司與科研機構共同承擔的“歐洲微電子聯(lián)合項目”。
項目計劃于2024年完成,除參與國家的政府撥款17.5億歐元外,還將配套60億歐元私人投資,研發(fā)重點聚焦于五大方向:(1)低功耗芯片;(2)功率半導體;(3)傳感器;(4)先進光學設備;(5)化合物材料。
涉及機構不僅包括傳統(tǒng)功率半導體垂直整合廠商(IDM)——英飛凌、意法半導體,模擬/混合信號集成電路IDM——X-FAB,還包括科研機構——法國原子能委員會與電子信息技術實驗室(CEA-Leti),晶圓代工企業(yè)——格羅方德的德累斯頓工廠,以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的配套企業(yè)——光學巨頭卡爾·蔡司、光罩生產(chǎn)商AMTC和博世機器人。
結合項目研發(fā)重點與涉及機構,可歸納出歐盟半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略:
(1)鞏固自身在功率半導體和模擬集成電路上的優(yōu)勢;
(2)退出先進制程邏輯芯片和存儲芯片的競爭;
(3)在上游的材料與設備領域,重點推進第三代半導體材料、光罩和光學設備;
(4)將下游應用集中于物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子。
聲明:本文為轉載類文章,如涉及版權問題,請及時聯(lián)系我們刪除(QQ:2737591964),不便之處,敬請諒解!