隨著工業(yè)4.0和中國制造2025的加速演進(jìn)，傳統(tǒng)工廠開始全面進(jìn)行智能化升級，傳感器需求旺盛，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場迎來了新一輪增長期。一方面，工業(yè)、汽車領(lǐng)域在實現(xiàn)自動化過程中，對于轉(zhuǎn)換器需求十分巨大;另一方面，產(chǎn)品的技術(shù)的發(fā)展下，需要具備更多密度選項的產(chǎn)品線。

作為一個在數(shù)據(jù)連接器市場耕耘二十年的老兵，TI(德州儀器)從中看到了市場機會，迅速推出了4款性能極佳的高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，其中包括兩款8通道高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC80508與DAC70508，以及可支持雙線I2C兼容接口及雙線UART兼容接口的24位高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADS122C04與ADS122U04。

據(jù)德州儀器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理KarthikVasanth透露，這些新設(shè)備屬于小體型、高性能或限制成本的高精度ADC和DAC，適用于工業(yè)、通信和個人電子應(yīng)用，并已經(jīng)在光學(xué)模塊、現(xiàn)場變送器、電池供電系統(tǒng)、樓宇自動化及可穿戴電子設(shè)備領(lǐng)域投入了應(yīng)用。

工藝、電路設(shè)計雙線并進(jìn)達(dá)成小體積、高性能、高可靠性

事實上，更迭數(shù)據(jù)連接器產(chǎn)品線并不是TI一時興起。從2000年開始，TI便進(jìn)入數(shù)據(jù)連接器市場，并一直跟隨市場需求不斷推陳出新。根據(jù)TI給出的官方資料顯示，較當(dāng)下與最初的ADC、DAC產(chǎn)品系列相比，DAC產(chǎn)品線尺寸縮小18倍，數(shù)據(jù)傳輸率提升67倍，功耗下降2倍，而產(chǎn)品精度提升96倍;ADC產(chǎn)品線尺寸縮小12倍，數(shù)據(jù)傳輸效率提高40倍，功耗下降2倍。

從具體的數(shù)量指標(biāo)來看，這兩款數(shù)模轉(zhuǎn)換器提供最小2.4mm×2.4mm的WCSP封裝，達(dá)到業(yè)內(nèi)最小體積;同時INL(積分非線性)達(dá)到1位最小有效位,與同型號競品相比，性能提升66%;可靠性方面，TI把芯片的工作溫度擴展到從-40到150度，可應(yīng)對工業(yè)應(yīng)用中的惡劣環(huán)境，同時在通信中增加了循環(huán)冗余校驗(CRC)的功能，避免數(shù)據(jù)讀取發(fā)生錯誤。

可以看到，TI已經(jīng)開發(fā)出更符合當(dāng)下需求的，兼具小體積、高性能、高可靠性的產(chǎn)品。那么，這些產(chǎn)品是得益于TI工藝的改進(jìn)還是電路設(shè)計的優(yōu)化呢?KarthikVasanth對此表示，“首先，TI擁有一支豐富設(shè)計經(jīng)驗的芯片設(shè)計工程師團隊，20年的經(jīng)驗積累，使TI更容易從架構(gòu)的角度去優(yōu)化產(chǎn)品，用創(chuàng)新的方法減小體積并提高性能。再者，TI也用到了更出色的工藝驅(qū)動產(chǎn)品升級迭代?！?/p>

完善服務(wù)體系幫助企業(yè)更好落地

值得注意的是，TI不僅布局了在市面上具有強競爭力的產(chǎn)品，還建立了完善的服務(wù)體系。據(jù)德州儀器市場拓展經(jīng)理劉貽科先生介紹，TI有大量資源幫助用戶了解TI的產(chǎn)品，更關(guān)鍵的是有能力幫助用戶完成定制設(shè)計?！笆紫?，在TI官網(wǎng)，有數(shù)據(jù)手冊、評估板、IBIS模型可供用戶仿真，TI同步會推出一些參考設(shè)計，幫助客戶縮短設(shè)計時長?！崩纾蛻艨奢斎搿皵?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”關(guān)鍵詞查找TI線上的設(shè)計指南、高精度實驗室、TINA-TI仿真軟件，完成更好設(shè)計。

此外，為幫助客戶更好的設(shè)計電路，TI采取了子系統(tǒng)電路設(shè)計。對于很多用戶而言，在不同的應(yīng)用中都會用到放大器、ADC等器件，TI結(jié)合共同需求，做出了典型的子系統(tǒng)設(shè)計，并針對這種設(shè)計提供了一些仿真模型，以便客戶在TI的仿真軟件找到結(jié)果。

以上，是TI不斷跟隨市場自身創(chuàng)新取得的機會和成果，而對于即將到來的5G時代，TI顯然擁有了更多的市場掘力點。更高的數(shù)據(jù)通信力，就需要ADC和DAC的性能更高，這也十分契合TI未來在數(shù)據(jù)連接器市場的規(guī)劃：向著體積更小、性能更強、可靠性更高的產(chǎn)品層演進(jìn)。

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