在家電產(chǎn)品的芯片上，美的公司也是國(guó)內(nèi)較早布局半導(dǎo)體芯片的，此前空調(diào)使用的MCU微控及智能功率模塊(IPM模塊)長(zhǎng)期依賴美國(guó)、日本進(jìn)口，美的最早于2010年成立(IPM)項(xiàng)目組，兩年后研制出一款I(lǐng)MS架構(gòu)的IPM，并在2013年率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)自研IPM的量產(chǎn)。

　　暴漲的芯片需求

　　缺芯的本質(zhì)原因在于供需的失衡。5G手機(jī)和新能源車都需要更多芯片的支持。5G手機(jī)比4G手機(jī)需要用到更多的芯片。以圖像識(shí)別傳感器為例，5G手機(jī)的攝像頭從單攝變?yōu)殡p攝、三攝甚至四攝，這帶動(dòng)了攝像頭芯片CMOS圖像傳感器的需求增長(zhǎng)。

　　在管控手機(jī)信號(hào)的射頻PA芯片上，4G手機(jī)平均需要3-6顆，而5G手機(jī)最多需要16顆，以獲得更好的信號(hào);在電源管理IC上，普通手機(jī)大概需要4-5顆芯片，但5G手機(jī)需要7-8顆，來(lái)解決5G耗電快問題。

　　除了5G手機(jī)對(duì)芯片的需求激增，新能源汽車也是芯片消耗大戶。相比傳統(tǒng)燃油車每輛車不足百枚的芯片使用量，汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化以后，新能源車對(duì)芯片的需求在每輛車千枚以上。而新能源汽車的熱度是在2020年下半年明顯升溫的。

　　2020年上半年，受疫情影響，大眾集團(tuán)、雷諾、日產(chǎn)、通用汽車、沃爾沃汽車、戴姆勒等車企虧損嚴(yán)重，法國(guó)雷諾上半年虧損約600億人民幣，甚至需要出售奔馳股份回血。下半年汽車廠商對(duì)汽車銷量預(yù)計(jì)保守，這導(dǎo)致車用芯片大廠英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩等紛紛砍掉臺(tái)積電的代工訂單。

　　但2020年下半年，新能源汽車卻迅速回溫，新能源汽車銷量286萬(wàn)臺(tái)，較2019年同期增長(zhǎng)36%。中國(guó)新能源汽車銷量達(dá)到136.7萬(wàn)，同比增長(zhǎng)10.9%，創(chuàng)下歷史新高。汽車芯片對(duì)安全性、可靠性要求很高，需要“車規(guī)級(jí)芯片”。要達(dá)到“車規(guī)級(jí)”芯片的水準(zhǔn)，需要進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的認(rèn)證，100條芯片生產(chǎn)線里汽車廠家只能用10條。半導(dǎo)體產(chǎn)能波動(dòng)時(shí)，傳導(dǎo)到汽車領(lǐng)域，缺貨就極為明顯，畢竟可選擇范圍少。

　　芯片國(guó)產(chǎn)化的機(jī)會(huì)來(lái)了

　　短時(shí)間內(nèi)芯片危機(jī)可能很難緩解，但這卻是國(guó)產(chǎn)化的一個(gè)機(jī)會(huì)。各大芯片廠雖然開始擴(kuò)產(chǎn)，但遠(yuǎn)水解不了近渴。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)去年11月份的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告，到2021年底，全球8英寸晶圓生產(chǎn)線將增至202條，達(dá)歷史新高。

　　中芯國(guó)際計(jì)劃2021年擴(kuò)充4.5萬(wàn)片的8英寸月產(chǎn)能;力積電預(yù)計(jì)2021年年底計(jì)劃增加2萬(wàn)片8英寸月產(chǎn)能;華虹無(wú)錫廠預(yù)計(jì)2020-2021年將迅速擴(kuò)充至4萬(wàn)片/月產(chǎn)能，其中，8英寸廠未來(lái)有1-2萬(wàn)片/月擴(kuò)充空間。

　　中國(guó)工信部則明確表示，國(guó)家會(huì)加大力度扶持芯片產(chǎn)業(yè)，力求讓中國(guó)芯片自給率在2025年達(dá)到70%。兩會(huì)代表也將汽車芯片國(guó)產(chǎn)化提上議程。

　　長(zhǎng)安汽車董事長(zhǎng)朱華榮呼吁主機(jī)廠試用國(guó)產(chǎn)芯片，廣汽集團(tuán)董事長(zhǎng)曾慶洪則提出“實(shí)現(xiàn)汽車強(qiáng)國(guó)目標(biāo)首先要先強(qiáng)芯”、“加強(qiáng)汽車關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)”。

　　國(guó)產(chǎn)車企也加深在汽車芯片領(lǐng)域的布局。2月8日，長(zhǎng)城汽車宣布參與北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司(下稱“地平線”)的戰(zhàn)略投資。地平線專注于人工智能算法芯片的研發(fā)，有車規(guī)級(jí)量產(chǎn)芯片產(chǎn)品。除長(zhǎng)城汽車以外，比亞迪、長(zhǎng)江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)等汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)也參與了地平線此次3.5億美元的C3輪融資。

　　截止2019年底，我國(guó)芯片的消耗量占世界芯片消耗量的42%，但國(guó)產(chǎn)芯片的自給率不足30%。這場(chǎng)芯片短缺催化了國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)程。更重要的是，過(guò)去中國(guó)芯片行業(yè)處在“造不如買”的市場(chǎng)環(huán)境下，耗費(fèi)巨資造芯片，但國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于芯片的需求卻不大，造芯片的壓力頗大。

　　現(xiàn)在中國(guó)制造崛起，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，汽車產(chǎn)業(yè)鏈已然蓬勃，中國(guó)已成為世界上最大的芯片需求市場(chǎng)。有了本土需求后發(fā)展出整機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)，比如富士康。有了富士康之后，為整機(jī)廠商供貨的模組類公司發(fā)展起來(lái)，如舜宇光學(xué)、歐菲光成為龍頭。

　　為客戶供貨的模組類企業(yè)，又對(duì)芯片需求極大，市場(chǎng)起來(lái)了，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)動(dòng)力就有了。現(xiàn)在是中國(guó)芯片制造利好和利空并存的時(shí)期。不同于國(guó)家大基金一期將資金重心放在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類企業(yè)上，國(guó)家大基金二期投資重點(diǎn)已經(jīng)放在集成電路封測(cè)、設(shè)備、材料等更上游的環(huán)節(jié)。

　　至此，中國(guó)已有芯片國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。本次芯片短缺又極大加劇企業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈自主的渴望。包括汽車在內(nèi)的各行業(yè)客戶們更愿意給國(guó)產(chǎn)芯片機(jī)會(huì)，芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

　　此次芯片短缺本質(zhì)源于芯片制造產(chǎn)能不足，以及更上游的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料緊缺。這對(duì)于中國(guó)芯片行業(yè)的啟示是，中國(guó)也不能僅停留在芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈更多關(guān)鍵環(huán)節(jié)的完善，才能成為真正意義上的半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。