模擬芯片漲價(jià)潮來(lái)襲,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的機(jī)會(huì)來(lái)了

時(shí)間:2021-09-22

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導(dǎo)語(yǔ):數(shù)據(jù)顯示,模擬芯片占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額約為13%,2020年規(guī)模為530多億美元,增速8.6%,領(lǐng)先半導(dǎo)體整體的8.4%,其中40%左右為通用模擬IC。

      近日,有消息稱(chēng),全球模擬芯片龍頭德州儀器(TI)受到原材料價(jià)格持續(xù)上漲的影響將調(diào)整整體價(jià)格,新價(jià)格將于9月15日起生效,并且9月訂單的發(fā)貨時(shí)間將推遲到10月,從10月1日開(kāi)始,模擬IC價(jià)格將上漲15%。安森美也表示,因?yàn)樯嫌卧牧?、制造及物流成本持續(xù)上漲,所以不得不同步提高產(chǎn)品價(jià)格。新的價(jià)格將在10月1日生效,并適用于新訂單和現(xiàn)有的積壓的未執(zhí)行的訂單,其部分產(chǎn)品交期已經(jīng)達(dá)52周。

  全球模擬芯片市場(chǎng)的供不應(yīng)求,使得國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè),在看國(guó)際大廠(chǎng)大顯身手時(shí),也開(kāi)始加大布局。

  模擬芯片就像一件藝術(shù)品

  數(shù)據(jù)顯示,模擬芯片占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額約為13%,2020年規(guī)模為530多億美元,增速8.6%,領(lǐng)先半導(dǎo)體整體的8.4%,其中40%左右為通用模擬IC。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模地域分布上,中國(guó)大陸占據(jù)約36%的比例,本地支持的優(yōu)勢(shì),更進(jìn)一步推升了本土模擬芯片公司的快速發(fā)展,不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端模擬芯片的部分空白,在某些產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了世界先進(jìn)水平,市場(chǎng)前景也較為樂(lè)觀(guān)。

  數(shù)字時(shí)代的來(lái)臨,讓大家更加關(guān)注CPU、GPU、FPGA等數(shù)字芯片和技術(shù),但模擬芯片在通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等行業(yè)支撐著社會(huì)的運(yùn)轉(zhuǎn)。

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       賽迪顧問(wèn)集成電路中心高級(jí)咨詢(xún)顧問(wèn)池憲念表示,模擬芯片的種類(lèi)很多,有專(zhuān)用和通用芯片。其中專(zhuān)用模擬芯片具有設(shè)計(jì)門(mén)檻高、依賴(lài)資深工程師、非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)和制造的特點(diǎn)。模擬芯片設(shè)計(jì)需要電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程之間精心匹配、調(diào)優(yōu),還需要考慮元器件布局及各種特性,布局布線(xiàn)往往需要人工操作而不能進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。在工藝方面,目前應(yīng)用最廣泛的模擬工藝是BCD工藝。BCD工藝主要朝著高壓、高功率和高密度三個(gè)方向發(fā)展,同時(shí)與CMOS工藝的兼容性不斷提升。

  芯謀高級(jí)分析師張彬磊指出,一塊芯片花費(fèi)幾十年時(shí)間打造這種事在模擬領(lǐng)域很常見(jiàn),換成數(shù)字電路早不知道迭代多少次了。有人把數(shù)字芯片和模擬芯片分別比喻成工廠(chǎng)的產(chǎn)品和藝術(shù)家的作品。數(shù)字電路的門(mén)檻體現(xiàn)在大規(guī)模數(shù)字電路的設(shè)計(jì),功能多了以后,架構(gòu)和算法等變得非常復(fù)雜。而模擬電路就像一件藝術(shù)品,很難平衡功能、功耗、工藝、面積等參數(shù)的均衡表現(xiàn),其難度也體現(xiàn)在動(dòng)態(tài)與靜態(tài)、高速與低速、高頻與低頻的一致性和精度控制。

  國(guó)際龍頭企業(yè)積累了大量成熟產(chǎn)品

  TI和ADI是模擬芯片的前兩大制造商,都是深耕這個(gè)領(lǐng)域幾十年的企業(yè),研發(fā)團(tuán)隊(duì)龐大,設(shè)備材料精良,產(chǎn)品門(mén)類(lèi)非常齊全,技術(shù)成熟且領(lǐng)先。從市場(chǎng)規(guī)模上看,TI占領(lǐng)全球市場(chǎng)近20%,ADI近10%,大幅領(lǐng)先其他模擬芯片廠(chǎng)商。

  資料顯示,前幾大廠(chǎng)商模擬芯片的毛利率平均都在65%左右,ADI最新財(cái)報(bào)顯示其毛利率達(dá)到了69.43%。張彬磊表示,模擬芯片的特點(diǎn)是一個(gè)經(jīng)典模擬芯片一經(jīng)設(shè)計(jì)完成,少則可以使用一兩代產(chǎn)品,多則可沿用幾十年。在這種情況下,TI、ADI這類(lèi)資深模擬芯片大廠(chǎng),積累了幾十萬(wàn)甚至上百萬(wàn)的成熟產(chǎn)品也就不足為怪了。這些產(chǎn)品可以持續(xù)銷(xiāo)售,僅需最低的產(chǎn)銷(xiāo)成本,加之模擬芯片領(lǐng)域無(wú)需像大規(guī)模數(shù)字芯片一樣追求極致的先進(jìn)工藝,因此毛利長(zhǎng)期維持在高位。

  池憲念解釋說(shuō),模擬芯片廠(chǎng)商之所以會(huì)有較高的利潤(rùn),首先,高性能模擬芯片IDM廠(chǎng)商大都采用成熟制程,不需要像臺(tái)積電那樣每年都要在先進(jìn)制程的晶圓廠(chǎng)和相關(guān)設(shè)備上投入巨資,這對(duì)于保持較高的毛利率很有幫助。其次,利用12英寸晶圓生產(chǎn),可以削減成本和提高生產(chǎn)效率,有消息稱(chēng),TI一直在穩(wěn)步提升其12英寸晶圓模擬芯片的產(chǎn)量,以獲取高利潤(rùn)率。

  發(fā)展國(guó)內(nèi)模擬芯片需要從實(shí)際需求出發(fā)

  產(chǎn)品型號(hào)的繁多復(fù)雜、技術(shù)壁壘高等行業(yè)特點(diǎn),導(dǎo)致模擬芯片廠(chǎng)商存在寡頭競(jìng)爭(zhēng)的情況,華潤(rùn)微電子代工事業(yè)群研發(fā)副總經(jīng)理張森告訴記者,受技術(shù)工藝、人才等限制條件,國(guó)內(nèi)模擬芯片廠(chǎng)商很難在短時(shí)間內(nèi)追上國(guó)際巨頭。華潤(rùn)微電子經(jīng)過(guò)多年的經(jīng)驗(yàn)積累,在特色工藝技術(shù)研發(fā)、工藝和芯片協(xié)同設(shè)計(jì)、快速技術(shù)迭代等方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

  張彬磊表示,其實(shí),我國(guó)發(fā)展模擬芯片有很多優(yōu)勢(shì),首先我國(guó)的企業(yè)和產(chǎn)品貼近消費(fèi)市場(chǎng)。其次,國(guó)內(nèi)企業(yè)在低端市場(chǎng)已經(jīng)站穩(wěn)腳跟,很多企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入良性運(yùn)營(yíng)階段,為產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了有利條件。最后,國(guó)內(nèi)企業(yè)多,且專(zhuān)注細(xì)分領(lǐng)域,有望經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展在很多細(xì)分領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展?!敖?jīng)過(guò)數(shù)年來(lái)的發(fā)展,本土廠(chǎng)商與國(guó)際巨頭的差距正在逐漸縮小?!睆埍蚶谡f(shuō)。 對(duì)于我國(guó)模擬芯片領(lǐng)域所存在的短板,池憲念表示,一是產(chǎn)品性能,例如國(guó)內(nèi)電源管理芯片的寬壓、精度、噪聲、毛刺、功耗等方面與國(guó)際廠(chǎng)商的產(chǎn)品還有差距。二是產(chǎn)品可靠性,判斷芯片可靠性的方式是長(zhǎng)時(shí)間、多客戶(hù)、大批量的現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,但國(guó)內(nèi)大多數(shù)創(chuàng)業(yè)公司的產(chǎn)品通過(guò)中高端應(yīng)用市場(chǎng)批量驗(yàn)證的機(jī)會(huì)較少,因此在可靠性驗(yàn)證方面存在一定的差距。

  對(duì)于我國(guó)在模擬芯片方面的布局思路,張森建議,我國(guó)發(fā)展模擬芯片需要從實(shí)際市場(chǎng)應(yīng)用需求出發(fā),需要從底層基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)做起,夯實(shí)工藝技術(shù)與系統(tǒng)集成,做到工藝與產(chǎn)品的深度適配。不能再像過(guò)去一樣“一窩蜂”扎堆于用量相對(duì)較少的消費(fèi)電子領(lǐng)域,在國(guó)家戰(zhàn)略引導(dǎo)與產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)下,解決板卡廠(chǎng)商及整機(jī)廠(chǎng)商遇到的實(shí)際問(wèn)題。比如通信領(lǐng)域的信號(hào)鏈相關(guān)芯片,醫(yī)療電子領(lǐng)域的模擬前端、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器的電源管理芯片等,都需要更加努力研究?!跋Me極推動(dòng)模擬芯片相關(guān)的專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng),加大研發(fā)投入,通過(guò)自主研發(fā)的方式豐富產(chǎn)品品類(lèi);同時(shí)可以依靠外延式收購(gòu)公司或團(tuán)隊(duì),擴(kuò)大產(chǎn)品方向及品類(lèi),以此覆蓋更多的行業(yè)客戶(hù)?!睆埳a(bǔ)充說(shuō)。

  張彬磊建議,尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律、把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮、夯實(shí)企業(yè)根基、提高低端市場(chǎng)占有率、著力進(jìn)軍高端領(lǐng)域。他強(qiáng)調(diào),在模擬芯片發(fā)展過(guò)程中,思路要靈活,可以通過(guò)兼并重組收購(gòu)快速增加產(chǎn)品類(lèi)型,擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模和影響力。在規(guī)模發(fā)展到一定階段,適時(shí)考慮IDM模式。

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