新冠肺炎疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型，在5G及高效能運算(HPC)的大趨勢(mega trend)領(lǐng)軍下，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，但也造成電子生產(chǎn)鏈出現(xiàn)芯片長短料問題。為了確保晶圓代工產(chǎn)能，IDM廠及IC設(shè)計廠擴大下單爭取更多投片量，包括聯(lián)電、力積電、世界先進都在2021年陸續(xù)調(diào)漲價格，平均漲幅高達20～30%，但臺積電2021年沒有漲價動作，晶圓代工價格維持與2020年不變。
雖然全球半導(dǎo)體廠均拉高資本支出擴充產(chǎn)能，但設(shè)備交期大幅拉長到9個月以上，導(dǎo)致2021～2022年的產(chǎn)能擴增幅度有限，在預(yù)期芯片缺貨問題恐延續(xù)到2023～2024年的情況下，臺積電在與客戶洽談2022年新合約時決定調(diào)漲晶圓代工價格，成熟制程價格調(diào)漲15～20%，先進制程價格調(diào)漲約10%，2022年的晶圓出貨開始適用新價格。
據(jù)IC設(shè)計業(yè)者指出，第四季因為晶圓代工廠在投片上針對長短料情況進行調(diào)整，除了聯(lián)電再度調(diào)漲價格，其它業(yè)者均未調(diào)整價格。而在臺積電將調(diào)漲2022年晶圓代工價格消息傳出后，原本按兵不動的其它晶圓代工廠近期已有新動作，包括聯(lián)電、力積電、世界先進等業(yè)者第一季將跟進漲價，平均漲幅超過10%，也說明了2022年晶圓代工價格將全面調(diào)漲。
晶圓代工業(yè)者指出，2022年上半年產(chǎn)能都已被客戶預(yù)訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣完，訂單能見度已看到2022年下半年。由于業(yè)界看好疫情趨緩及經(jīng)濟解封后，芯片短缺問題會延續(xù)到2023年之后，所以超過半數(shù)客戶都選擇簽訂2～3年長約。業(yè)者說明，晶圓代工廠2022年第一季價格全面上漲已成定局，若沒有簽訂長約價格漲幅還會更高。
市調(diào)機構(gòu)集邦科技表示，由5G領(lǐng)頭帶動的半導(dǎo)體需求自2019下半年逐漸發(fā)酵，加上日益緊張的地緣政治因素，延伸至2020年新冠疫情，加速全球數(shù)位轉(zhuǎn)型需求，疫情更驅(qū)動了恐慌性備貨，為半導(dǎo)體供需帶來結(jié)構(gòu)性的改變，造成晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應(yīng)求情況延燒至今仍未停歇。預(yù)估2022年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能將新增約6%，12吋將年增約14%，其中12吋新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程，預(yù)期現(xiàn)階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息。
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