在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的背景下，芯片已經(jīng)成為當(dāng)下電子設(shè)備應(yīng)用最廣的主要元器件。而隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的落地，芯片的使用量更是持續(xù)上漲。然而因疫情引發(fā)的諸多連鎖反應(yīng)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)能和供應(yīng)受到了極大影響，下游產(chǎn)業(yè)“缺芯”成為最近一兩年來(lái)的常見(jiàn)問(wèn)題。

　　在這樣的情況下，芯片的作用獲得了前所未有的重視，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)身價(jià)也是水漲船高，即便是瀕臨破產(chǎn)的相關(guān)企業(yè)，也有大把人搶著“接盤(pán)”。

　　近日，素有中國(guó)“芯片航母”之稱、估值高達(dá)3000億的紫光集團(tuán)出具了最新的重整方案，并且有望進(jìn)行高比例清償。據(jù)了解，紫光集團(tuán)近2000億規(guī)模的巨額債務(wù)暴雷以后，美的、海康威視、阿里等公司紛紛表示愿意伸出援手，但最終花落具有國(guó)資背景的智路資本和建廣資產(chǎn)。

　　由此，芯片這條賽道的高景氣度可見(jiàn)一二。不過(guò)實(shí)事求是地說(shuō)，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的芯片，在就是技術(shù)上與前沿存在一定的差距，但所幸有一批在前赴后繼的“中國(guó)芯”，正在用自己的行動(dòng)來(lái)改變行業(yè)格局。

　　小小芯片，大大夢(mèng)想

　　毫不夸張地說(shuō)，沒(méi)有芯片，人類文明至少要倒退50年。

　　從手機(jī)、電腦這些常見(jiàn)的電子產(chǎn)品，到汽車(chē)、飛機(jī)這些交通工具，甚至是航天器、空間站，凡是現(xiàn)代化設(shè)備，都能從中找到芯片的存在。

　　因此，雖然芯片的尺寸很小，但卻匯聚了人類的最尖端科技。不論是設(shè)計(jì)層面的EDA 工具、架構(gòu)，還是制造層面的光刻機(jī)、制程工藝等，每個(gè)步驟都是數(shù)十年技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的濃縮。

　　從這一點(diǎn)來(lái)看，我們能夠發(fā)現(xiàn)，在芯片或者說(shuō)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，頭部企業(yè)往往都需要數(shù)十年的技術(shù)積累，短時(shí)間內(nèi)難以做出突破，這也是目前國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域不能打破國(guó)外技術(shù)封鎖的原因之一。

　　近一年來(lái)，受5G、AI、自動(dòng)駕駛以及消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，大幅推動(dòng)了芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。根據(jù)二級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)來(lái)看，半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)呈波動(dòng)上升趨勢(shì)，中芯國(guó)際、韋爾股份等頭部上市企業(yè)的股價(jià)變動(dòng)也反映了這一點(diǎn)，這都意味著我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展的階段中。

　　不過(guò)由于國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)還是有一定的局限性，在設(shè)計(jì)領(lǐng)域還沒(méi)有形成優(yōu)勢(shì)。以制程工藝為例，如今臺(tái)積電、三星等一線廠商已經(jīng)掌握了5nm、4nm制程工藝，國(guó)內(nèi)公認(rèn)的頭部企業(yè)中芯國(guó)際還在14nm徘徊。雖然后者已經(jīng)攻克了7nm制程工藝，但距離臺(tái)積電、三星等還有不短的距離。

　　樂(lè)觀地看，在芯片的設(shè)計(jì)方面，我們只是在尖端技術(shù)上有所落后，并不是沒(méi)有追趕的機(jī)會(huì)。但是在芯片的制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的水平要比國(guó)際最高水平落后一二十年。

　　據(jù)TrendForce調(diào)研數(shù)據(jù)，在2021年第三季度全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電市場(chǎng)占有率達(dá)53.1%，遠(yuǎn)勝過(guò)其它企業(yè)，中芯國(guó)際雖然總體排名世界第六，但市占率僅有4.3%。

　　技術(shù)和制造領(lǐng)域雙雙落后于人，這讓國(guó)內(nèi)下游產(chǎn)業(yè)在面臨疫情沖擊時(shí)受到極大影響。不僅供給側(cè)產(chǎn)能受到制約，在疫情的刺激下芯片的缺口也進(jìn)一步拉大。

　　今年以來(lái)，包括小鵬汽車(chē)、蔚來(lái)汽車(chē)在內(nèi)的多個(gè)新能源車(chē)品牌，都面臨交付延期的問(wèn)題，芯片緊缺便是主要原因之一;

　　除此之外，因?yàn)楸娝苤脑颍A為麒麟芯片制造無(wú)法展開(kāi)，手機(jī)芯片被高通和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手把持，近期高通推出驍龍 898 旗艦芯片后，摩托羅拉和小米為了爭(zhēng)搶首發(fā)打的“頭破血流”。

　　芯片短缺阻礙了下游多個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由此也催生了更多的玩家入局芯片制造。其中不僅有寒武紀(jì)這樣試圖借助AI技術(shù)尋求突破的新玩家，就連OPPO這樣的下游企業(yè)，也開(kāi)始跨界“造芯”。

　　但喧囂之下，為什么高精尖的“中國(guó)芯”還沒(méi)有出現(xiàn)?

　　“中國(guó)人做不出芯片”?

　　這個(gè)問(wèn)題也是行業(yè)久久未散的陰霾，甚至有人認(rèn)為“中國(guó)人做不出芯片”。但實(shí)際上，“中國(guó)芯”未能及時(shí)出現(xiàn)，是由復(fù)雜的歷史因素和目前的現(xiàn)實(shí)因素所疊加而產(chǎn)生的。

　　在過(guò)去，為了打破西方國(guó)家對(duì)我國(guó)計(jì)算機(jī)技術(shù)封鎖，校企合作成為當(dāng)時(shí)的時(shí)代潮流，其中以北大方正、清華紫光和具有中科院背景的聯(lián)想三家為主。

　　隨著國(guó)外電腦品牌大舉侵入中國(guó)市場(chǎng)，大部分自主品牌無(wú)力抗衡。而且很多品牌本著“造不如買(mǎi)”的淺薄認(rèn)知，放棄了對(duì)芯片等核心技術(shù)的研發(fā)，轉(zhuǎn)型成為了“組裝廠”，例如聯(lián)想。

　　清華紫光雖然選擇了發(fā)展芯片，但走上了歧路。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，紫光集團(tuán)在近十幾年來(lái)的并購(gòu)數(shù)量超過(guò)60起，幾乎涉足芯片制造的每個(gè)角落。遺憾的是，紫光集團(tuán)并未成為中國(guó)的“三星”，反而被龐大的債務(wù)拖垮。

　　不過(guò)在這期間，仍有一些有識(shí)之士提出，核心技術(shù)不能受制于人，通過(guò)購(gòu)買(mǎi)無(wú)法買(mǎi)到最前沿的技術(shù)。因此在2001年，“方舟一號(hào)”問(wèn)世，但由于沒(méi)有配套的操作系統(tǒng)和軟件，這顆芯片未能發(fā)揮出應(yīng)有的作用。

　　隨后“漢芯事件”又令行業(yè)蒙塵，即使是舉國(guó)體制在研發(fā)投入上，也不得不小心謹(jǐn)慎起來(lái)。這些因素導(dǎo)致中國(guó)錯(cuò)失了芯片技術(shù)的追趕時(shí)機(jī)。

　　而就目前來(lái)看，雖然入局者眾多，但自主生產(chǎn)出一顆高精尖的芯片難度依然十分大。除了歷史原因延續(xù)到當(dāng)下以外，生產(chǎn)設(shè)備也制約了“中國(guó)芯”的出現(xiàn)。

　　芯片制造中，最為關(guān)鍵的是硅圓晶和光刻機(jī)，其中國(guó)內(nèi)硅圓晶材料方面目前已經(jīng)追趕上國(guó)際領(lǐng)先梯隊(duì)，但光刻機(jī)卻著實(shí)難住了國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)，因?yàn)楝F(xiàn)在最先進(jìn)的13.5nm波長(zhǎng)的EUV光刻機(jī)不允許賣(mài)給中國(guó)。

　　人類之所以能研制出越來(lái)越小的芯片，主要都源于不斷精進(jìn)的紫外線波長(zhǎng)。買(mǎi)不到先進(jìn)的光刻機(jī)，顯然就造不出先進(jìn)的芯片。

　　也就是說(shuō)，想要解決高端芯片生產(chǎn)問(wèn)題，要先解決芯片生產(chǎn)工具的生產(chǎn)問(wèn)題，自研成了唯一的希望。根據(jù)現(xiàn)有消息，中科院等國(guó)內(nèi)頂尖的科研機(jī)構(gòu)已經(jīng)入局，這也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的重要布局之一。

　　除此之外，研發(fā)費(fèi)用投入較少，也是我國(guó)芯片制造企業(yè)落后于國(guó)外的原因之一。

　　最近幾年，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)追趕勢(shì)頭很快，在研發(fā)方面也不吝投入，例如上游EDA企業(yè)新思科技，每年研發(fā)投入占總營(yíng)收的30%以上。而據(jù)權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights報(bào)告來(lái)看，2020年半導(dǎo)體研發(fā)支出占全球半導(dǎo)體總營(yíng)收的比例僅有14.2%。

　　然而占比雖然遠(yuǎn)超平均水平，但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)體量不夠大，所投入的總研發(fā)費(fèi)用便不夠多。2020年，臺(tái)積電研發(fā)費(fèi)用約為251億元，聯(lián)發(fā)科研發(fā)費(fèi)用約為110億元，而中芯國(guó)際全年研發(fā)費(fèi)用僅為10.8億元。

　　芯片行業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè)，只有不斷增加科研領(lǐng)域的投資，技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展才會(huì)更快。但最近兩年，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金累計(jì)帶動(dòng)了8000億的資金投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，高精尖“中國(guó)芯”也許正在路上。不過(guò)從客觀來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要怎么走呢?

　　中國(guó)自主芯片追趕契機(jī)在哪?

　　平心而論，想要完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的完全自主化，還需要一定的時(shí)間和資金投入。雖然已經(jīng)有應(yīng)用于航天器的龍芯系列、華為海思系列等高端化芯片，但它們距離商業(yè)化落地還需要較長(zhǎng)的時(shí)間，無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)龐大的消費(fèi)需求。

　　公開(kāi)資料顯示，中國(guó)是世界上最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，為了應(yīng)對(duì)日益龐大且多種多樣的使用需求，僅2020年我國(guó)就從海外進(jìn)口了價(jià)值3500億美元的芯片，占到了當(dāng)年國(guó)內(nèi)消耗芯片總量的70%以上。

　　從這個(gè)現(xiàn)象中我們可以看到，非前沿制程工藝的芯片領(lǐng)域，或許可以成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕的契機(jī)。

　　自7nm工藝以來(lái)，先進(jìn)的工藝提升對(duì)于民用化智能設(shè)備的性能影響也越來(lái)越有限。而且萬(wàn)物互聯(lián)涉及到的相關(guān)產(chǎn)業(yè)，所需的主流芯片依然還是聚焦在28nm、14nm這些成熟的工藝，至少在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，采用低線程工藝的芯片也不能完全對(duì)產(chǎn)品性能有較大助益。

　　在這樣的情況下，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)更應(yīng)該去抓住這樣的機(jī)會(huì)，通過(guò)體量?jī)?yōu)勢(shì)，從低端逐漸向高端延伸，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的彎道超車(chē)提供可能。

　　其次，運(yùn)用AI等更多的先進(jìn)技術(shù)，芯片企業(yè)可以通過(guò)為下游廠商滿足更多的需求，從而實(shí)現(xiàn)突圍，例如號(hào)稱“AI芯片第一股”的寒武紀(jì)，便為行業(yè)展現(xiàn)出了另一種可能。

　　除此之外，芯片的封裝領(lǐng)域正成為行業(yè)的新機(jī)遇。

　　作為芯片生產(chǎn)的“最后一公里”，芯片封裝對(duì)于產(chǎn)品的可用性和穩(wěn)定性有著決定性因素，而且這方面可做文章的地方還很多。在2021年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院院士毛軍便提出，可以運(yùn)用異構(gòu)集成電路，幫助國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)走向尖端。

　　所謂異構(gòu)集成電路，就是同一個(gè)3D系統(tǒng)級(jí)封裝中，將不同工藝制造的硅和非硅器件集成到一個(gè)更高級(jí)別的系統(tǒng)，使次一級(jí)的技術(shù)也能發(fā)揮出更高的性能。

　　據(jù)《松果財(cái)經(jīng)》了解，通過(guò)異構(gòu)集成，國(guó)內(nèi)有公司用40nm的工藝的芯片性能，已經(jīng)可以和與16nm芯片相媲美。通過(guò)比較成熟的工藝做出比較先進(jìn)的系統(tǒng)，或許在一定程度上，能夠代表未來(lái)的技術(shù)延伸和發(fā)展方向。

　　這個(gè)觀點(diǎn)并非孤例，英特爾此前也曾表示，異構(gòu)集成電路是封裝技術(shù)的未來(lái)趨勢(shì)。

　　不過(guò)客觀來(lái)說(shuō)，當(dāng)前中國(guó)芯片封裝仍以傳統(tǒng)技術(shù)為主，與國(guó)際領(lǐng)先水平也有一定的差距。雖然長(zhǎng)電、通富、華天和晶方等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)研發(fā)和并購(gòu)來(lái)積累技術(shù)，但國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝營(yíng)收僅占總營(yíng)收的25%，遠(yuǎn)低于全球41%的平均水平，還需要繼續(xù)加大投入。

　　結(jié)語(yǔ)：

　　半導(dǎo)體決定了制造業(yè)的未來(lái)，但當(dāng)前市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，從中芯國(guó)際、華為海思、士蘭微等其中，我們能夠看到中國(guó)人在產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主方面的努力，也看到了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在高動(dòng)態(tài)市場(chǎng)變化中的韌性，期待那顆高精尖的“中國(guó)芯”早日出現(xiàn)。