三星電子陷入丑聞:三星5/4/3nm工藝?yán)?/p>

時(shí)間:2022-02-24

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導(dǎo)語(yǔ):據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星電子現(xiàn)在陷入了一樁丑聞,部分在職員工、前員工涉嫌偽造和虛報(bào)5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率。

       相比于臺(tái)積電,三星的制造工藝一直差幾個(gè)檔次,其代工的NVIDIA RTX 30系列顯卡、高通驍龍8系列處理器,甚至是自家的Exynos 2200手機(jī)芯片,無論性能還是能效頗受詬病。

  據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星電子現(xiàn)在陷入了一樁丑聞,部分在職員工、前員工涉嫌偽造和虛報(bào)5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率。

  據(jù)悉,三星在批準(zhǔn)5nm、4nm工藝的量產(chǎn)計(jì)劃后,無論是三星自己,還是第三方芯片代工客戶,都發(fā)現(xiàn)良品率明顯低于預(yù)期。

  為此,三星已經(jīng)開始對(duì)負(fù)責(zé)代工業(yè)務(wù)的三星設(shè)備解決方案(Samsung Device Solutions)事業(yè)部進(jìn)行初步調(diào)查,包括相關(guān)投資是否使用到位。

  不過三星強(qiáng)調(diào),該問題影響并不嚴(yán)重,具體結(jié)果將在調(diào)查完成后公布。

  就在日前,還有消息稱,臺(tái)積電3nm工藝的良品率也存在問題,不得不多次修改路線圖。

  據(jù)稱,蘋果、高通、Intel、AMD等都是臺(tái)積電3nm工藝的客戶,其中高通將拋棄三星代工,全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,Intel則是首次引入臺(tái)積電代工服務(wù)。

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