據(jù)悉，此次遭集中調(diào)查的大陸芯片公司大概有8家，分別為：全芯智造、柏森、中星微、印星科技、芯原、硅谷數(shù)模、北京開易弘、聚力成科技，領(lǐng)域涵括電子設(shè)計自動化(EDA)軟體設(shè)計、第三代半導(dǎo)體研發(fā)及IC設(shè)計、液晶顯示器驅(qū)動IC設(shè)計、數(shù)字多媒體IC設(shè)計、圖像傳感器CIS設(shè)計、IC設(shè)計定制一站式服務(wù)平臺、通訊與電器及機電設(shè)備IC設(shè)計、電動車相關(guān)零組件等。

　　其中，中星微作為半導(dǎo)體自主研發(fā)公司，曾發(fā)布國內(nèi)自主創(chuàng)新的新一代視頻編解碼芯片;芯原微電子是一家依托自主半導(dǎo)體IP，以芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)為主的企業(yè);聚力成科技是致力于打造第三代半導(dǎo)體新功率平臺，助力實現(xiàn)我國第三代半導(dǎo)體自主可控的宏偉目標，加速電力電子領(lǐng)域高速革命。

　　值得注意的是，上述多家公司將自主芯片寫入官網(wǎng)，亦隱隱透著一股國產(chǎn)替代的氣息。眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的配合往往涉及全球很多國家跟地區(qū)，但部分國家或地區(qū)報以特定目的，通過政策及禁令的方式打破既往格局。

　　時間回到2018年，受地緣政治因素影響，科技附加值高的軟硬件產(chǎn)品進口路受阻。彼時，國內(nèi)芯片自給率僅15%左右，高端芯片仍需大量進口，自主能力不足的問題由此暴露?；诖?，一場自上而下的國產(chǎn)替代潮應(yīng)運而生，推動著硬科技賽道的洶涌，以及資本市場投資風(fēng)向的轉(zhuǎn)舵。投中研究院數(shù)據(jù)顯示，2021年，硬科技賽道取代過往的投資大熱互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成為了主流，其中半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域融資額接近200億美元。

　　中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)被海外壟斷、被外資卡脖子已經(jīng)成為一個老生常談的話題。雖然說近年來越來越多的中國半導(dǎo)體企業(yè)意識到了芯片國產(chǎn)化替代的重要性，開始在芯片領(lǐng)域加大研發(fā)投資力度，力求進一步實現(xiàn)芯片的自主化。

　　但是，從整體的發(fā)展情況來看，我國芯片半導(dǎo)體行業(yè)取得了一定的發(fā)展成績，諸如紫光展銳以及中芯國際在內(nèi)的國產(chǎn)芯片巨頭在芯片領(lǐng)域的研發(fā)成果越來越突出，然而中國想要切實擺脫西方國家的芯片壟斷，還有很長一段路要走。

　　值得一提的是，中國芯片半導(dǎo)體與西方國家相比較存在一定的差距，除了中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展起步較晚，限制了國產(chǎn)芯片的發(fā)展之外。中國芯片人才的短缺也成為相當(dāng)重要的影響因素。

　　尤其是現(xiàn)如今全球芯片短缺的問題愈演愈烈，一眾芯片廠商為了解決缺芯難題不斷進行芯片產(chǎn)業(yè)的擴產(chǎn)，進一步加劇了芯片半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問題。早在2020年業(yè)內(nèi)發(fā)布的資料就透露，2020年中國半導(dǎo)體工程師的人才缺口超過了25萬人。

　　在中國的高校中，與半導(dǎo)體相關(guān)的專業(yè)專設(shè)非常少。

　　與金融、智能、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)相比，半導(dǎo)體專業(yè)在市場上需求量大，但工資低，賺錢能力小，因此很少有年輕人愿意選擇這個行業(yè)。

　　現(xiàn)在年輕人的生活成本在增加，國家對于高新技術(shù)人才的補貼力度又不大，比起半導(dǎo)體行業(yè)，更多的年輕人會選擇能夠賺取更多金錢的行業(yè)。

　　學(xué)習(xí)的人少，人才自然少。此外，專業(yè)知識要求不高，在設(shè)立了半導(dǎo)體專業(yè)的學(xué)府中，對半導(dǎo)體專業(yè)知識的要求卻不高，這就導(dǎo)致人才的質(zhì)量下降，無法滿足市場的需求。

　　據(jù)悉，中國兩所高等學(xué)府清華北大已經(jīng)開始設(shè)立電路學(xué)院，而中芯國際也聯(lián)合華中科技大學(xué)成立集成電路學(xué)院。

　　我國為了鼓勵半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，也開放了很多政策，還出臺了很多補助政策。

　　在高校的配合和國家的政策下，相信未來半導(dǎo)體人才缺口將會慢慢被填滿。

　　臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理米玉杰榮獲2022 年IEEE Frederik Philips獎，他在接受IEEE采訪時表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)一是在于技術(shù)的選擇;二是找到足夠多的人才。另外半導(dǎo)體短缺仍然是目前必須面對的障礙。

　　米玉杰指出，半導(dǎo)體短缺的問題需要兩到三年的時間，等到新的晶圓廠上線才能解決?！澳壳鞍雽?dǎo)體行業(yè)正在投入大量資金來建設(shè)額外的產(chǎn)能，以解決芯片短缺問題。與兩年前相比，我們今天對未來需求的了解要清晰得多。”米玉杰說道。

　　對于半導(dǎo)體短缺的原因，米玉杰認為是疫情大流行擾亂了全球經(jīng)濟，電子產(chǎn)品在日常生活中的日益普及也導(dǎo)致半導(dǎo)體需求激增。

　　另外，米玉杰透露，臺積電3nm計劃在今年晚些時候上市，同時公司也在研究2nm節(jié)點?！拔覀冋诮咏映叨龋郧拔覀兛梢酝ㄟ^微調(diào)工藝來實現(xiàn)下一代節(jié)點，但現(xiàn)在每一代都必須在晶體管架構(gòu)、材料、工藝和工具方面找到新的方法?！?/p>