就在6月，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布了第一季度的《全球半導體設(shè)備市場報告》，報告顯示，2022年第一季度，全球半導體制造設(shè)備出貨金額達247億美元，較去年同比增長5%。中國大陸市場保持第一的位置，中國大陸的半導體設(shè)備出貨金額為75.7億美元，同比增長27%。

　　另外，SEMI發(fā)布報告顯示，2021年中國大陸也是全球最大的半導體市場。2021年全年，全球半導體制造設(shè)備銷售額達到1026億美元，同比增長了44%，2020年的市場份額為712億美元。全球三大地區(qū)是中國大陸、韓國、中國臺灣。中國大陸市場在2021年的半導體銷售額高達296.2億美元，同比增長58%，占全球市場份額的28.9%，其次是韓國市場，半導體設(shè)備銷售額為249.8億美元，同比增長為55%;中國臺灣地區(qū)半導體設(shè)備銷售額約為249.4億美元，同比增長為45%。

　　為何中國大陸可以再次成為全球最大半導體設(shè)備市場。這或許是我國半導體產(chǎn)業(yè)在近年來急速擴張所帶來的結(jié)果?！笆奈濉币?guī)劃給國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)帶來了新的機遇，建廠、擴產(chǎn)成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的焦點之一。預(yù)計未來，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)將會保持擴張的發(fā)展態(tài)勢，持續(xù)增長。

　　但國內(nèi)半導體設(shè)備的國產(chǎn)化率還有待提高。深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司半導體研發(fā)總監(jiān)鄭嘉瑞在會議上提到，半導體裝備國產(chǎn)化率提升的突破口是封測裝備。目前，我國半導體裝備在封測裝備的市場占有率還處于較低的程度。從半導體制造各環(huán)節(jié)裝備來看，主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造以及封裝測試設(shè)備。

　　其中晶圓制造環(huán)節(jié)中，光刻、刻蝕、薄膜沉積的國產(chǎn)化市占率均較小，主要是國際廠商占據(jù)市場。例如中微公司占1.4%的市場份額，北方華創(chuàng)僅占據(jù)0.9%的市場份額，在涂膠顯影環(huán)節(jié)，國內(nèi)廠商僅占據(jù)4%的市場份額。

　　鄭嘉瑞將半導體裝備國產(chǎn)化趨勢總結(jié)為：任重道遠、勢在必行。鄭嘉瑞認為，國內(nèi)有三大因素利好半導體裝備國產(chǎn)化的發(fā)展。

　　一是市場方面，當前，中國是全球最大的半導體市場，國內(nèi)擴建、新建的晶圓廠、封裝廠對設(shè)備需求持續(xù)增加，半導體裝備需求涌現(xiàn);二是技術(shù)方面。鄭嘉瑞提到，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，國內(nèi)半導體裝備產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微等頭部企業(yè)，初步掌握了半導體制造裝備工藝技術(shù)，實現(xiàn)了零的突破。上述公司已經(jīng)進入業(yè)績放量、快速成長、替代進口設(shè)備階段;三是各級政府政策和資金支持裝備研發(fā)。

　　這三大因素也是中國大陸市場可以在第一季度實現(xiàn)銷售額第一的原因。對于今年第一季度的半導體設(shè)備市場情況，SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 指出，隨著半導體行業(yè)繼續(xù)強勁增長，第一季度設(shè)備銷售額同比增長與 2022 年的預(yù)測同步。

　　盡管國內(nèi)半導體裝備國產(chǎn)化占比較低，但國內(nèi)廠商產(chǎn)能占比正在不斷上升。以聯(lián)得裝備為例，其在半導體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品包括COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備等。據(jù)了解，其SOT半導體封裝設(shè)備已交付無錫英飛凌生產(chǎn)現(xiàn)場。

　　不難猜測，未來國產(chǎn)半導體裝備企業(yè)將擴大業(yè)務(wù)范圍，加速布局鋰電池、OLED等增長快速的細分領(lǐng)域。此前，聯(lián)得裝備就在業(yè)績說明會上提到未來規(guī)劃，公司將持續(xù)加強在后段模組組裝領(lǐng)域的設(shè)備研發(fā)，積極開拓大尺寸TV 設(shè)備、OLED 平板顯示模組組裝設(shè)備以及半導體倒裝及分選設(shè)備產(chǎn)品在新興領(lǐng)域的應(yīng)用市場，同時繼續(xù)加大鋰電池設(shè)備領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度，支撐該業(yè)務(wù)快速成長。