半導(dǎo)體在集成電路、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件、通信系統(tǒng)等，即新能源汽車、軌道交通、智能照明、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、光纖通信、衛(wèi)星通訊以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域都有應(yīng)用。非營(yíng)利性組織世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)預(yù)測(cè)，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)2022年增長(zhǎng)16.3%，到2023年將繼續(xù)增長(zhǎng)5.1%。

　　2022年半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，大多數(shù)主要類別將出現(xiàn)較高的同比增長(zhǎng)。WSTS預(yù)測(cè)，2022年預(yù)計(jì)所有地區(qū)都將出現(xiàn)增長(zhǎng)。其中，亞太地區(qū)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.9%，美洲、歐洲和日本的增長(zhǎng)率分別為22.6%、20.8%和12.6%。

　　從近期不少半導(dǎo)體制造廠商積極融資也不難看出，半導(dǎo)體市場(chǎng)熱度不減!

　　益思芯科技完成數(shù)億元新一輪融資

　　剛剛不久，益思芯科技完成數(shù)億元新一輪融資，將加速DPU芯片商業(yè)化應(yīng)用。本輪融資由JLSemi景略半導(dǎo)體和仁宸半導(dǎo)體及其聯(lián)合投資方大道寰球資本聯(lián)合領(lǐng)投，雄牛資本和已有股東勵(lì)石創(chuàng)投、櫟芽資本跟投。

　　據(jù)知情人介紹，此次融資將加速益思芯科技在DPU芯片、智能網(wǎng)卡領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用，進(jìn)而推動(dòng)國(guó)產(chǎn)DPU產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)化和規(guī)?；l(fā)展。

　　寬能半導(dǎo)體獲2億天使輪融資

　　第三代半導(dǎo)體公司南京寬能半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“寬能半導(dǎo)體”)于近日完成超2億元天使輪融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投，渶策資本、云啟資本、國(guó)中資本、毅達(dá)資本、金浦投資、亞昌投資、君盛投資、富華投資共同參與投資。

　　寬能半導(dǎo)體成立于2021年11月，致力于深耕功率半導(dǎo)體器件代工領(lǐng)域，為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和IDM廠商提供高良率、高品質(zhì)且具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。其首條產(chǎn)線落地南京，正在建設(shè)中，建成后將是國(guó)內(nèi)最大的碳化硅半導(dǎo)體晶圓廠。

　　基本半導(dǎo)體完成C2輪融資

　　深圳基本半導(dǎo)體有限公司近日完成C2輪融資，本輪融資由廣汽資本、潤(rùn)峽招贏、藍(lán)海華騰(300484)等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。2021年9月，基本半導(dǎo)體完成C1輪融資，由松禾資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。

　　據(jù)了解，此次融資將用于進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅功率器件的研發(fā)進(jìn)度以及制造基地的建設(shè)，不斷加強(qiáng)在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展，確?；景雽?dǎo)體在國(guó)產(chǎn)碳化硅器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　樂(lè)升半導(dǎo)體獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資

　　近日，TFT液晶屏控制芯片研發(fā)企業(yè)「樂(lè)升半導(dǎo)體」宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，本輪融資由中航基金、紫金港資本聯(lián)合投資。此次資金將主要用于增加研發(fā)和銷售團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)大產(chǎn)能，加速新產(chǎn)品研發(fā)。

　　隨著消費(fèi)升級(jí)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，各類家電和終端設(shè)備將不斷增加和加速迭代，廣泛應(yīng)用于圖像顯示系統(tǒng)中的顯示控制芯片應(yīng)用越來(lái)越廣闊，產(chǎn)業(yè)鏈上游的顯示芯片市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)利好。

　　未來(lái)，樂(lè)升半導(dǎo)體將深耕家電市場(chǎng)，拓展各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)，為客戶提供專業(yè)的TFT彩屏顯示控制芯片，為中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦，讓世界更多彩。

　　高云半導(dǎo)體完成8.8億元B+輪融資

　　FPGA芯片研發(fā)商高云半導(dǎo)體近日宣布完成總規(guī)模8.8億元B+輪融資。此次融資由廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司領(lǐng)投，投資完成后，廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司亦成為第一大股東，廣東粵澳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)及上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)跟投，老股東亦繼續(xù)追加投資。

　　本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)銷售、運(yùn)營(yíng)管理等方面持續(xù)加大投入，堅(jiān)實(shí)的資金壁壘將為公司持續(xù)推動(dòng)FPGA芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略提供重大助力。未來(lái)，高云半導(dǎo)體將在汽車領(lǐng)域重點(diǎn)投入，加快布局，致力于為汽車行業(yè)提供更可靠、更高效的FPGA產(chǎn)品，并擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)影響力。

　　模礫半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資

　　高端數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司“模礫半導(dǎo)體”完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由蘭璞資本領(lǐng)投。此次融資資金將用于加大企業(yè)研發(fā)投入，健壯供應(yīng)鏈合作力度，加快芯片產(chǎn)品落地進(jìn)度。據(jù)悉，模礫半導(dǎo)體目前共有3件已公開的專利申請(qǐng)，均為發(fā)明專利，主要與場(chǎng)效應(yīng)晶體管、電壓變換器等領(lǐng)域相關(guān)。

　　摩芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資

　　高端車載控制芯片是行業(yè)投資人士看好的高壁壘高景氣細(xì)分賽道。無(wú)錫摩芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱：摩芯半導(dǎo)體)近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資。本輪融資由興旺投資領(lǐng)投，資金將用于功能安全ASIL-D級(jí)別域控制器和網(wǎng)關(guān)芯片的研發(fā)和流片。

　　摩芯半導(dǎo)體與國(guó)內(nèi)頂尖Tier1從需求端出發(fā)共同定義芯片，完成了對(duì)標(biāo)國(guó)際車規(guī)芯片大廠高端MCU的國(guó)產(chǎn)高性能域控芯片的定義和邏輯設(shè)計(jì)，未來(lái)數(shù)月內(nèi)將完成流片，預(yù)計(jì)2023年初開始向客戶送樣測(cè)試。此后，該企業(yè)將全力以赴，把握這一戰(zhàn)略機(jī)遇期，為具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽車芯片的國(guó)產(chǎn)替代貢獻(xiàn)摩芯力量。

　　啟靈芯完成約6億元融資

　　在去年下半年剛剛成立的啟靈芯公司，目前已經(jīng)完成了總計(jì)約6億元人民幣的天使輪和A輪融資。據(jù)了解，該公司的天使輪投資人包括矽力杰、世芯科技、韋爾股份、恒玄科技等多家半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)始人，A輪投資人包括光速中國(guó)。

　　通過(guò)此輪投資，該企業(yè)可以進(jìn)一步增加自身研發(fā)CPU的投入，從而加快CPU研發(fā)進(jìn)度。目前，中國(guó)的CPU公司都處于尚未開發(fā)出產(chǎn)品的極早期階段，若啟靈芯能夠在此輪投資的助力下盡早完成CPU生產(chǎn)，將使CPU市場(chǎng)進(jìn)入新一輪洗牌階段。

　　鴻鈞微電子完成近8億元天使輪與Pre-A輪融資

　　杭州鴻鈞微電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鴻鈞微電子”)宣布已完成了由華登國(guó)際、高瓴創(chuàng)投、鼎暉VGC(創(chuàng)新與成長(zhǎng)基金)聯(lián)合領(lǐng)投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創(chuàng)投等。

　　高效能服務(wù)器CPU一直以來(lái)都是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域皇冠上的明珠。除了需要采用最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，其所面臨的PPA約束以及芯片微體系架構(gòu)設(shè)計(jì)中的各種“平衡設(shè)計(jì)”。此次融資將主要用于高效能服務(wù)器CPU研發(fā)所需的團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充以及相關(guān)研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等。