汽車芯片是智能汽車大腦，隨著汽車越來越智能化，將會對汽車芯片有著極大的需求量，因此近十年將是智能車和汽車芯片的黃金賽道。當前主流廠商智能升級進入硬件預埋的裝備競賽階段，具備升級到 L4/L5能力的硬件系統(tǒng)在后續(xù)新車中加速裝車，特斯拉、新勢力、長城、吉利、長安、奔馳、寶馬等幾乎所有車企都已開啟 AI 芯片上車進程。

　　汽車電子繼續(xù)在中低端車型滲透，2025 年隨著 L4 開始滲透將成為 MCU 數量由增到減的轉折點。目前汽車處于分布式電子電器架構模塊化階段，逐步向分布式電子電氣架構集成化階段過渡。模塊化的架構在當前 L2 階段還可以被接受，但到了 L4 級別，模塊化封閉的架構設計缺陷將被放大。L4 預計將在 2025 年之后開始逐步上量，我們預測：在 2025 年之前，市場平均單車 MCU 數量將隨著汽車電子化程度提高、中低端車型汽車電子加速滲透而提升，L2-L3 級車加速滲透，并逐步從分布式模塊化向分布式集成化階段過渡。

　　芯片短缺危機的持續(xù)發(fā)酵暴露出汽車供應鏈的復雜性。新技術、新應用的大量涌現，給全球汽車供應鏈帶來新的挑戰(zhàn)。尤其是智能電動汽車對芯片的需求激增，使得汽車芯片上升到關乎產業(yè)核心競爭力的地位。在世界各國紛紛出臺措施試圖破解“芯片荒”的當下，誰能抓住機會搶到賽點，誰就將在未來汽車產業(yè)競爭中獲得更多主動權。

　　在當前技術實力尚顯不足的產業(yè)現狀下，強化供需對接是主要脈絡。同時不斷加大技術研發(fā)的投入，打造完整的芯片自主產業(yè)鏈，未來，聚焦性扶持政策、資金性補貼將有望出臺。隨著智能網聯(lián)技術的普及，傳統(tǒng)芯片對于高算力需求的自動駕駛相關算法的支持已經明顯不足;智能座艙作為智能網聯(lián)車輛當前階段較易實現的部分，搭載了多樣化的娛樂、通訊、交互等功能，對計算實時性、帶寬、傳輸速率需求也有了明顯提升;同時，如MPC的車輛控制算法已經較為成熟，對比傳統(tǒng)PID控制算法具有更好的控制效果，但在當前環(huán)境下，受限于芯片算力與成本，仍然沒有大規(guī)模普及應用……在種種技術需求的驅動下，未來芯片產業(yè)會向著高算力、低成本、高可靠性的方向進行發(fā)展，企業(yè)對于芯片產業(yè)的投資孵化也可重點關注相關技術。

　　汽車電子是以分布式 ECU 架構為主流，每個單獨的模塊都擁有自己的ECU，此時芯片的計算能力相對較弱。隨著汽車電子化程度的提高，復雜的功能推動傳統(tǒng)的分布式架構向中心化架構發(fā)展，對芯片算力的要求也隨之提高。博世的電子電氣架構演進圖表明，汽車的電子電氣架構將經歷三大階段、六小階段的發(fā)展。三大階段分別是分布式結構、區(qū)域中心化結構、整車中心化結構，六小階段分別是模塊化階段、模塊整合階段、區(qū)域中心化階段、區(qū)域整合階段、整車整合階段和車載云計算階段。整車電子電氣從分布式走向中心化成為一種趨勢，當汽車電子電氣架構形成域的概念后，將產生算力更高的域控制器芯片的需求。

　　汽車半導體是汽車的核心部件，持續(xù)的政策紅利推動行業(yè)快速發(fā)展。半導體廣泛分布于汽車的各個控制及電源管理系統(tǒng)，是整車機構部件的“大腦”，協(xié)調汽車的正常駕駛功能。為了促進汽車半導體產業(yè)的快速發(fā)展，彌補國內相關產業(yè)的不足，國家持續(xù)密集發(fā)布了一系列關于汽車半導體的政策法規(guī)，支持汽車半導體行業(yè)不斷完善產業(yè)鏈和持續(xù)實現技術突破，為產業(yè)的健康發(fā)展保駕護航。目前國內在半導體領域有所突破，雖然在汽車級半導體仍處于弱勢地位，但是在家電、工業(yè)等領域逐漸實現進口替代。在汽車級IGBT領域，比亞迪取得突破。斯達半導部分產品應用于新能源車領域。這些是中國在汽車級半導體領域獲得突破的跡象。