6月29日，知名蘋果(AAPL，股價(jià)137.44美元，市值22245億美元)分析師郭明錤在社交媒體上表示，“我的最新調(diào)查表明，蘋果5G基帶芯片研發(fā)可能失敗了，因此高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%(高通公司之前的預(yù)估份額為20%)?！?/p>

　　郭明錤認(rèn)為失敗并不意味著蘋果將放棄自研5G基帶芯片項(xiàng)目。郭明錤表示：“我相信蘋果會(huì)繼續(xù)研發(fā)，但等到蘋果取得成功并能夠取代高通時(shí)，高通其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)增長(zhǎng)到足以顯著抵消iPhone 5G芯片訂單丟失造成的負(fù)面影響?！?/p>

　　對(duì)此，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者通過(guò)微信分別聯(lián)系了蘋果和高通(QCOM，股價(jià)131.6美元，1474億美元)方面了解情況，但截至發(fā)稿尚未獲得回應(yīng)。

　　此前，蘋果一直為iPhone、iPad以及Mac等產(chǎn)品自研A系列和M系列芯片，而日漸強(qiáng)大的蘋果芯片也正逐步改變各個(gè)細(xì)分消費(fèi)電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。那么，可能把蘋果都“難”住了的5G基帶芯片研發(fā)到底難在哪里?

　　蘋果和高通的紛爭(zhēng)

　　目前，高通公司是基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者，為蘋果iPhone產(chǎn)品生產(chǎn)組件?；鶐酒菦Q定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件，高通已經(jīng)圍繞該技術(shù)建立了諸多專利。

　　雖然蘋果仍采用高通的5G基帶芯片，但公司已在芯片自研上積極醞釀了數(shù)年，以擺脫對(duì)高通的長(zhǎng)期依賴。

　　事實(shí)上，蘋果與高通之前長(zhǎng)期存在矛盾。蘋果曾指責(zé)高通“雙重收費(fèi)”，對(duì)其基帶芯片收取一次費(fèi)用，并為芯片所基于的專利再次收取許可費(fèi)，高通公司還會(huì)根據(jù)iPhone零售價(jià)的百分比來(lái)定價(jià)此許可。

　　眾所周知，高通擁有兩個(gè)核心業(yè)務(wù)部門，一個(gè)部門為智能機(jī)和其它計(jì)算設(shè)備開(kāi)發(fā)芯片和無(wú)線調(diào)制解調(diào)器，另一個(gè)部門向智能機(jī)制造商提供專利授權(quán)，而高通的利潤(rùn)大部分也來(lái)自專利授權(quán)。在高通打造的專利授權(quán)體系下，不論是否使用高通芯片，都需要向其支付專利費(fèi)，這種商業(yè)模型讓高通從1985年一家小型合約研究機(jī)構(gòu)發(fā)展成為全球芯片巨頭。

　　蘋果和高通于2016年爆發(fā)專利授權(quán)費(fèi)用法律戰(zhàn)，雙方于2019年結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的專利糾紛，達(dá)成和解。據(jù)高通當(dāng)時(shí)的聲明稱，兩家公司將會(huì)達(dá)成一份為期6年的全球?qū)＠S可協(xié)議，以及一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。同時(shí)，作為補(bǔ)償，蘋果也將支付高通一筆一次性的款項(xiàng)。

　　對(duì)于該款項(xiàng)的具體金額，高通在發(fā)布2019年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告時(shí)，給出了第三季度的財(cái)季指引——預(yù)計(jì)第三季度將會(huì)從蘋果的訴訟和解中獲得45億至47億美元的額外收入。

　　自研難點(diǎn)：兼容多協(xié)議跟頻段

　　達(dá)成和解并不意味著蘋果妥協(xié)，這反而還加快了蘋果設(shè)計(jì)自己基帶芯片的步伐。值得注意的是，達(dá)成和解的同年(2019年)，蘋果便以10億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)5G基帶芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)時(shí)，蘋果表示：“此次收購(gòu)將有助于加快我們對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并讓蘋果在未來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)差異化?！?/p>

　　蘋果A系列處理器帶來(lái)的核心差異化使得iPhone在全球獲取了領(lǐng)先的手機(jī)市場(chǎng)份額，并且，近年來(lái)蘋果在A系列處理器上相繼實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基帶芯片上卻一直受制于高通。

　　那么5G基帶芯片的研發(fā)難點(diǎn)究竟在哪里?

　　一位不愿意具名的資深券商分析師6月29日通過(guò)微信對(duì)記者稱，“基帶主要是處理頻段跟通信協(xié)議，自研的難點(diǎn)在于，它們必須支持各個(gè)頻段，從2G、3G和4G到最新的5G標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議，兼容這么多協(xié)議跟頻段難的是調(diào)試復(fù)雜，一般要很多人做這個(gè)事情?！?/p>

　　此外，電源管理方面也具備挑戰(zhàn)性。前述分析師稱，“越往高頻，電源管理越重要，因?yàn)闊o(wú)線電傳輸對(duì)電池壽命的要求很高?！?/p>

　　不過(guò)，前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋卻對(duì)郭明錤的觀點(diǎn)有所保留。他通過(guò)微信對(duì)記者表示，“蘋果與高通已經(jīng)達(dá)成了和解，同時(shí)蘋果也取得了英特爾的5G基帶芯片部門，再加上兩年的研發(fā)時(shí)間，郭明錤要指出失敗的原因(才能讓外界相信)?！?/p>

　　談及蘋果是否在自研時(shí)要避免侵犯高通在5G基帶芯片上積累的眾多專利，姚嘉洋回應(yīng)道：“蘋果可以跟高通買，高通有專利授權(quán)部門?！?/p>

　　此前市場(chǎng)曾預(yù)計(jì)，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會(huì)采用臺(tái)積電5納米投片，射頻IC采用臺(tái)積電7納米生產(chǎn)，A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3納米量產(chǎn)。一旦蘋果切換到自研基帶，不僅能降低成本，同時(shí)也可以減少對(duì)高通的依賴。