說到這個，其實可以從當年日韓兩國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展來證明，作為后來者完全可以通過在中低端芯片市場站穩(wěn)腳跟，逐步積累技術(shù)，然后再實現(xiàn)趕超的目標。

　　日本在1950年代開始發(fā)展半導體，當時日本的索尼生產(chǎn)的還是落后的晶體管，用于晶體管收音機當中，至1960年代中期索尼生產(chǎn)的半導體收音機已占據(jù)美國大多數(shù)市場，不過美國半導體企業(yè)認為這些低端半導體對它們不造成威脅，反而可以讓消費者獲得低廉的收音機。

　　然而此后日本的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展卻讓美國懊悔不已，到1970年代中期日本在DRAM存儲芯片市場崛起，在技術(shù)上已逐漸跟上了美國IBM的腳步，到1980年代中期日本已占據(jù)全球DRAM市場八成市場份額，日本也成為全球最大的半導體生產(chǎn)國，此時美國才感受到日本半導體的威脅。

　　為了打壓日本的半導體產(chǎn)業(yè)，美國開始支持韓國的半導體產(chǎn)業(yè)，美國芯片企業(yè)甚至直接與韓國企業(yè)合資，韓國的半導體產(chǎn)業(yè)也足夠爭氣，其中最著名的當屬三星存儲。三星在1970年代收購了韓國半導體公司，然而此后10多年時間，三星存儲在技術(shù)和產(chǎn)能方面都落后于日本企業(yè)導致它持續(xù)虧損，而三星堅持投入，以逆周期投資的戰(zhàn)術(shù)持續(xù)投入提升技術(shù)研發(fā)實力和產(chǎn)能，終于在1990年代中期反超日本成為全球最大的存儲芯片企業(yè)。

　　依托于存儲芯片業(yè)務的成功，三星后來進入邏輯芯片制造行業(yè)，通過為蘋果代工生產(chǎn)處理器逐漸提升技術(shù)水平，到如今三星在存儲芯片市場占有四成左右的市場份額，在芯片制造技術(shù)方面則幾乎與臺積電比肩，領(lǐng)先于美國的Intel。

　　從日本和韓國的發(fā)展可以看到，通過在中低端市場積累技術(shù)，確實有機會逐漸提升技術(shù)水平，然后最終實現(xiàn)反超美國芯片。

　　中國芯片近10年來的發(fā)展路徑其實與日本和韓國頗為類似，2014年中國成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始進入高度繁榮階段，數(shù)年時間涌現(xiàn)了數(shù)千家芯片企業(yè)，但是它們設(shè)計的芯片有很大比例得交給臺積電和聯(lián)電等代工生產(chǎn)。

　　隨后中國認識到了芯片制造已成為中國芯片行業(yè)的短板，近幾年以來中國大陸的中芯國際、上海華虹等逐漸得到支持，但是它們在工藝方面還是落后于臺積電和三星，后兩者如今已投產(chǎn)3nm工藝，中芯國際量產(chǎn)的先進工藝是14nm、華虹投產(chǎn)的最先進工藝則是28nm。

　　但是不要忘記了中國諸多行業(yè)大量需要的芯片還是成熟工藝生產(chǎn)的芯片，業(yè)界人士認為中國所需要的芯片當中有七成是以14nm以及更落后的成熟工藝生產(chǎn)的，2021年中國第三家躋身全球前十大制造芯片企業(yè)的晶合集成目前推進的工藝是55nm，都說明了中國對成熟工藝的龐大需求。

　　如今中國正在快速發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈八大環(huán)節(jié)已有七個環(huán)節(jié)進步到14nm，其中刻蝕機更是進展到5nm工藝，僅剩下光刻機這個環(huán)節(jié)，不過光刻機的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也在快速進展，激光頭、鏡頭等方面都在突破，可以預期中國很快就能補上芯片制造的短板。

　　相比起日本和韓國當年發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，中國具有獨特優(yōu)勢，中國自身就是全球最大的芯片買家，龐大的市場足以支撐國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展;相比起當年日本和韓國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面高度依賴海外，中國已快速發(fā)展自己的完善產(chǎn)業(yè)鏈，這都是中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力，柏銘科技相信中國芯片產(chǎn)業(yè)將可以比日韓的芯片產(chǎn)業(yè)走得更遠。