盡管半導(dǎo)體行業(yè)正在應(yīng)對全球經(jīng)濟疲軟，但某些領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)觸底反彈的跡象。而多頭和空頭之間的爭論可能會持續(xù)數(shù)月，每方都針對他們的案例列出了不同的數(shù)據(jù)點。

　　據(jù)此，美銀制定了其對半導(dǎo)體行業(yè)的5C標(biāo)準(complexity, cars, cloud, cash-flow and conflict)，表示該行業(yè)的發(fā)展將繼續(xù)從復(fù)雜性、汽車、云、現(xiàn)金流、沖突領(lǐng)域中繼續(xù)受益，有多家公司正從事相關(guān)的業(yè)務(wù)。

　　而該行業(yè)的復(fù)雜性顯然與制造和設(shè)計芯片的難度有關(guān)。美銀分析師Vivek Arya表示，這就是科磊(KLAC.US)、應(yīng)用材料(AMAT.US)和拉姆研究(LRCX.US)等公司業(yè)務(wù)大放異彩的地方。Arya指出，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年的設(shè)施相關(guān)支出已經(jīng)削減了大約20%，這導(dǎo)致該行業(yè)股票估值具備吸引力，十分受市場追捧。

　　再加上歐洲和美國的制造業(yè)本土化計劃，以及政府所的刺激措施(美國和歐盟都通過了類似的芯片法案)，半導(dǎo)體行業(yè)公司將極大程度從中獲利。

　　Arya表示，該行業(yè)面臨的主要風(fēng)險為智能手機和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的“進一步惡化”。而這一風(fēng)險可能會降低臺積電(TSM.US)等“更有彈性”的公司的支出計劃。

　　汽車業(yè)務(wù)方面：Arya認為“有芯片配件的汽車將被視為高級電動汽車，就像智能手機中iPhone的地位一樣”。而這意味著每輛車的利潤將增加一倍，達到1000美元或更多。其中，安森美半導(dǎo)體(ON.US)和恩智浦(NXPI.US)等公司有望從中受益。

　　云連接業(yè)務(wù)方面：Arya表示，“由于人工智能和高速網(wǎng)絡(luò)發(fā)展所需的計算復(fù)雜性呈指數(shù)增長?！庇ミ_(NVDA.US)將成為半導(dǎo)體行業(yè)該業(yè)務(wù)的代表公司。

　　Arya還指出，到2026年，市場對公共云服務(wù)業(yè)務(wù)的需求可能會增加兩倍達約3000億美元，未來的增量市場對于諸如英偉達(NVDA.US)以及邁威爾科技(MRVL.US)、AMD(AMD.US)、博通(AVGO.US)和Credo(CRDO.US)公司十分利好。

　　現(xiàn)金流的一致性方面，亞德諾(ADI.US)博通(AVGO.US)和微芯科技(MCHP.US)因其長期定價趨勢帶來的穩(wěn)定現(xiàn)金流而受到青睞，為美銀在該領(lǐng)域的首選，主要由于這三家公司都擁有30%或更高的“同類最佳”自由現(xiàn)金流利潤率、1.8%或更高的股息收益率以及到2024年中10%或更高的預(yù)期現(xiàn)金流復(fù)合年增長率水平.

　　沖突方面，Arya指出，市場沒有和臺積電(TSM.US)類似的替代公司，東南亞的任何沖突都將對“所有芯片股”造成負面影響。而格芯(GFS.US)可能會繼續(xù)獲得市場份額，主要由于擔(dān)心持續(xù)存在的沖突威脅以及美國和歐盟的持續(xù)補貼。