百思特達氮化鎵半導體芯片項目竣工,進入試生產階段

時間:2023-01-11

來源:全球半導體觀察

導語:據(jù)悉,氮化鎵半導體芯片項目的建成達產,可為百思特達增加10條氮化鎵外延生產線,實現(xiàn)年產10萬片氮化鎵外延片和10億顆氮化鎵芯片的產能提升。

       據(jù)盤錦高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)消息,目前,遼寧百思特達半導體科技有限公司(以下簡稱“百思特達”)的氮化鎵半導體芯片項目已經進入產品試生產階段。

  消息顯示,百思特達是一家集研發(fā)、設計、生產、銷售、服務于一體的綜合性高科技企業(yè),始終致力于開創(chuàng)中國半導體氮化鎵芯片領域的科技新格局。該公司投資3億元建設的氮化鎵半導體芯片項目,占地面積125畝,總建筑面積51302.28平方米,其中包括2棟氮化鎵外延片及芯片生產車間、1棟芯片封裝及應用產品生產制造車間、1棟成品庫房、1棟制氫站、1棟研發(fā)中心及綜合管理用房等建設內容。

  2022年12月中旬,氮化鎵半導體芯片項目全面竣工投產,在完成廠務動力設備包含電力設備系統(tǒng)、水設備系統(tǒng)、氣化設備系統(tǒng)、FFU系統(tǒng)等調試工作后,并同步對MOCVD、烤盤爐等一系列生產設備的一、二、三階調試完成后,開始進行產品試生產。

  據(jù)悉,氮化鎵半導體芯片項目的建成達產,可為百思特達增加10條氮化鎵外延生產線,實現(xiàn)年產10萬片氮化鎵外延片和10億顆氮化鎵芯片的產能提升。

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