激光器芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。
激光器芯片的技術(shù)研發(fā)始于20世紀(jì)60年代，隨著國(guó)內(nèi)激光器相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)激光器芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模商用階段。2020年以來(lái)，國(guó)內(nèi)激光器芯片經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、組件集成和生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，常見(jiàn)的EML激光器芯片、DFB激光器芯片、VCSEL激光器芯片等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、消費(fèi)電子、激光雷達(dá)等領(lǐng)域中。
根據(jù)新思界發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)激光器芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2017年以來(lái)，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖》，明確2022年25G及以上速來(lái)DFB激光器芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%。得益于政府對(duì)光模塊和光芯片行業(yè)的大力支持，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)在技術(shù)、成本、市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì)日益凸顯，在全球激光器芯片市場(chǎng)中的份額也逐步提升，并發(fā)展出中際旭創(chuàng)、光迅科技等一批全球知名的激光器芯片企業(yè)。
另外，隨著中國(guó)云計(jì)算、雙千兆光纖、5G等行業(yè)的快速發(fā)展，激光器芯片在光纖接入、4G/5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景，都處于速率升級(jí)、產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵時(shí)期，25G及以上高速率激光器芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)掌握2.5G及以下速率激光器芯片的核心技術(shù);但在25G及以上高速率激光器芯片的技術(shù)儲(chǔ)備仍然比較薄弱，國(guó)產(chǎn)化率比較低，市場(chǎng)中仍以國(guó)外廠商為主，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將成為國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。
新思界行業(yè)分析人士表示，隨著中國(guó)激光器芯片行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，其在消費(fèi)電子、通信領(lǐng)域、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用將得到拓展。以汽車領(lǐng)域?yàn)槔?，汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是電動(dòng)化、智能化，高級(jí)別的輔助駕駛技術(shù)將逐步得到應(yīng)用;而激光器芯片作為汽車激光雷達(dá)的核心部件，其應(yīng)用規(guī)模將會(huì)日益增大。尤其是基于砷化鎵和磷化銦的激光器芯片已經(jīng)在蔚來(lái)、小鵬等新能源汽車中得到使用，激光器芯片市場(chǎng)具有非常大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
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