汽車電子正在走向何方?從北京車展中，能夠窺探一二。

　　國產(chǎn)車用國產(chǎn)自研芯片

　　隨著國產(chǎn)車不斷崛起，市場產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷分化。

　　據(jù)Tier 1分享，現(xiàn)在國內(nèi)正在形成特色的產(chǎn)業(yè)鏈，越來越多的國內(nèi)整車廠商開始要求Tier 1建立純國產(chǎn)芯片的產(chǎn)線，而國外廠商同樣要求建立純國外的產(chǎn)線。

　　這意味著，國產(chǎn)芯片正在迎來一次大爆發(fā)，本次車展，也有許多國產(chǎn)自研芯片亮相。

　　奕斯偉計算基于國產(chǎn)工藝平臺的RISC-V車載MCU、車載LCD顯示屏電源管理芯片、RISC-V車載LCD/OLED觸控芯片、RISC-V車載LCD觸控和顯示驅(qū)動集成芯片悉數(shù)亮相。

　　國科天迅國內(nèi)首批全國產(chǎn)化車載TSN交換芯片TAS2010、千兆車載以太網(wǎng)交換芯片TAS31XX系列產(chǎn)品、TAP1720車載光纖通信芯片三款主力車載通信芯片產(chǎn)品亮相中國芯展區(qū)。

　　導(dǎo)遠(yuǎn)科技發(fā)布自主研發(fā)的新一代MEMS芯片，該款芯片已流片成功，即將進入量產(chǎn)。公司還亮相多款定位感知傳感器新品，可滿足多種客戶的不同需求。

　　杰發(fā)科技AC8025量產(chǎn)樣片首次亮相2024北京國際汽車展覽會。

　　國芯科技推出了多款多核MCU解決方案，CCFC3007PT/CCFC3007BC/CCFC3008PT單顆可實現(xiàn)電噴控制和雙電機驅(qū)動控制。

　　芯馳科技發(fā)布新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。

　　神經(jīng)元公司繼其首款車規(guī)switch芯片KD6630后，發(fā)布車規(guī)級TSN芯片KD6610。

　　碳化硅，卷起來

　　800V高壓快充平臺已迎來量產(chǎn)潮，和傳統(tǒng)的400V電氣架構(gòu)相比，800V能夠縮短充電時間、降低汽車能耗、優(yōu)化動力性能、提升續(xù)航能力、減輕車身重量。本屆車展華為、零跑、小米、吉利極氪、理想均推出了搭載800V電氣架構(gòu)的產(chǎn)品。

　　如果說，800V高壓平臺是未來新能源汽車的主流，碳化硅(SiC)則是它發(fā)展不可或缺的催化劑。

　　本屆車展，碳化硅(SIC)已經(jīng)開始掀起新一輪競賽。據(jù)“行家說三代半”統(tǒng)計，碳化硅車型約有74款，占整個車展新能源車型的26.6%。

　　吉利現(xiàn)場展示了行業(yè)最輕、最小、效率最高的智能電驅(qū)——800V SiC碳化硅電驅(qū)、11合1智能電驅(qū)以及輪邊電驅(qū)，而業(yè)界則還在卷“三合一”“八合一”等概念。

　　嵐圖汽車最新一代嵐海動力系統(tǒng)搭載全球效率最高的800V高效率電驅(qū)系統(tǒng)，全球首次應(yīng)用最新一代TMOS+ 160納米級精細(xì)溝槽柵芯片技術(shù)。

　　蔚來2024款全系車型首次集體亮相，同時也展示了其自研1200V碳化硅功率模塊。

　　博世展出了其新一代碳化硅功率模塊CSL和LSL，采用博世第二代1200V，9毫歐的碳化硅(SiC)芯片。

　　精進電動展出高功率碳化硅三合一電驅(qū)動總成，集成方導(dǎo)體電機、碳化硅控制器和高效減速器，最高輸出扭矩6100Nm，輸出功率可達300kW。

　　比亞迪半導(dǎo)體展出1200V 1040A SiC模塊，該模塊采用全橋拓?fù)?，pinfin設(shè)計和雙面銀燒結(jié)工藝。

　　三安半導(dǎo)體展示1200V 8mΩ SiC MOSFET，是三安半導(dǎo)體目前MOS 1200V電壓平臺最小導(dǎo)通電阻、最大額定電流產(chǎn)品。

　　輔助駕駛系統(tǒng)大升級

　　智能駕駛是現(xiàn)如今汽車競賽的主賽場，輔助駕駛相關(guān)功能在消費者購車決策中的排位由2021年的第14位上升到了2023年的第5位。

　　從本屆車展可以看出，視覺、激光雷達技術(shù)路線多線并進，自動駕駛芯片的算力愈來愈強。

　　英偉達Orin-X芯片幾乎成為20萬～30萬元新車標(biāo)配，車型包括蔚來2024款ET5和ES7、長城汽豪華高端SUV魏牌藍山智駕版、小鵬X9、梅賽德斯-奔馳與吉利合資成立的smart品牌全球公司首秀的精靈#5概念、比亞迪、騰勢、廣汽埃安旗下豪華品牌昊鉑、智己L6超級智能轎車、理想汽車L6/L7/L8/L9/MEGA、路特斯純電超跑GT Emeya、極星3、小米SU7、極氪007等。

　　地平線征程進入智駕芯片第三梯隊。征程5上車?yán)硐隠6，同時哪吒近期新車選配了征程系列。本屆車展，地平線發(fā)布了新一代車載智能計算方案征程6系列以及Horizon SuperDrive全場景智能駕駛解決方案。

　　博世和文遠(yuǎn)知行合作的高階智能駕駛在星紀(jì)元上首發(fā)，支持高速高架領(lǐng)航輔助，自動下匝道，語音指令變道等，同時后續(xù)會上OTA城市領(lǐng)航輔助。

　　大疆展示基于SA8650P的高性能智駕方案，“成行平臺”升級版配置及高配版配置正在積極推進量產(chǎn)，預(yù)計將于下半年能夠正式發(fā)布。

　　城市無圖NOA加速落地

　　NOA是最近兩年高頻出現(xiàn)的詞匯，其全稱為Navigate on Autopilot，通常被業(yè)界稱為“領(lǐng)航輔助駕駛”或“高階智能駕駛”。分為高速NOA和城市NOA。

　　當(dāng)前，高速NOA已實現(xiàn)規(guī)模落地，城市NOA正進入快速推進階段。2024年，城市NOA落地將進一步加速，本屆車展上也有所體現(xiàn)。

　　除小鵬外，比亞迪城市NOA陸續(xù)落地，小米也2024年底將在100座城市開通城市NOA功能的目標(biāo)，吉利極氪將在2024H1開啟城市NZP公測。

　　民生證券預(yù)計，標(biāo)配智駕時代已來，伴隨多車企加速落地城市NOA，預(yù)計2024年有望成為智駕在消費者端從形成認(rèn)知到購買轉(zhuǎn)化的重要時刻。

　　給底盤裝個“小腦”

　　雖然大部分人買車，更注重的是價格、經(jīng)濟性、省油、外觀，很少將底盤作為關(guān)鍵性的選擇要素，不過這幾年廠商開始把下一個戰(zhàn)場卷向底盤，從而為駕駛員帶來更好的操縱性。

　　此前，有人把智慧數(shù)字底盤稱為智能仿真“小腦”，“車突然活了，像人一樣四肢協(xié)調(diào)，身形矯健”，甚至還能像螃蟹似的，橫著走道。今年，AI數(shù)字底盤技術(shù)在車展上備受矚目。

　　吉利展示了AI數(shù)字底盤技術(shù)，通過自研底盤融合域控與48V電子電氣架構(gòu)驅(qū)動，搭載線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、線控制動系統(tǒng)、全主動懸架系統(tǒng)、四輪邊電機系統(tǒng)，支持XYZ三向六自由度智能決策。

　　智己展出新車智己L6，搭載全新智己靈蜥數(shù)字底盤，通過統(tǒng)一調(diào)控底盤系統(tǒng)控制模塊，包括電驅(qū)系統(tǒng)、四輪轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、CDC+空氣懸掛。

　　比亞迪公布仰望品牌第三款車型仰望U7，首發(fā)全新云輦底盤云輦-Z，使用懸浮電機取代了傳統(tǒng)液壓減震器。該電機響應(yīng)速度快至10ms，并支持從懸掛運動中發(fā)電，并反向給電池提供電能。

　　誰還沒用AI大模型?

　　大模型已經(jīng)熱了很久了，這一熱潮里有許多企業(yè)獲得巨量市場增長空間，也帶動芯片行業(yè)脫離下行周期魔咒。

　　而現(xiàn)在，大模型的概念吹到了汽車內(nèi)，越來越多的汽車開始利用這項技術(shù)讓汽車更通人性。

　　智己首發(fā)了IM OS 3.0，基于搭A(yù)I大模型智己L6搭載City Drive功能，用戶在途即可查看沿途的餐廳等，同時大模型也能夠助理用戶在語音時進行相關(guān)的聊天/畫圖/更換對話角色。

　　哪吒發(fā)布“乾坤圈”大語言模型，將后續(xù)通過OTA搭載于哪吒L車型上，支持智能語音交互。

　　小鵬與智譜AI合作，天璣系統(tǒng)將在后續(xù)的OTA版本中上線AI大模型，同步可以在智能座艙以及智能駕駛中使用，實現(xiàn)語音的智能推薦，對用戶深度理解以及AI代駕。

　　蔚來搭載Banyan系統(tǒng)的車型中推出NOMI GPT，支持進行氛圍燈自匹配，用車問答，場景生成，百科問答，出行攻略等。

　　小米SU7車型內(nèi)置全小愛大模型智能語音，具備“語音深度控車，模糊指令也能識別”的功能。

　　埃安第二代AION V實現(xiàn)了AI大模型上車，ADiGO SENSE 具備自主學(xué)習(xí)、自我進化的能力。

　　長安深藍新車型整合了Deepal GPT大模型語音系統(tǒng)，使得車輛能夠?qū)崿F(xiàn)更自然的語音交流。

　　吉利銀河將星睿AI大模型融入座椅設(shè)計中。通過語音指令，座椅不僅可以完成轉(zhuǎn)向、移動、躺倒等動作。

　　總結(jié)

　　目前來看，國產(chǎn)車非常卷，每個技術(shù)都會是整車的賣點，但凡其中一個技術(shù)落后了，都會是其它廠商的宣傳點。

　　而在當(dāng)前的整車國產(chǎn)化率不斷增加的情況下，不難預(yù)見，在未來，國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)零部件將會成為主力，而它們的方向也會逐漸向“軟件定義汽車”“大模型”“智能化”“48V架構(gòu)”等靠攏。