近日，上交所更新了聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司招股書上會稿與第二輪審核問詢回復(fù)，并擬于5月31日召開第14次上市審核委員會審議會議，審議聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板發(fā)行上市申請。

　　據(jù)悉，即將于5月31日召開的第14次上市審核委員會審議會議，是新“國九條”后滬市首場IPO審核會，也是首家科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)上會。

　　聯(lián)蕓科技成立于2014年，是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。其主營產(chǎn)品在消費(fèi)級、工業(yè)級、企業(yè)級等領(lǐng)域均有布局。

　　招股書顯示，在獨(dú)立SSD(固態(tài)硬盤)主控芯片市場，聯(lián)蕓科技2021年SSD主控芯片出貨量占比達(dá)16.67%，全球排名第二。針對聯(lián)蕓科技的市場地位，上交所要求公司予以具體說明。

　　聯(lián)蕓科技回復(fù)表示，在消費(fèi)級SSD主控芯片領(lǐng)域，該公司已成為全球重要廠商之一。其2017年底推出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的首款SSD主控芯片MAS090X系列，被客戶E、江波龍、客戶F、威剛、佰維、金泰克等業(yè)界主流SSD模組及品牌廠商和NAND原廠采用。

　　聯(lián)蕓科技表示，截至目前，其逐步建立起了在SSD主控芯片的行業(yè)地位：國內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)超過千萬顆出貨記錄的SSD主控芯片;國內(nèi)首款進(jìn)入小米等PC-OEM整機(jī)商用的SSD主控芯片;國內(nèi)首款且唯一被客戶 F采用的DRAMLESS解決方案的SATA主控芯片;國內(nèi)自主程度最高的SSD主控芯片(除CPU采用第三方，其他核心IP全部自研)。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年，聯(lián)蕓科技SSD主控芯片在消費(fèi)級的銷售量為3659.81萬顆，在全球范圍內(nèi)市占率為11.97%。

　　此外，招股書顯示，2020-2022年及2023年上半年，聯(lián)蕓科技消費(fèi)級SSD主控芯片占SSD主控芯片銷售比例分別為82.55%、87.19%、93.45%、97.90%。

　　上述同時(shí)期內(nèi)，消費(fèi)級產(chǎn)品銷售占比逐年升高的同時(shí)，其毛利率也逐年大幅上升，分別為34.88%、48.79%、51.29%、56.88%;工業(yè)級產(chǎn)品的毛利率則從59.54%下降到36.54%;企業(yè)級產(chǎn)品則持平在60%左右，高于消費(fèi)級和工業(yè)級。

　　此次科創(chuàng)板IPO，聯(lián)蕓科技擬募集資金15.20億元。其中，4.66億元用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;4.45億元用于AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;6.1億元用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。

　　上交所也針對聯(lián)蕓科技募投項(xiàng)目可行性進(jìn)行了問詢。聯(lián)蕓科技則從下游市場發(fā)展為募投項(xiàng)目產(chǎn)能消化提供了較好保障、該公司具備完備的技術(shù)體系與較高的供應(yīng)鏈水平、該公司已為本次募投項(xiàng)目產(chǎn)能消化進(jìn)行了較好的客戶積累和市場拓展三個(gè)方面進(jìn)行了回復(fù)。

　　聯(lián)蕓科技表示，該公司是目前國內(nèi)SSD主控芯片覆蓋程度最全、出貨量最大固態(tài)硬盤主控芯片設(shè)計(jì)公司，核心技術(shù)全部自研。