東芝公布：半導(dǎo)體設(shè)備投資計(jì)劃。2007年度的數(shù)值中不包括購買索尼SoC量產(chǎn)工廠的費(fèi)用。 東芝執(zhí)行專務(wù)室町正志在半導(dǎo)體制造裝置企業(yè)——中微半導(dǎo)體設(shè)備（Advanced Micro-Fabrication Equipment，AMEC）于東京都內(nèi)舉行的新聞發(fā)布會上發(fā)表演講，介紹了東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 室町正志首先介紹了組成東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的三個領(lǐng)域：存儲器、SoC和離散元器件，并提出了2010年度銷售額達(dá)到2萬億日元、營業(yè)利潤率實(shí)現(xiàn)10%以上的目標(biāo)。室町表示所有業(yè)務(wù)均為IDM模式，是東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)強(qiáng)大的源泉，并明確提出：“SoC也將維持IDM模式”。最近發(fā)布的“與NEC電子合作32nm工藝也是SoC業(yè)務(wù)維持IDM模式的一環(huán)”。 室町此前一直強(qiáng)調(diào)“東芝將成為全球第三大半導(dǎo)體廠商”，此次在演講中又提及美國iSuppli上周末公布的2007年排名（快報(bào)）：“由于美國德州儀器的銷售業(yè)績略有下滑，所以東芝更有可能升至第三名”。iSuppli預(yù)計(jì)，東芝通過接手索尼的SoC量產(chǎn)業(yè)務(wù)，2008年以后將躍居第三位。 室町表示，該公司半導(dǎo)體銷售額2005～2009年度的年平均增長率為12%，其中五種主要產(chǎn)品的增長率達(dá)到22%。這五種產(chǎn)品分別是存儲器業(yè)務(wù)的NAND型閃存和多芯片封裝、SoC業(yè)務(wù)的寬帶SoC和CMOS傳感器以及個別半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的功率元件。 3年內(nèi)設(shè)備投資超過1萬億日元 接著室町介紹了設(shè)備投資情況。雖然東芝2007年度的設(shè)備投資低于2006年度的3550億日元，僅3310億日元，不過“考慮到將接手索尼的長崎工廠，2007年度的設(shè)備投資將超過4000億日元”。這樣，東芝2005年度～2007年度的半導(dǎo)體設(shè)備投資將超過1萬億日元?！捌渲校?0%將投資于存儲器業(yè)務(wù)”（室町）。 關(guān)于存儲器業(yè)務(wù)，室町介紹了NAND型閃存市場的情況。室町表示，2006年度～2010年度該市場的平均年增長率將高達(dá)130%。為滿足旺盛的需求，東芝將陸續(xù)啟動新工廠。15萬片（300mm晶圓）/月的第三工廠將于今年建成，21萬/月的第四工廠將于09年度建成。另外，還將建設(shè)第五工廠。 需求擴(kuò)大的原因是NAND型閃存的單價(jià)迅速下降。室町表示，06年度一年內(nèi)價(jià)格下滑了70%，2007年度這種嚴(yán)峻形勢仍在繼續(xù)。不過，正式由于價(jià)格下滑，才促進(jìn)了新市場的形成。室町對將替換PC硬盤的SSD（Solid State Drive）寄予厚望，“希望在不久的將來，16GB～40GB的硬盤都被SDD取代”。 AMEC的產(chǎn)品尚在評測之中 室町表示，東芝將繼續(xù)以每月1萬片的速度強(qiáng)化設(shè)備。“非常希望能以更快的速度優(yōu)化設(shè)備。不過由于技術(shù)人員數(shù)量有限，1萬片已是上限了”。室町同時歡迎所有廠商提供高效率的制造裝置，表示東芝將對所有制造裝置廠商敞開大門，對AMEC公司予以了鼓勵。 室町還表示正在對AMEC的制造裝置進(jìn)行評測。“雖然標(biāo)準(zhǔn)很嚴(yán)格，但只要符合標(biāo)準(zhǔn)，我們將積極采用”。