1. 系統(tǒng)概述 在半導(dǎo)體工業(yè)中，硅晶片在從一個(gè)工序移動(dòng)到下一個(gè)工序的過程中是被裝在盒子里的。當(dāng)盒子到達(dá)某一位置時(shí)，晶片搬運(yùn)機(jī)器人就把晶片從盒子里轉(zhuǎn)移到加工模塊，一次一片。機(jī)器人必須跳過沒有晶片的位置或者那些一個(gè)槽里不止一片晶片的位置（雙槽）。為了獲得這些位置信息，在機(jī)器人搬運(yùn)這些晶片之前，晶片在盒子中的位置需要被定位。 這個(gè)應(yīng)用實(shí)例所描述的，是一個(gè)單軸的晶片盒定位機(jī)（如圖 1），這個(gè)定位機(jī)被連接到一臺(tái) RZθ機(jī)器人（在此不做詳細(xì)介紹）。機(jī)器人發(fā)出請(qǐng)求后，晶片定位機(jī)就驅(qū)動(dòng)一個(gè)傳感器對(duì)25槽晶片盒中的晶片堆進(jìn)行掃描，并輸出一個(gè)數(shù)字波形用來指示晶片邊沿的位置。每個(gè)槽中晶片的狀態(tài)是通過電機(jī)位置及與之對(duì)應(yīng)的波形中的每個(gè)邊沿確定的。當(dāng)整個(gè)晶片盒被定位完畢后，晶片定位器會(huì)將哪個(gè)晶片槽里有東西及哪個(gè)槽是雙槽的信息通過以太網(wǎng)報(bào)告給機(jī)器人控制器。 詳情請(qǐng)下載 晶片定位器應(yīng)用方案