一、設(shè)備簡介

1、特點：

■ 一鍵式操作，使用方便；
■ 腔體容積大，處理樣品數(shù)量多；
■ 離子濃度高，效率高；
■ 結(jié)構(gòu)緊湊，經(jīng)濟(jì)使用；
■ 放電均勻，裝卸料方便；
■ 微機(jī)自動控制，操作方便；
■ 高性能參數(shù)控制元件，參數(shù)控制精度高，重復(fù)性好。                                             

2、應(yīng)用：

■ 表面清洗：如粘結(jié)前、錫焊前或電鍍前的表面處理；
■ 表面活化：如生物材料的表面修飾，印刷前、上漆前或粘結(jié)前的表面處理；
■ 表面刻蝕：如硅的微細(xì)加工、聚四氟乙烯件表面刻蝕處理；
■ 表面接枝：如材料表面特定基團(tuán)的產(chǎn)生和表面活化的固定，避免時效性；
■ 表面沉積：如疏水性或親水性層等的離子體聚合沉積。

二、系統(tǒng)架構(gòu)

主要產(chǎn)品功能規(guī)格

（1）控制器：永宏FBs-20MA主機(jī)，12點DI，8點DO，繼電器輸出；FBS-B2A1D、FBS—4A2D；

（2）比例閥：PLC通過0-5V模擬量控制比例閥的開始量；

（3）真空計：儀表測出真空度同時輸出0—5V的非線性模擬量。

（4）人機(jī)界面：通過RS232以永宏協(xié)議與永宏P(guān)LC進(jìn)行通信。

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)： 

核心部分，永宏P(guān)LC作為控制器，承擔(dān)著信號采集、處理，輸出的任務(wù)；

上位部分，人機(jī)介面通過port0與PLC通訊，可對設(shè)備進(jìn)行操及工作參數(shù)的調(diào)整，同時監(jiān)控當(dāng)前狀況；

下位部分，主要是通過PLC輸控制真空電機(jī)的啟動停止，同時通過模擬量輸出來控制比例閥的開始量，通過模擬量輸入來采集真空度、進(jìn)氣流量。

I/O配置

三、工作流程

   1、一遍處理程序：

  在觸摸屏上設(shè)定：處理功率、進(jìn)氣流量（兩路）、處理時間三個參數(shù)。

2、兩遍處理程序：

在觸摸屏上分別設(shè)定：

第一遍的處理參數(shù)：處理功率、進(jìn)氣流量（兩路）、處理時間。

第一遍的處理參數(shù)：處理功率、進(jìn)氣流量（兩路）、處理時間。

注：清洗參數(shù)與進(jìn)氣參數(shù)不一樣。

3、接枝管路清洗

在觸摸屏上選擇：“接枝管路清洗功能”，顯示清洗進(jìn)行的時間

四、結(jié)束語  

      永宏P(guān)LC以它的高精度、高穩(wěn)定性及超高的性價比，使其在實驗設(shè)備中得到廣泛的應(yīng)用；此低溫等離子體處理儀使用永宏P(guān)LC作為控制核心，使其穩(wěn)定性及控制放電功率方面的精度有大大的提高。